技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種BN?SiC復(fù)合顆粒及其制備方法，本發(fā)明提供的BN?SiC復(fù)合顆粒包括SiC顆粒和包覆在所述SiC顆粒外的BN鍍層，其中BN鍍層的厚度為0.5～20μm；本發(fā)明采用磁控濺射的方法在SiC表面沉積BN鍍層，得到的BN鍍層均勻，極大的提高了SiC顆粒與鋁基體的潤(rùn)濕性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，BN包覆后的SiC顆粒與Al液的潤(rùn)濕角由未包覆前的105°減小到25～70°，潤(rùn)濕性大大提高。

技術(shù)研發(fā)人員：郭巧琴;李建平;郭永春;楊忠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安工業(yè)大學(xué)
文檔號(hào)碼：201611007390
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.16
技術(shù)公布日：2017.05.10