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      金剛石電極及其制造方法_2

      文檔序號(hào):9519631閱讀:來源:國知局
      他材料用作基板。
      [0054] 棹制投入氣體的混合比率的步驟S13
      [0055] 在本實(shí)施方式中,使用甲烷作為碳源,使用TMB作為硼源,使用氫氣作為載氣。 另一方面,依據(jù)現(xiàn)有研究,已知這些氣體的混入比率和全體氣體投入量對(duì)BDD電極的特 性和成膜速度產(chǎn)生影響。因此,在本實(shí)施方式中,將氫氣:甲烷:TMB的投入比率保持為 100:0. 5~2. 5:3~5,并確認(rèn)在上述投入比率中,100:1. 5:4的比率最具效果。
      [0056] 導(dǎo)電件金剛石薄臘的分次成臘步驟S14
      [0057] 在BDD電極中,薄膜的厚度可以相對(duì)隨意地調(diào)節(jié),但通常普遍制造具有3~5μπι 厚度的BDD電極。將其對(duì)照BDD電極的一般成膜速度0. 1~0. 7μm/hr來看,可認(rèn)為需要大 約10小時(shí)左右的成膜工藝時(shí)間。另一方面,依據(jù)現(xiàn)有研究,粒子的大小和成膜速度隨投入 氣體的混入比率和全體氣體的投入量的變化而變化。此外,在形成薄膜時(shí),幾乎必然會(huì)存在 針孔,隨著薄膜厚度變厚,因拉伸應(yīng)力而可能會(huì)導(dǎo)致密合力降低或產(chǎn)生剝離的現(xiàn)象??紤]到 這些方面,在本實(shí)施方式中,在保持上述工序(S13)中所投入的氣體的混合比率的同時(shí),以 如下方式分次成膜金剛石薄膜:對(duì)厚度為2μπι以下或厚度為2μπι左右的導(dǎo)電性金剛石薄 膜進(jìn)行5小時(shí)的1次成膜,然后,對(duì)另一導(dǎo)電性金剛石薄膜進(jìn)一步進(jìn)行5小時(shí)的2次成膜。
      [0058] 換言之,一般而言,當(dāng)成膜厚度達(dá)到2~3μπι時(shí),薄膜的拉伸應(yīng)力產(chǎn)生影響,因此 考慮到這個(gè)原因,在本實(shí)施方式中,在形成導(dǎo)電性金剛石薄膜時(shí),以2小時(shí)或其以上的時(shí)間 間隔形成1次薄膜(2μm以下,優(yōu)選為1~2μm),并且直至達(dá)到整體目標(biāo)厚度,將成膜工序 分2次以上進(jìn)行。
      [0059] 此外,依據(jù)現(xiàn)有研究,實(shí)驗(yàn)中所使用的BDD電極的薄膜厚度為3~5μm水平,并且 判斷如果為該水平的厚度,則作為電極的性能也會(huì)充分,因此考慮到這個(gè)原因,在本實(shí)施方 式中,以一定時(shí)間(例如,5小時(shí))為單位將成膜工序分成多次實(shí)施來制造上述厚度的BDD 薄膜。如果這樣分次實(shí)施成膜工序,則可以減少由拉伸應(yīng)力導(dǎo)致的薄膜的剝離現(xiàn)象,除此以 外,還可以同時(shí)產(chǎn)生如下效果:在形成2次BDD層(圖2的15)時(shí),消除在形成1次BDD層 (圖2的13)時(shí)所形成的針孔(圖2的14),從而最大限度地抑制電解液與基板直接接觸的 現(xiàn)象,能夠制造具有長(zhǎng)壽命的BDD電極。
      [0060] 圖2是利用圖1的金剛石電極的制造方法制造的金剛石電極的截面圖。
      [0061] 參照?qǐng)D2,根據(jù)本實(shí)施方式的金剛石電極包含基板11、基板11上的碳化鈮涂層12、 碳化鈮涂層12上的第1導(dǎo)電性金剛石薄膜13、第1導(dǎo)電性金剛石薄膜13內(nèi)的針孔14以及 第1導(dǎo)電性金剛石薄膜13和針孔14上的第2導(dǎo)電性金剛石薄膜15。
