技術總結
一種用于在玻璃襯底中制造通孔的方法包括：通過接合層將包括多個孔洞的玻璃襯底的第一面接合至玻璃載體的第一面。接合層在玻璃襯底的第一面與玻璃載體的第一面之間具有厚度t，并且從玻璃襯底的第一面延伸到多個孔洞中的至少一些孔洞內至深度h。該方法包括：通過玻璃襯底中的多個孔洞將接合層回蝕至深度d。深度d小于厚度t與深度h之和。該方法可包括：用導電材料填充多個孔洞；以及將玻璃襯底從接合層和玻璃載體去接合。

技術研發(fā)人員：蔡志偉;王柏凱
受保護的技術使用者：康寧股份有限公司
文檔號碼：201580036200
技術研發(fā)日：2015.04.29
技術公布日：2017.03.01