本發(fā)明涉及晶體生長(zhǎng)技術(shù)領(lǐng)域。更具體地,涉及一種生長(zhǎng)非線性光學(xué)晶體LiB3O5、CsB3O5和CsLiB6O10的方法。
背景技術(shù):
LiB3O5、CsB3O5和CsLiB6O10三種優(yōu)秀的非線性光學(xué)晶體具有優(yōu)異的綜合性能,其具有寬的透光范圍、高的光學(xué)均勻性、適中的雙折射率,相對(duì)較大的有效倍頻系數(shù)和高的激光損傷閾值,在光電子技術(shù)方面有著重要應(yīng)用,被廣泛用于激光頻率轉(zhuǎn)化,光學(xué)參量振蕩和光學(xué)參量放大等領(lǐng)域。
現(xiàn)代激光技術(shù)的發(fā)展對(duì)非線性光學(xué)晶體有著迫切的需求,并對(duì)晶體的生長(zhǎng)提出了更高的需求。目前,LiB3O5、CsB3O5和CsLiB6O10晶體的生長(zhǎng)多采用高溫助熔劑法,如LiB3O5生長(zhǎng)所使用的Li2O-MoO3-MF2助熔劑體系,其中M為Mg、Ca、Sr、Ba、Zn或Pb;CsB3O5生長(zhǎng)的堿金屬氟化物MF助熔劑體系,其中M為L(zhǎng)i、Na或Cs。這些方法生長(zhǎng)過(guò)程中往往存在著反應(yīng)原料粘度較大,溶質(zhì)輸運(yùn)緩慢,組分揮發(fā)以及較開(kāi)放的生長(zhǎng)條件導(dǎo)致的雜質(zhì)引入等問(wèn)題。同時(shí),一些助熔劑,特別是含有較重元素助熔劑還會(huì)在晶體中引入少量雜質(zhì)離子,如MoO3助熔劑導(dǎo)致的晶體生長(zhǎng)中少量雜質(zhì)Mo離子的引入。另外,目前的生長(zhǎng)方法對(duì)晶體的生長(zhǎng)工藝技術(shù)有著嚴(yán)格的要求,如攪拌速率等,給晶體生長(zhǎng)帶來(lái)了更多的變量。
因此,需要提供一種生長(zhǎng)非線性光學(xué)晶體LiB3O5、CsB3O5和CsLiB6O10的方法來(lái)降低反應(yīng)原料粘度,加快溶質(zhì)輸運(yùn),降低晶體生長(zhǎng)溫度,減少雜質(zhì)的引入,簡(jiǎn)化晶體生長(zhǎng)工藝。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種生長(zhǎng)非線性光學(xué)晶體LiB3O5、CsB3O5和CsLiB6O10的方法。本發(fā)明創(chuàng)造性的使用了堿金屬硝酸鹽溶劑,采用密閉容器生長(zhǎng),克服堿金屬硝酸鹽在高溫時(shí)分解的缺點(diǎn),結(jié)合其熔點(diǎn)低、反應(yīng)原料熔化后粘度低的特點(diǎn),將其用作高溫溶劑,采用高溫堿金屬硝酸鹽溶劑熱法,溶解重結(jié)晶,生長(zhǎng)非線性光學(xué)晶體LiB3O5、CsB3O5和CsLiB6O10。同現(xiàn)有的高溫助熔劑生長(zhǎng)方法相比,該發(fā)明所述方法的反應(yīng)原料粘度更低,利于溶質(zhì)的輸運(yùn);該方法的析晶溫度低,極大地節(jié)約了能源;與此同時(shí),該方法簡(jiǎn)化了晶體的生長(zhǎng)工藝,操作簡(jiǎn)單,利于推廣和規(guī)?;L(zhǎng)晶體。
為達(dá)到上述第一個(gè)目的,本發(fā)明采用下述技術(shù)方案:
一種生長(zhǎng)非線性光學(xué)晶體LiB3O5、CsB3O5和CsLiB6O10的方法,所述生長(zhǎng)方法采用堿金屬硝酸鹽MNO3作為溶劑,其中所述M為L(zhǎng)i、Na、K、Rb或Cs;所述生長(zhǎng)方法在密封容器中進(jìn)行。
