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      一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法與流程

      文檔序號(hào):11900894閱讀:280來(lái)源:國(guó)知局

      本發(fā)明涉及多晶硅鑄錠技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法。



      背景技術(shù):

      目前,多晶硅錠的制備方法主要是利用GT Solar提供的定向凝固系統(tǒng)進(jìn)行制備,該方法通常包括加熱、熔化、長(zhǎng)晶、退火和冷卻等步驟。在凝固長(zhǎng)晶過(guò)程中,通過(guò)對(duì)頂部溫度和側(cè)邊保溫罩開(kāi)度進(jìn)行控制,使得熔融硅液在坩堝底部獲得足夠的過(guò)冷度凝固結(jié)晶。在多晶鑄錠過(guò)程中使用的一個(gè)重要輔材,多晶鑄錠用石英坩堝,由于普通坩堝底部呈現(xiàn)各向同性的特點(diǎn),硅液在結(jié)晶初期形核不能得到有效控制,存在晶粒尺寸分布不均勻(從幾十微米到十幾厘米)、位錯(cuò)密度高的問(wèn)題,大大影響了多晶硅片轉(zhuǎn)換效率的提升,越來(lái)越難以滿足鑄錠廠對(duì)于開(kāi)發(fā)更高效率鑄錠技術(shù)的需求;針對(duì)普通坩堝鑄錠用坩堝底部各向同性、鑄錠初期為隨機(jī)自發(fā)形核,硅錠位錯(cuò)密度高,光電轉(zhuǎn)換效率低等問(wèn)題,國(guó)內(nèi)協(xié)鑫、賽維等領(lǐng)軍企業(yè)借鑒單晶形核的原理,在坩堝底部鋪設(shè)碎片的方式誘導(dǎo)引晶,獲得了半熔高效多晶硅片,硅片質(zhì)量得到大幅提升,硅片光電轉(zhuǎn)換效率由普通硅片的17%左右大幅提升到17.8%以上,但同時(shí)也存在工藝控制難度大,得料率低等缺陷;鑒于此,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的鑄錠廠商如環(huán)太、榮德等在分析半熔形核原理的基礎(chǔ)上,創(chuàng)新性的通過(guò)在坩堝底部植入石英砂的方式,制備了全熔高效多晶硅片,硅錠整體光電轉(zhuǎn)換效率可達(dá)18.3%以上,且硅料利用率也相較半熔高效得到了大幅的提升,提升約6%以上,大大的降低了鑄錠成本,受到了多數(shù)鑄錠廠家的青睞,但在生產(chǎn)過(guò)程中也存在如下一些問(wèn)題:采用常規(guī)噴涂方式,氮化硅粉分散不均勻?qū)е碌撞啃魏它c(diǎn)被掩埋,高效形成穩(wěn)定性較差,影響整體硅片質(zhì)量;采用常規(guī)熔化工藝,導(dǎo)致高效形成穩(wěn)定性低和粘鍋裂錠風(fēng)險(xiǎn)極高,常規(guī)熔化工藝高效成活率基本在80%左右,粘鍋裂錠率超3%,大大降低了硅片質(zhì)量生產(chǎn)穩(wěn)定性和提升了鑄錠生產(chǎn)成本,限制了該技術(shù)的推廣進(jìn)程。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明所要解決的問(wèn)題是提供一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,解決在生產(chǎn)過(guò)程中采用常規(guī)噴涂方式,氮化硅粉分散不均勻?qū)е碌撞啃魏它c(diǎn)被掩埋,高效形成穩(wěn)定性較差,影響整體硅片質(zhì)量;采用常規(guī)熔化工藝,導(dǎo)致高效形成穩(wěn)定性低和粘鍋裂錠風(fēng)險(xiǎn)極高,常規(guī)熔化工藝高效成活率基本在80%左右,粘鍋裂錠率超3%,大大降低了硅片質(zhì)量生產(chǎn)穩(wěn)定性和提升了鑄錠生產(chǎn)成本,限制了該技術(shù)的推廣進(jìn)程的問(wèn)題。

      為解決以上問(wèn)題本發(fā)明所采用的方案:

      一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,其步驟如下:

      步驟(1):將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水混合均勻后,利用手工噴涂的方式噴涂在坩堝底部;

      步驟(2):將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水混合均勻后,利用手工或者機(jī)械噴涂的方式噴涂在坩堝側(cè)壁;

