于基板邊緣的夾持力，從而將基板20夾持在所述基板邊緣。在圖1所示實例中，框架具有四個框架元件31、32、33 和 34。
[0031 ] 對于OGS方案，用于在基板上涂覆膜的PVD工藝(例如，磁控管陰極派射(magnetroncathode sputtering)工藝)需在沒有來自在載體內(nèi)部保持基板的保持布置(例如，對基板的掩模)的、膜涂覆的任何擾動或干擾的情況下，從邊沿(rim)至邊沿被施加在完整基板表面上。特別是在OGS方案中，需要考慮以下多個方面:保持布置可能并不覆蓋基板前方上的基板邊沿區(qū)域(即，沒有邊緣排除)?；迩皞?cè)應從邊沿至邊沿來涂覆。保持布置可以不在基板邊沿高度上方突出，所述突出將會妨礙表面涂覆。保持布置應當防止基板后側(cè)存在任何(可見)涂覆殘留(remnant)(g卩，沒有后側(cè)涂覆)，并且保持布置應當防止基板邊沿存在任何(可見)涂覆殘留(即，沒有邊沿涂覆))。
[0032]本文中使用的術(shù)語“基板邊緣”或“多個基板邊緣”是指基板的側(cè)向表面，S卩，沿基板20的厚度方向延伸的表面。例如，邊緣可以是將基板前側(cè)與基板后側(cè)連接的基板表面。除了側(cè)向表面之外，基板20還具有兩個延伸表面。基板20的延伸表面中的一個可以是待處理(例如，待涂覆)的表面，并且可被稱為基板20的前側(cè)。與待處理的延伸表面相對的另一延伸表面可被稱為基板20的后側(cè)。然而，根據(jù)一些實施方式，也可處理兩個延伸表面。相應地，可以理解，基板具有四個側(cè)向表面。
[0033]本文中所使用的術(shù)語“彈性構(gòu)件(elasticmeans)”可以指示單數(shù)個或復數(shù)個，即，一個彈性構(gòu)件或多個彈性構(gòu)件。這特別取決于特定實施方式，其中，在一些實施方式中提供一個彈性構(gòu)件，而在一些實施方式中提供多個彈性構(gòu)件。
[0034]根據(jù)可與本文所述其他實施方式結(jié)合的一些實施方式，孔開口被配置成容納(accommodate)或裝納(house)基板20。根據(jù)一些實施方式，兩個或更多個框架元件31、32、33和34是相對于彼此可移動的，并配置成用于改變孔開口的尺寸。這就具有以下優(yōu)點:基板20可容易地裝載到框架30中和從框架30中卸載。此外，可以補償基板20、框架30和例如在涂覆期間框架30可安裝到的載體板(參見例如圖4和圖5)的熱延展。
[0035]根據(jù)一些實施方式，當基板20將裝載到框架30中時，移動兩個或更多個框架元件31、32、33和34以增加或放大孔開口的尺寸。一旦基板20被定位在所述孔開口內(nèi)，移動兩個或更多個框架元件31、32、33和34以使孔開口的尺寸再次減小。由此，通過提供作用于基板邊緣的夾持力以在所述基板邊緣處夾持基板20，將基板20夾持在孔開口內(nèi)。根據(jù)一些實施方式，彈性構(gòu)件使兩個或更多個框架元件31、32、33和34往回移動以減小孔開口的尺寸。因此，力作用于基板邊緣，即，作用于基本上平行于延伸表面(例如，前側(cè)和后側(cè))的側(cè)向表面的諸部分。
[0036]當從框架30中卸載基板20時，可移動兩個或更多個框架元件31、32、33和34以增加孔開口的尺寸并且釋放作用于基板邊緣的夾持力。隨后，可從孔開口中移除基板20。
[0037]根據(jù)可與本文所述其他實施方式結(jié)合的一些實施方式，框架30不覆蓋待處理的延伸表面的至少任何部分。換言之，框架30不圍繞基板的外圍而到達待處理的延伸表面。這允許對完整延伸表面的處理。此外，例如涂層質(zhì)量不因框架30而受妨礙或降級。
[0038]根據(jù)一些實施方式，兩個或更多個框架元件31、32、33和34至少部分地覆蓋基板邊緣。作為實例，兩個或更多個框架元件31、32、33和34完全地覆蓋基板邊緣以防止對基板邊緣的任何涂覆，即，沒有基板邊緣或邊沿涂層，具體而言，沒有可見的基板邊緣或邊沿涂層。這在LCD制造中是特別有利的，在LCD制造中，應當避免用于去除在最終設備(例如，移動電話)上將可見的、基板邊緣上的任何不需要的涂層殘留的額外的工藝步驟。這是因為，在一些情況下，由于設計考量，顯示器被粘附到手機殼體上，使得小顯示器邊沿是可見的。
[0039]根據(jù)可與本文所述其他實施方式結(jié)合的一些實施方式，兩個或更多個框架元件31、32、33和34配置成以基板20的表面與兩個或更多個框架元件31、32、33和34的表面對齊的方式而抵靠基板邊緣來夾持基板20。在不具有在待處理的表面上突出的任何框架元件