優(yōu)選地,在生長(zhǎng)LiB3O5時(shí),選擇LiNO3作為溶劑;在生長(zhǎng)CsB3O5時(shí),選擇CsNO3作為溶劑;在生長(zhǎng)CsLiB6O10時(shí),選擇CsNO3作為溶劑。本發(fā)明利用堿金屬硝酸鹽熔點(diǎn)低的特點(diǎn),高溫溶解重結(jié)晶生長(zhǎng)LiB3O5、CsB3O5和CsLiB6O10晶體,從而降低了晶體生長(zhǎng)溫度,極大地節(jié)約了能源。
優(yōu)選地,所述密封容器為耐腐耐高溫材料密閉容器;所述密封容器內(nèi)可放入含蓋子的惰性金屬坩堝作為內(nèi)襯。優(yōu)選地,所述惰性金屬為鉑金。采用密閉容器生長(zhǎng)晶體,可以克服高溫下溶劑堿金屬硝酸鹽分解的缺點(diǎn)。采用耐腐耐高溫材料,減少了晶體生長(zhǎng)過(guò)程中的貴金屬損耗,節(jié)約了資源。
優(yōu)選地,該生長(zhǎng)方法包括如下步驟:
1)將反應(yīng)物、礦化劑與所述溶劑充分研磨并混合均勻,作為反應(yīng)原料放入密封容器;
2)將籽晶放入密封容器采用籽晶法生長(zhǎng)晶體,或者不放入籽晶采用自發(fā)成核生長(zhǎng)晶體;
3)將該密封容器置于電阻爐中,設(shè)置溶解溫度,保持1~3天,隨后緩慢降溫至生長(zhǎng)反應(yīng)溫度;
4)設(shè)置降溫速率,進(jìn)行晶體生長(zhǎng),溫度降至200℃時(shí)獲得反應(yīng)產(chǎn)物;
5)隨后以不大于20℃/小時(shí)的速率降至室溫,將步驟4)中獲得的反應(yīng)產(chǎn)物從密封容器中取出,使用去離子水洗滌,得到所需晶體。
優(yōu)選地,步驟1)中,所述反應(yīng)物、礦化劑、溶劑的摩爾比為1:3~5:5~15。
優(yōu)選地,步驟1)中,所述反應(yīng)物為B2O3,H3BO3,LiB3O5、CsB3O5和CsLiB6O10中的一種。
優(yōu)選地,步驟1)中,所述礦化劑為堿金屬碳酸鹽M2CO3或者堿金屬氟化物MF,所述M為L(zhǎng)i、Na、K、Rb或Cs。更進(jìn)一步地,在生長(zhǎng)LiB3O5時(shí),選擇LiF作為礦化劑;在生長(zhǎng)CsB3O5時(shí),選擇CsF作為礦化劑;在生長(zhǎng)CsLiB6O10時(shí),選擇Li2CO3作為礦化劑。
優(yōu)選地,步驟1)中,所述反應(yīng)原料在反應(yīng)器中的填充度為30~75%。
優(yōu)選地,步驟2)中,所述籽晶可直接放入反應(yīng)容器,或者懸掛在坩堝蓋或者密閉容器頂端。
優(yōu)選地,步驟3)中,所述溶解溫度為450~600℃,所述生長(zhǎng)反應(yīng)溫度區(qū)間為250~450℃。
優(yōu)選地,步驟4)中,所述降溫速率為0.1~1℃/小時(shí),所述晶體生長(zhǎng)時(shí)長(zhǎng)為5~30天。
在本發(fā)明所述方法中采用的反應(yīng)原料粘度低,因此加快了溶質(zhì)的輸運(yùn);該方法的晶體生長(zhǎng)溫度低,從而節(jié)約了能源;反應(yīng)原料無(wú)需預(yù)處理,籽晶無(wú)需旋轉(zhuǎn),簡(jiǎn)化了晶體的生長(zhǎng)工藝,整個(gè)反應(yīng)在密封容器中進(jìn)行,操作簡(jiǎn)單方便,易于推廣。
本發(fā)明的有益效果如下:
(1)與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的優(yōu)勢(shì)在于采用堿金屬硝酸鹽為溶劑,使用密閉容器抑制其高溫時(shí)的分解,增強(qiáng)了高溫溶劑對(duì)溶質(zhì)的溶解,并降低了反應(yīng)原料粘度,利于溶質(zhì)的輸運(yùn);
(2)本發(fā)明所述的方法有效地降低了LiB3O5、CsB3O5和CsLiB6O10晶體的生長(zhǎng)溫度,使得其生長(zhǎng)溫度在500℃以下,較目前650℃以上的生長(zhǎng)溫度有了顯著的降低,節(jié)約能源;
(3)該反應(yīng)采用密閉容器,優(yōu)化后采用經(jīng)濟(jì)的耐腐蝕耐高溫材料內(nèi)襯,極大地減少晶體生長(zhǎng)過(guò)程中的貴金屬損耗;
(4)該方法簡(jiǎn)單易操作,有利于推廣。
附圖說(shuō)明
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
圖1示出內(nèi)有含蓋子的惰性金屬坩堝的密閉容器中懸掛籽晶的晶體生長(zhǎng)示意圖。
圖2示出耐腐耐高溫材料密閉容器中直接放入籽晶的晶體生長(zhǎng)示意圖。
圖3示出耐腐耐高溫材料密閉容器中懸掛籽晶的晶體生長(zhǎng)示意圖。
圖4示出內(nèi)有含蓋子的惰性金屬坩堝的密閉容器中自發(fā)成核的晶體生長(zhǎng)示意圖。
圖5示出實(shí)施例1中所述LiB3O5晶體的XRD圖。
圖6示出實(shí)施例5中所述CsB3O5晶體的XRD圖。
圖7示出實(shí)施例9中所述CsLiB6O10晶體的XRD圖。
具體實(shí)施方式
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明,下面結(jié)合優(yōu)選實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明。附圖中相似的部件以相同的附圖標(biāo)記進(jìn)行表示。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,下面所具體描述的內(nèi)容是說(shuō)明性的而非限制性的,不應(yīng)以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
實(shí)施例1
非線性光學(xué)晶體LiB3O5晶體的生長(zhǎng)。
選取B2O3為反應(yīng)物,LiF為礦化劑,LiNO3為溶劑,其中B2O3:LiF:LiNO3的摩爾比為1:3:7。將反應(yīng)物、溶劑、礦化劑充分研磨并混合均勻得到反應(yīng)原料5,如圖1所示,將反應(yīng)原料5放入鉑金坩堝3中,按30%的填充度填充反應(yīng)原料5;隨后,在鉑金坩堝蓋2中間懸掛籽晶4;然后將鉑金坩堝蓋2蓋在鉑金坩堝3上,并將鉑金坩堝3內(nèi)襯于密閉容器6中;將密閉容器蓋1蓋在密閉容器6上并密封,密封后的密閉容器6置于電阻爐中,設(shè)置溶解溫度為450℃,保持2天,待反應(yīng)原料5溶解混合均勻后,緩慢降溫至生長(zhǎng)反應(yīng)溫度350℃;當(dāng)溫度降至生長(zhǎng)反應(yīng)溫度后,設(shè)置降溫速率為0.5℃/小時(shí),進(jìn)行晶體生長(zhǎng),直至溫度降至200℃,獲得反應(yīng)產(chǎn)物,該晶體生長(zhǎng)時(shí)長(zhǎng)為300小時(shí);隨后以不大于20℃/小時(shí)的速率降至室溫,將反應(yīng)產(chǎn)物從密封容器中取出,使用去離子水洗滌,獲得LiB3O5晶體。