      步驟(3):將硅料裝入上述坩堝中,投入鑄錠爐后抽真空、加熱、熔化,待硅料全部熔化結(jié)束后降溫、提升隔熱籠進(jìn)入長(zhǎng)晶,其中熔化階段TC1溫度控制在1540~1560℃之間,隔熱籠放置在0cm位;待硅料全部熔化結(jié)束后進(jìn)入下一步,保溫 30~60min,然后在10-30min內(nèi)將TC1溫度降低到1410-1430℃,隔熱籠提升到6-8cm后進(jìn)入長(zhǎng)晶。

      上述一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,其中,所述的步驟(1)中將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水按照一定的比例混合均勻,針對(duì)G6(1040*1040*540mm)規(guī)格的坩堝而言,所述氮化硅粉用量在220~280g之間,所述硅溶膠用量在80~120g之間,所述去離子水用量在650~900ml之間;利用手工噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝底部,坩堝噴涂用加熱臺(tái)設(shè)定溫度控制在110~130℃,坩堝可噴涂?jī)?nèi)表面溫度控制在50~80℃,氮化硅噴涂霧化、霧型壓力控制在0.3~0.4MPa,液體吞吐壓力控制在0.03~0.1MPa;利用手工噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝底部,具體是指工人噴涂時(shí)控制液體流量,使得噴涂氮化硅粉重量在8~15g/圈,總噴涂圈數(shù)控制在24~30圈,每圈噴涂間隔時(shí)間控制在1~5min;利用手工噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝底部,具體指噴涂時(shí)噴液槍與坩堝底部的間距控制在25~35cm。

      上述一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,其中,所述的步驟(2)中將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水按照一定的比例混合均勻,針對(duì)G6(1040*1040*540mm)規(guī)格的坩堝而言,所述氮化硅粉用量在500~700g之間,所述硅溶膠用量在200~350g之間,所述去離子水用量在1500~2000ml之間;利用手工或機(jī)械噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝側(cè)壁,坩堝噴涂用加熱臺(tái)設(shè)定溫度控制在110~130℃,坩堝可噴涂?jī)?nèi)表面溫度控制在50~80℃,氮化硅噴涂霧化、霧型壓力控制在0.3~0.4MPa,液體吞吐壓力控制在0.03~0.1MPa;利用手工或機(jī)械噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝側(cè)壁,具體是指工人或機(jī)械噴涂時(shí)控制液體流量,使得噴涂氮化硅粉重量在25~40g/圈,總噴涂圈數(shù)控制在17~20圈,每圈噴涂間隔時(shí)間控制在1~5min;利用手工或機(jī)械噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝側(cè)壁,具體指噴涂時(shí)噴液槍與坩堝側(cè)壁的間距控制在10~20cm。

      本方案的有益效果:

      本發(fā)明提供的一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,包括步驟一利用手工噴涂的方式噴涂在坩堝底部、步驟二利用手工或者機(jī)械噴涂的方式噴涂在坩堝側(cè)壁、步驟三將硅料裝入上述坩堝中,投入鑄錠爐后抽真空、加熱、熔化,待硅料全部熔化結(jié)束后降溫、提升隔熱籠進(jìn)入長(zhǎng)晶,步驟簡(jiǎn)單,制備方便,通過(guò)將坩堝底部與坩堝側(cè)部分開(kāi)噴涂及底部噴涂手法控制,確保了底部形核源所形成的凹凸感不被氮化硅粉所掩埋,高效成活率在99.8%以上;同時(shí)通過(guò)合理的熔化工藝控制,在確保高效形成率的基礎(chǔ)上,粘鍋裂紋率大幅降低到0.1%以內(nèi),大大降低了高效鑄錠成本。

      具體實(shí)施方式

      實(shí)施例1:一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,其步驟如下:

      步驟(1):將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水混合均勻后,利用手工噴涂的方式噴涂在坩堝底部;

      步驟(2):將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水混合均勻后,利用手工或者機(jī)械噴涂的方式噴涂在坩堝側(cè)壁;

      步驟(3):將硅料裝入上述坩堝中,投入鑄錠爐后抽真空、加熱、熔化,待硅料全部熔化結(jié)束后降溫、提升隔熱籠進(jìn)入長(zhǎng)晶,其中熔化階段TC1溫度控制在1555℃,隔熱籠放置在0cm位;待硅料全部熔化結(jié)束后進(jìn)入下一步,保溫 50min,然后在20min內(nèi)將TC1溫度降低到1430℃,隔熱籠提升到8cm后進(jìn)入長(zhǎng)晶。