31、32、33和34的情況下(S卩，不在邊緣高度或邊沿高度的上方突出的情況下，涂層質(zhì)量不因框架30或框架元件31、32、33和34受到妨礙或降級。根據(jù)一些其他實施方式，框架元件31、
32、33和34中的至少一者的至少部分在基板表面的上方突出。這方面在圖8中示出，并且稍后描述。
[0040]根據(jù)可與本文所述其他實施方式結(jié)合的一些實施方式，兩個或更多個框架元件31、32、33和34接觸基板邊緣以提供作用于所述基板邊緣的夾持力。作為實例，兩個或更多個框架元件31、32、33和34接觸基板邊緣以部分地或完全地覆蓋基板邊緣(S卩，基板的側(cè)向表面，其中，側(cè)向表面的一個維度對應于基板的厚度)，從而如上文中所述防止對基板邊緣的任何涂覆。
[0041]根據(jù)可與本文所述其他實施方式結(jié)合的一些實施方式，框架30具有被配置成環(huán)繞、裝入(encapsulate)或圍繞基板20的兩個第一側(cè)區(qū)段31和33(例如，豎直區(qū)段)以及兩個第二側(cè)區(qū)段32和34(例如，水平區(qū)段)。術(shù)語“水平區(qū)段”和“垂直區(qū)段”是指用于豎直地取向的基板的沉積裝置的配置。在此類配置中，基板20的延伸表面基本上平行于重力的方向。
[0042]根據(jù)可與本文所述其他實施方式結(jié)合的一些實施方式，框架30基本上是矩形形狀的。
[0043]根據(jù)可與本文所述其他實施方式結(jié)合的一些實施方式，彈性構(gòu)件配置成提供作用于兩個或更多個框架元件31、32、33和34的收縮力，從而提供夾持力。作為實例，彈性構(gòu)件可配置成拉動兩個或更多個框架元件31、32、33和34朝向彼此。由此，基板20可被夾持且保持在孔開口內(nèi)。
[0044]根據(jù)可與本文所述其他實施方式結(jié)合的一些實施方式，兩個或更多個框架元件31、32、33和34由彈性構(gòu)件連接。由此，可特別提供作用于兩個或更多個框架元件31、32、33和34的收縮力。根據(jù)一些實施方式，兩個或更多個框架元件31、32、33和34中的每兩者由彈性構(gòu)件中對應的一個連接。根據(jù)一些其他實施方式，兩個或更多個框架元件31、32、33和34中的多于二者由彈性構(gòu)件中對應的一個連接。根據(jù)一些其他實施方式，兩個或更多個框架元件31、32、33和34的全部由一個彈性構(gòu)件連接。
[0045]根據(jù)可與本文所述其他實施方式結(jié)合的一些實施方式，彈性構(gòu)件40包括一或多個彈簧。在上述實例中，根據(jù)一些實施方式，兩個或更多個框架元件31、32、33和34中的每兩者由具有一或多個彈簧的彈性構(gòu)件中對應的一個連接。根據(jù)一些其他實施方式，兩個或更多個框架元件31、32、33和34中的多于兩個由具有一或多個彈簧的彈性構(gòu)件中對應的一個連接。根據(jù)一些其他實施方式，兩個或更多個框架元件31、32、33和34的全部由具有一或多個彈簧的一個彈性構(gòu)件連接。
[0046]根據(jù)可與本文所述其他實施方式結(jié)合的一些實施方式，彈性構(gòu)件包括一或多個彈性帶，例如，橡皮筋。再次參照上述實例，根據(jù)一些實施方式，兩個或更多個框架元件31、32、33和34中的每兩者由具有一或多個彈性帶的彈性構(gòu)件中的對應的一個連接。根據(jù)一些其他實施方式，兩個或更多個框架元件31、32、33和34中的多于兩個由具有一或多個彈性帶的彈性構(gòu)件中對應的一個連接。根據(jù)一些其他實施方式，兩個或更多個框架元件31、32、33和34的全部由具有一或多個彈性帶的一個彈性構(gòu)件連接。
[0047]作為實例，彈性帶可配置成完全環(huán)繞框架30以連接框架30的全部框架元件31、32、33和34。在這種情況下，彈性帶可形成閉環(huán)。根據(jù)一些實施方式，可使用不同彈性構(gòu)件(例如，彈簧和彈性帶)的任何組合。
[0048]根據(jù)可與本文所述其他實施方式結(jié)合的一些實施方式，彈性構(gòu)件由兩個或更多個框架元件31、32、33和34覆蓋。根據(jù)可與本文所述其他實施方式結(jié)合的一些實施方式，彈性構(gòu)件結(jié)合到兩個或更多個框架元件31、32、33和34中。彈性構(gòu)件可結(jié)合到框架主體中或可由框架覆蓋