如圖5所示,我們將實(shí)驗(yàn)得到的晶體進(jìn)行粉末XRD測(cè)試,發(fā)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)圖譜與理論模擬得到的XRD圖譜保持了較好的一致性,證明我們實(shí)驗(yàn)方法所得到的LiB3O5晶體具有較高的純度。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,采用此法生長(zhǎng)LiB3O5晶體,因采用了堿金屬硝酸鹽溶劑LiNO3,不僅減少了雜質(zhì)的引入,而且因其熔點(diǎn)低,明顯降低了生長(zhǎng)溫度,節(jié)約了能源;降低了反應(yīng)原料粘度,加快了溶質(zhì)的輸運(yùn);采用耐腐耐高溫材料,減少晶體生長(zhǎng)過(guò)程中的貴金屬損耗;籽晶無(wú)需旋轉(zhuǎn),簡(jiǎn)化了晶體的生長(zhǎng)工藝,方法簡(jiǎn)單易操作,有利于推廣。
實(shí)施例2
非線性光學(xué)晶體LiB3O5晶體的生長(zhǎng)。
選取B2O3為反應(yīng)物,LiF為礦化劑,LiNO3為溶劑,其中B2O3:LiF:LiNO3的摩爾比為1:5:10。將反應(yīng)物、溶劑、礦化劑充分研磨并混合均勻得到反應(yīng)原料5,如圖2所示,將反應(yīng)原料5放入密閉容器6中,按55%的填充度填充反應(yīng)原料5;隨后,將籽晶4直接放入密閉容器6中;然后將密閉容器蓋1蓋在密閉容器6上并密封,密封后的密閉容器6置于電阻爐中,設(shè)置溶解溫度為550℃,保持1天,待反應(yīng)原料5溶解混合均勻后,緩慢降溫至生長(zhǎng)反應(yīng)溫度400℃;當(dāng)溫度降至生長(zhǎng)反應(yīng)溫度后,設(shè)置降溫速率為0.5℃/小時(shí),進(jìn)行晶體生長(zhǎng),直至溫度降至200℃,獲得反應(yīng)產(chǎn)物,該晶體生長(zhǎng)時(shí)長(zhǎng)為300小時(shí);隨后以不大于20℃/h的速率降至室溫,將反應(yīng)產(chǎn)物從密封容器中取出,使用去離子水洗滌,獲得LiB3O5晶體。
實(shí)施例3
非線性光學(xué)晶體LiB3O5晶體的生長(zhǎng)。
選取LiB3O5為反應(yīng)物,LiF為礦化劑,LiNO3為溶劑,其中LBO:LiF:LiNO3的摩爾比為1:4:10。將反應(yīng)物、溶劑、礦化劑充分研磨并混合均勻得到反應(yīng)原料5,如圖3所示,將反應(yīng)原料5放入密閉容器6中,按70%的填充度填充反應(yīng)原料5;隨后,在密閉容器蓋1中間懸掛籽晶4;將密閉容器蓋1蓋在密閉容器6上并密封,密封后的密閉容器6置于電阻爐中,設(shè)置溶解溫度為600℃,保持1天,待反應(yīng)原料5溶解混合均勻后,緩慢降溫至生長(zhǎng)反應(yīng)溫度450℃;當(dāng)溫度降至生長(zhǎng)反應(yīng)溫度后,設(shè)置降溫速率為1℃/小時(shí),進(jìn)行晶體生長(zhǎng),直至溫度降至200℃,獲得反應(yīng)產(chǎn)物,該晶體生長(zhǎng)時(shí)長(zhǎng)為250小時(shí);隨后以不大于20℃/小時(shí)的速率降至室溫,將反應(yīng)產(chǎn)物從密封容器中取出,使用去離子水洗滌,獲得LiB3O5晶體。
實(shí)施例4
非線性光學(xué)晶體LiB3O5晶體的生長(zhǎng)。