      上述一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,其中,所述的步驟(1)中將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水按照一定的比例混合均勻,針對(duì)G6(1040*1040*540mm)規(guī)格的坩堝而言,所述氮化硅粉用量在250g之間,所述硅溶膠用量在100g之間,所述去離子水用量在700ml之間;利用手工噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝底部,坩堝噴涂用加熱臺(tái)設(shè)定溫度控制在120℃,坩堝可噴涂?jī)?nèi)表面溫度控制在70℃,氮化硅噴涂霧化、霧型壓力控制在0.35MPa,液體吞吐壓力控制在0.05MPa;利用手工噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝底部,具體是指工人噴涂時(shí)控制液體流量,使得噴涂氮化硅粉重量在10g/圈,總噴涂圈數(shù)控制在26圈,每圈噴涂間隔時(shí)間控制在2min;利用手工噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝底部,具體指噴涂時(shí)噴液槍與坩堝底部的間距控制在30cm。

      上述一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,其中,所述的步驟(2)中將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水按照一定的比例混合均勻,針對(duì)G6(1040*1040*540mm)規(guī)格的坩堝而言,所述氮化硅粉用量在600g之間,所述硅溶膠用量在250g之間,所述去離子水用量在1800ml之間;利用手工或機(jī)械噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝側(cè)壁,坩堝噴涂用加熱臺(tái)設(shè)定溫度控制在120℃,坩堝可噴涂?jī)?nèi)表面溫度控制在70℃,氮化硅噴涂霧化、霧型壓力控制在0.35MPa,液體吞吐壓力控制在0.05MPa;利用手工或機(jī)械噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝側(cè)壁,具體是指工人或機(jī)械噴涂時(shí)控制液體流量,使得噴涂氮化硅粉重量在30g/圈,總噴涂圈數(shù)控制在18圈,每圈噴涂間隔時(shí)間控制在2min;利用手工或機(jī)械噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝側(cè)壁,具體指噴涂時(shí)噴液槍與坩堝側(cè)壁的間距控制在15cm。

      實(shí)施例2:一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,其步驟如下:

      步驟(1):將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水混合均勻后,利用手工噴涂的方式噴涂在坩堝底部;

      步驟(2):將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水混合均勻后,利用手工或者機(jī)械噴涂的方式噴涂在坩堝側(cè)壁;

      步驟(3):將硅料裝入上述坩堝中,投入鑄錠爐后抽真空、加熱、熔化,待硅料全部熔化結(jié)束后降溫、提升隔熱籠進(jìn)入長(zhǎng)晶,其中熔化階段TC1溫度控制在1540℃之間,隔熱籠放置在0cm位;待硅料全部熔化結(jié)束后進(jìn)入下一步,保溫 30min,然后在10min內(nèi)將TC1溫度降低到1410℃,隔熱籠提升到6cm后進(jìn)入長(zhǎng)晶。

      上述一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,其中,所述的步驟(1)中將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水按照一定的比例混合均勻,針對(duì)G6(1040*1040*540mm)規(guī)格的坩堝而言,所述氮化硅粉用量在220g之間,所述硅溶膠用量在80g之間,所述去離子水用量在650ml之間;利用手工噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝底部,坩堝噴涂用加熱臺(tái)設(shè)定溫度控制在110℃,坩堝可噴涂?jī)?nèi)表面溫度控制在50℃,氮化硅噴涂霧化、霧型壓力控制在0.3MPa,液體吞吐壓力控制在0.03MPa;利用手工噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝底部,具體是指工人噴涂時(shí)控制液體流量,使得噴涂氮化硅粉重量在8g/圈,總噴涂圈數(shù)控制在24圈,每圈噴涂間隔時(shí)間控制在1min;利用手工噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝底部,具體指噴涂時(shí)噴液槍與坩堝底部的間距控制在25cm。

      上述一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,其中,所述的步驟(2)中將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水按照一定的比例混合均勻,針對(duì)G6(1040*1040*540mm)規(guī)格的坩堝而言,所述氮化硅粉用量在500g之間,所述硅溶膠用量在200g之間,所述去離子水用量在1500ml之間;利用手工或機(jī)械噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝側(cè)壁,坩堝噴涂用加熱臺(tái)設(shè)定溫度控制在110℃,坩堝可噴涂?jī)?nèi)表面溫度控制在50℃,氮化硅噴涂霧化、霧型壓力控制在0.3MPa,液體吞吐壓力控制在0.03MPa;利用手工或機(jī)械噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝側(cè)壁,具體是指工人或機(jī)械噴涂時(shí)控制液體流量,使得噴涂氮化硅粉重量在25g/圈,總噴涂圈數(shù)控制在17圈,每圈噴涂間隔時(shí)間控制在1min;利用手工或機(jī)械噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝側(cè)壁,具體指噴涂時(shí)噴液槍與坩堝側(cè)壁的間距控制在10cm。