      [0062] 基板11可以是賦予粗糙度的鈮基板。
      [0063] 第1導(dǎo)電性金剛石薄膜13的厚度為2μπι以下,優(yōu)選為1~2μπι。該厚度是第1 導(dǎo)電性金剛石薄膜13的平均厚度。
      [0064] 實(shí)施例1
      [0065] 以下,對(duì)圖2的金剛石電極的制造方法進(jìn)行具體說明。在本實(shí)施例中,利用#150 氧化錯(cuò)(BrownAluminumOxide,粒度106~75μm)對(duì)銀基板的兩面進(jìn)行打磨處理,利用丙 酮進(jìn)行超聲波洗滌,然后利用醇進(jìn)行超聲波洗滌,從而將基板凈化。作為鈮基板,使用的尺 寸為3mmX5mmX1mm(寬X長(zhǎng)X厚)。并且,將準(zhǔn)備的基板裝入以金剛石粉末進(jìn)行分散處 理的醇溶液并進(jìn)行超聲波處理,從而包覆金剛石核(nuclei)。
      [0066] 接下來,將基板裝入真空腔室,利用旋轉(zhuǎn)栗排氣至7~9x10 3torr水平。接著,緩 慢加熱鎢燈絲以使燈絲達(dá)到2, 100~2, 700°C。
      [0067] 然后,在設(shè)置于基板側(cè)面的熱電偶的溫度上升至600~700°C水平時(shí),一邊利用流 量調(diào)節(jié)裝置(MassFlowController,MFC)以100:1. 5的比率進(jìn)行混入的方式調(diào)整氫氣與 甲烷氣體,一邊在基板表面形成碳化鈮(NbC)。此時(shí),工藝真空度保持為50torr。
      [0068] 在將上述工序保持20分鐘后,設(shè)定供電功率以使設(shè)置于基板側(cè)面的熱電偶的 溫度達(dá)到750~800°C,在保持該狀態(tài)下,利用MFC來調(diào)整流入氣體的量以使氫氣:甲 烷:TMB氣體的混合比率為100 : 1.5 : 4的比率。
      [0069] 通過上述工序,成膜1次BDD層,在達(dá)到BDD層成膜工序時(shí)間(5小時(shí))時(shí),中斷1 次BDD層的成膜。此時(shí),將基板從真空腔室移至常壓腔室。
      [0070] 然后,將1次成膜BDD層的基板重新裝入真空腔室,從排氣過程至加熱燈絲過程, 以與1次成膜時(shí)同樣的方法進(jìn)行,在之后的工序中,以與1次BDD層成膜同樣的方法操作來 進(jìn)行5小時(shí)的2次BDD層成膜。
      [0071] 將Condias公司的Nb/BDD電極、作為以往不溶性電極的Ti/Ir02電極與通過上述 工序制造的本實(shí)施例的導(dǎo)電性金剛石電極進(jìn)行比較,評(píng)價(jià)它們的壽命。在壽命評(píng)價(jià)中使用 加速實(shí)驗(yàn)方法,并以如下所示條件進(jìn)行。
      [0072] -電解液:以 1L: 3L: 27L的比率將 99. 5% 乙腈(CH3CN)、98% 硫酸(H2S04)、蒸 餾水混合而成的電解液
      [0073] -電流密度:100A/dm2 (反應(yīng)面積 0· 00785dm2,直徑 10mm)
      [0074] -電解溫度:30°C
      [0075] -陰極:錯(cuò)(Zr)板
      [0076] 在壽命判斷中,將電壓上升作為基準(zhǔn),考慮到初期電壓為5. 0~5. 2V,電解中電壓 達(dá)到7V時(shí)判斷壽命結(jié)束。
      [0077] 整理壽命評(píng)價(jià)結(jié)果,如表2所示。
      [0078] [表 2]
