技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電子封裝用氮化鋁晶須增強(qiáng)氮化鋁陶瓷復(fù)合材料及制法，涉及陶瓷復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。復(fù)合陶瓷粉料中包括如下固體原料：氮化鋁65?wt.%～90?wt.%，氮化鋁晶須5?wt.%～32?wt.%和燒結(jié)助劑3?wt.%～5?wt.%；復(fù)合陶瓷粉料經(jīng)球磨混合制成陶瓷漿料、造粒、成型、排膠、燒結(jié)制成氮化鋁晶須增強(qiáng)氮化鋁陶瓷復(fù)合材料。本發(fā)明是將氮化鋁晶須加入到氮化鋁陶瓷中，利用陶瓷晶須斷裂強(qiáng)度高、彈性模量大的特點(diǎn)，提高氮化鋁陶瓷材料的力學(xué)性能，使其作為電子封裝基板使用時(shí)具有更高的可靠性，且制法簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：趙東亮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：河北中瓷電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610138310
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.11
技術(shù)公布日：2017.02.08