選取H3BO3為反應(yīng)物,LiF為礦化劑,LiNO3為溶劑,其中H3BO3:LiF:LiNO3的摩爾比為1:4:9。將反應(yīng)物、溶劑、礦化劑充分研磨并混合均勻得到反應(yīng)原料,如圖4所示,將反應(yīng)原料5放入鉑金坩堝3中,按65%的填充度填充反應(yīng)原料5;隨后,將鉑金坩堝蓋2蓋在鉑金坩堝3上,并將鉑金坩堝3內(nèi)襯于密閉容器6中;將密閉容器蓋1蓋在密閉容器6上并密封,密封后的密閉容器6置于電阻爐中,采用自發(fā)成核生長(zhǎng)晶體,設(shè)置溶解溫度為550℃,保持1天,待反應(yīng)原料5溶解混合均勻后,緩慢降溫至生長(zhǎng)反應(yīng)溫度400℃;當(dāng)溫度降至生長(zhǎng)反應(yīng)溫度后,設(shè)置降溫速率為0.5℃/小時(shí),進(jìn)行晶體生長(zhǎng),直至溫度降至200℃,獲得反應(yīng)產(chǎn)物,該晶體生長(zhǎng)時(shí)長(zhǎng)為400小時(shí);隨后以不大于20℃/小時(shí)的速率降至室溫,將反應(yīng)產(chǎn)物從密封容器中取出,使用去離子水洗滌,獲得LiB3O5晶體。
實(shí)施例5
非線性光學(xué)晶體CsB3O5晶體的生長(zhǎng)。
與實(shí)施例1相同,區(qū)別在于:
選取B2O3為反應(yīng)物,CsF為礦化劑,CsNO3為溶劑,其中B2O3:CsF:CsNO3的摩爾比為1:4:7。反應(yīng)原料的填充度為60%,設(shè)置溶解溫度為600℃,保持1天,生長(zhǎng)反應(yīng)溫度為430℃,降溫速率為0.5℃/小時(shí),晶體生長(zhǎng)時(shí)長(zhǎng)為460小時(shí),最終獲得CsB3O5晶體。如圖6所示,我們將實(shí)驗(yàn)得到的晶體進(jìn)行粉末XRD測(cè)試,發(fā)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)圖譜與理論模擬得到的XRD圖譜保持了較好的一致性,證明我們實(shí)驗(yàn)方法所得到的CsB3O5晶體具有較高的純度。
實(shí)施例6
非線性光學(xué)晶體CsB3O5晶體的生長(zhǎng)。
與實(shí)施例2相同,區(qū)別在于:
選取CsB3O5為反應(yīng)物,CsF為礦化劑,CsNO3為溶劑,其中CBO:CsF:CsNO3的摩爾比為1:5:12。反應(yīng)原料的填充度為60%,設(shè)置溶解溫度為450℃,保持2天,生長(zhǎng)反應(yīng)溫度為390℃,降溫速率為1℃/小時(shí),晶體生長(zhǎng)時(shí)長(zhǎng)為190小時(shí),最終獲得CsB3O5晶體。
實(shí)施例7
非線性光學(xué)晶體CsB3O5晶體的生長(zhǎng)。
與實(shí)施例3相同,區(qū)別在于:
選取H3BO3為反應(yīng)物,CsF為礦化劑,CsNO3為溶劑,其中H3BO3:CsF:CsNO3的摩爾比為1:4:12。反應(yīng)原料的填充度為65%,設(shè)置溶解溫度為550℃,保持1天,生長(zhǎng)反應(yīng)溫度為350℃,降溫速率為0.5℃/小時(shí),晶體生長(zhǎng)時(shí)長(zhǎng)為300小時(shí),最終獲得CsB3O5晶體。
實(shí)施例8
非線性光學(xué)晶體CsB3O5晶體的生長(zhǎng)。
與實(shí)施例4相同,區(qū)別在于:
選取H3BO3為反應(yīng)物,CsF為礦化劑,CsNO3為溶劑,其中H3BO3:CsF:CsNO3的摩爾比為1:4:15。反應(yīng)原料的填充度為70%,設(shè)置溶解溫度為650℃,保持1天,生長(zhǎng)反應(yīng)溫度為450℃,降溫速率為1℃/小時(shí),晶體生長(zhǎng)時(shí)長(zhǎng)為250小時(shí),最終獲得CsB3O5晶體。