      [0080] 在表2中,本實(shí)施例的BDD層的厚度測(cè)定為3. 8~4. 7μm,比較例1的BDD層的 厚度測(cè)定為4. 2~5. 1μm。并且,本實(shí)施例的BDD電極的初期電壓為5. 1~5. 2V,比較例 1的BDD電極的初期電壓為5. 0~5. 2V,比較例2的Ir02電極的初期電壓為4. 6~4. 7V, 比較例3的Ir02電極的初期電壓為4. 0~4. 2V。
      [0081 ] 正如壽命評(píng)價(jià)結(jié)果所示,可知與以往BDD電極相比,根據(jù)本實(shí)施例的BDD電極的壽 命提高44 %以上。這是基板表面形成碳化鈮膜,氫氣、甲烷和TMB氣體的混合比率,以及BDD層成膜時(shí)分次沉積等綜合作用的結(jié)果。這樣,根據(jù)本實(shí)施例,能夠制造具有相對(duì)優(yōu)異的持久 壽命的導(dǎo)電性金剛石電極。
      [0082] 另一方面,觀察電壓上升的過程,本實(shí)施例的BDD電極在經(jīng)過139~144小時(shí)后電 壓上升10 %,在經(jīng)過148~153小時(shí)后電壓上升20 %。與之相對(duì),比較例1的BDD電極在 經(jīng)過75~81小時(shí)后電壓上升10%,在經(jīng)過77~89小時(shí)后電壓上升20%。從這樣的結(jié)果 可知,本實(shí)施例的BDD電極在電解工序進(jìn)行的過程中更加穩(wěn)定,即使存在部分電壓上升,電 壓上升曲線的斜率也相對(duì)緩慢。這可以認(rèn)為其表現(xiàn)出BDD層的損傷進(jìn)行速度相對(duì)緩慢。
      [0083] 已知本實(shí)施例的BDD電極的壽命如上述說明大幅提尚。為了判斷這樣提尚壽命的 電極的電解性能是否存在問題,利用作為最簡(jiǎn)單方法的測(cè)定次氯酸(Hypochlorousacid) 產(chǎn)生效率的方法進(jìn)行比較評(píng)價(jià)。
      [0084] 在用于比較評(píng)價(jià)的試驗(yàn)法中,利用3%氯化鈉(NaCl)水溶液生產(chǎn)次氯酸3分鐘,對(duì) 其利用碘滴定法測(cè)定效率。通常,在以往的不溶性電極的情況下,根據(jù)制造公司的不同而存 在差異,但在新產(chǎn)品的情況下,觀察到85%以上的效率,有時(shí)也觀察到部分91~92%的效 率。試驗(yàn)條件如下。
      [0085] -電解液:3%氯化鈉(NaCl)水溶液
      [0086] -電流密度:15A/dm2
      [0087] -電極間距離:3謹(jǐn)
      [0088] -陰極:鈦(Ti)網(wǎng)
      [0089] 整理利用上述碘滴定法的氧化劑產(chǎn)生效率的比較測(cè)定結(jié)果,如表3所示。
      [0090] [表 3]
      [0092] 正如表3所示,可知本實(shí)施例的BDD電極與以往的不溶性電極相比表現(xiàn)出優(yōu)異水 平的效率。這可判斷為在使用本實(shí)施例的BDD電極時(shí)因與次氯酸一同產(chǎn)生臭氧(03)而表 現(xiàn)出的現(xiàn)象。從將本實(shí)施例的BDD電極應(yīng)用于水處理領(lǐng)域的方面考慮,由于次氯酸或臭氧 均為強(qiáng)氧化劑,因此可以認(rèn)為BDD電極作為氧化劑產(chǎn)生電極是最有效的電極。
      [0093] 另一方面,可以確認(rèn)在氧化劑產(chǎn)生效率的方面,本實(shí)施例與比較例1表現(xiàn)出幾乎 類似的趨勢(shì)。從該結(jié)果確認(rèn)到,本實(shí)施例的BDD電極在產(chǎn)生氧化劑的性能方面與以往高價(jià) 電極即比較例1的電極相比毫不遜色。