      實(shí)施例3:一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,其步驟如下:

      步驟(1):將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水混合均勻后,利用手工噴涂的方式噴涂在坩堝底部;

      步驟(2):將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水混合均勻后,利用手工或者機(jī)械噴涂的方式噴涂在坩堝側(cè)壁;

      步驟(3):將硅料裝入上述坩堝中,投入鑄錠爐后抽真空、加熱、熔化,待硅料全部熔化結(jié)束后降溫、提升隔熱籠進(jìn)入長(zhǎng)晶,其中熔化階段TC1溫度控制在1560℃之間,隔熱籠放置在0cm位;待硅料全部熔化結(jié)束后進(jìn)入下一步,保溫 60min,然后在30min內(nèi)將TC1溫度降低到1430℃,隔熱籠提升到7cm后進(jìn)入長(zhǎng)晶。

      上述一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,其中,所述的步驟(1)中將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水按照一定的比例混合均勻,針對(duì)G6(1040*1040*540mm)規(guī)格的坩堝而言,所述氮化硅粉用量在280g之間,所述硅溶膠用量在120g之間,所述去離子水用量在900ml之間;利用手工噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝底部,坩堝噴涂用加熱臺(tái)設(shè)定溫度控制在130℃,坩堝可噴涂?jī)?nèi)表面溫度控制在80℃,氮化硅噴涂霧化、霧型壓力控制在0.4MPa,液體吞吐壓力控制在0.1MPa;利用手工噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝底部,具體是指工人噴涂時(shí)控制液體流量,使得噴涂氮化硅粉重量在15g/圈,總噴涂圈數(shù)控制在30圈,每圈噴涂間隔時(shí)間控制在5min;利用手工噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝底部,具體指噴涂時(shí)噴液槍與坩堝底部的間距控制在35cm。

      上述一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,其中,所述的步驟(2)中將氮化硅粉、硅溶膠和去離子水按照一定的比例混合均勻,針對(duì)G6(1040*1040*540mm)規(guī)格的坩堝而言,所述氮化硅粉用量在700g之間,所述硅溶膠用量在350g之間,所述去離子水用量在2000ml之間;利用手工或機(jī)械噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝側(cè)壁,坩堝噴涂用加熱臺(tái)設(shè)定溫度控制在130℃,坩堝可噴涂?jī)?nèi)表面溫度控制在80℃,氮化硅噴涂霧化、霧型壓力控制在0.4MPa,液體吞吐壓力控制在0.1MPa;利用手工或機(jī)械噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝側(cè)壁,具體是指工人或機(jī)械噴涂時(shí)控制液體流量,使得噴涂氮化硅粉重量在40g/圈,總噴涂圈數(shù)控制在20圈,每圈噴涂間隔時(shí)間控制在5min;利用手工或機(jī)械噴涂方式將氮化硅溶液噴涂在坩堝側(cè)壁,具體指噴涂時(shí)噴液槍與坩堝側(cè)壁的間距控制在20cm。

      本發(fā)明提供的一種高穩(wěn)定性全熔高效坩堝的噴涂及熔化工藝控制方法,包括步驟一利用手工噴涂的方式噴涂在坩堝底部、步驟二利用手工或者機(jī)械噴涂的方式噴涂在坩堝側(cè)壁、步驟三將硅料裝入上述坩堝中,投入鑄錠爐后抽真空、加熱、熔化,待硅料全部熔化結(jié)束后降溫、提升隔熱籠進(jìn)入長(zhǎng)晶,步驟簡(jiǎn)單,制備方便,通過(guò)將坩堝底部與坩堝側(cè)部分開(kāi)噴涂及底部噴涂手法控制,確保了底部形核源所形成的凹凸感不被氮化硅粉所掩埋,高效成活率在99.8%以上;同時(shí)通過(guò)合理的熔化工藝控制,在確保高效形成率的基礎(chǔ)上,粘鍋裂紋率大幅降低到0.1%以內(nèi),大大降低了高效鑄錠成本。

      僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。

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