實(shí)施例9
非線性光學(xué)晶體CsLiB6O10晶體的生長(zhǎng)。
與實(shí)施例1相同,區(qū)別在于:
選取B2O3為反應(yīng)物,Li2CO3為礦化劑,CsNO3為溶劑,其中B2O3:Li2CO3:CsNO3的摩爾比為1:4:8。反應(yīng)原料的填充度為55%,設(shè)置溶解溫度為650℃,保持1天,生長(zhǎng)反應(yīng)溫度為450℃,降溫速率為0.5℃/小時(shí),晶體生長(zhǎng)時(shí)長(zhǎng)為500小時(shí),最終獲得CsLiB6O10晶體。如圖7所示,我們將實(shí)驗(yàn)得到的晶體進(jìn)行粉末XRD測(cè)試,發(fā)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)圖譜與理論模擬得到的XRD圖譜保持了較好的一致性,證明我們實(shí)驗(yàn)方法所得到的CsLiB6O10晶體具有較高的純度。
實(shí)施例10
非線性光學(xué)晶體CsLiB6O10晶體的生長(zhǎng)。
與實(shí)施例2相同,區(qū)別在于:
選取CsLiB6O10為反應(yīng)物,Li2CO3為礦化劑,CsNO3為溶劑,其中CLBO:Li2CO3:CsNO3的摩爾比為1:3:15。反應(yīng)原料的填充度為60%,設(shè)置溶解溫度為600℃,保持1天,生長(zhǎng)反應(yīng)溫度為400℃,降溫速率為0.5℃/小時(shí),晶體生長(zhǎng)時(shí)長(zhǎng)為400小時(shí),最終獲得CsLiB6O10晶體。
實(shí)施例11
非線性光學(xué)晶體CsLiB6O10晶體的生長(zhǎng)。
與實(shí)施例3相同,區(qū)別在于:
選取H3BO3為反應(yīng)物,Li2CO3為礦化劑,CsNO3為溶劑,其中H3BO3:Li2CO3:CsNO3的摩爾比為1:5:12。反應(yīng)原料的填充度為70%,設(shè)置溶解溫度為500℃,保持2天,生長(zhǎng)反應(yīng)溫度為450℃,降溫速率為0.5℃/小時(shí),晶體生長(zhǎng)時(shí)長(zhǎng)為500小時(shí),最終獲得CsLiB6O10晶體。
實(shí)施例12
非線性光學(xué)晶體CsLiB6O10晶體的生長(zhǎng)。
與實(shí)施例4相同,區(qū)別在于:
選取H3BO3為反應(yīng)物,Li2CO3為礦化劑,CsNO3為溶劑,其中H3BO3:Li2CO3:CsNO3的摩爾比為1:5:15。反應(yīng)原料的填充度為75%,設(shè)置溶解溫度為550℃,保持2天,生長(zhǎng)反應(yīng)溫度為450℃,降溫速率為1℃/小時(shí),晶體生長(zhǎng)時(shí)長(zhǎng)為250小時(shí),最終獲得CsLiB6O10晶體。
顯然,本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例,而并非是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的限定,對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng),這里無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉,凡是屬于本發(fā)明的技術(shù)方案所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明的保護(hù)范圍之列。