      [0094] 上述本發(fā)明的說明僅用于例示,應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在 不改變本發(fā)明的技術(shù)思想或必要特征的條件下可以容易地變形為其他具體形態(tài)。因此,應(yīng) 當(dāng)理解為上述實(shí)施例在所有方面僅為例示而不用于限定。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1. 一種制造金剛石電極的方法,其特征在于,包括: 向腔室內(nèi)注入氫氣和碳源氣體而在基板表面形成碳化涂層的步驟; 通過調(diào)節(jié)所述腔室內(nèi)的氫氣、碳源氣體和硼源氣體的投入比率來調(diào)整在所述基板上 沉積的金剛石晶體的大小,并且至少分2次以上在所述基板上形成導(dǎo)電性金剛石薄膜的步 驟。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石電極的制造方法,其特征在于,進(jìn)一步包括在所述形 成碳化涂層的步驟之前,通過打磨工序?qū)λ龌宓谋砻尜x予粗糙度的步驟。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石電極的制造方法,其特征在于, 在所述形成碳化涂層的步驟中, 在實(shí)施利用熱燈絲化學(xué)氣相沉積法(HFCVD)形成所述導(dǎo)電性金剛石薄膜的步驟之前 的步驟中,在將所述腔室內(nèi)基板表面的溫度加熱至適當(dāng)溫度的狀態(tài)下,投入氫氣和碳源氣 體來在鈮基板上形成碳化鈮涂層。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石電極的制造方法,其特征在于, 所述形成導(dǎo)電性金剛石薄膜的步驟包括: 將作為所述碳源氣體的甲烷(CH4)、作為所述硼源氣體的TMB(三甲基硼)氣體、作為載 氣的氫氣(?)的投入比率即甲烷:TMB氣體:氫氣調(diào)節(jié)為0. 5~2. 5:3~5:100的步驟。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石電極的制造方法,其特征在于, 所述形成導(dǎo)電性金剛石薄膜的步驟包括: 以所述導(dǎo)電性金剛石層的厚度每增加1~2μm時(shí)中斷成膜后重新成膜的方式,至少分 2次以上進(jìn)行成膜。6. -種金剛石電極,其根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的方法制造。
      【專利摘要】本發(fā)明涉及利用化學(xué)氣相沉積(CVD)工藝的商用金剛石電極及其制造方法,在金剛石電極的制造方法中,利用熱燈絲化學(xué)氣相沉積(HFCVD)工藝在碳質(zhì)材料或?qū)щ娦曰迳闲纬蓪?dǎo)電性金剛石薄膜,在實(shí)施用于形成金剛石薄膜的工藝條件之前,流入碳源供給氣體以在鈮基板的表面形成碳化鈮(NbC),在形成導(dǎo)電性金剛石薄膜時(shí),將薄膜分2次以上進(jìn)行沉積,由此,在形成導(dǎo)電性金剛石薄膜時(shí),填埋隨之而來的針孔,最大限度抑制在電解氛圍下電解液與基板的接觸,使基板的腐蝕緩慢,從而提供具有長(zhǎng)時(shí)間壽命的金剛石電極。
      【IPC分類】C23C16/27
      【公開號(hào)】CN105274488
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510267092
      【發(fā)明人】崔容瑄, 李瑜基, 韓致福
      【申請(qǐng)人】埃維克技術(shù)有限公司
      【公開日】2016年1月27日
      【申請(qǐng)日】2015年5月22日
      【公告號(hào)】US20150345011
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