技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種制作氮化硅陶瓷電路基板的生產(chǎn)工藝，屬于電子元器件制備領(lǐng)域。其特征在于包括以下幾個步驟：在氮化硅粉中按比例加入燒結(jié)助劑，攪拌均勻得到粉體；在得到的粉體中按比例加入有機溶劑后，經(jīng)研磨混料，制成混合均勻的漿料；所述漿料pH值為9?10，在行星球磨機中，混磨22h后出料，將其在?0.09Pa條件下真空攪拌除氣約1h，得到固體積含量56%?58%、流速小于30s、8h內(nèi)不發(fā)生沉降的水基陶瓷料漿；將所述水基陶瓷料漿通過噴凝制成陶瓷坯帶，并烘干成固體坯帶，將坯帶裁制成坯片；將坯片送入燒結(jié)爐內(nèi)燒結(jié)、冷卻后得到氮化硅陶瓷基板生坯；將所得氮化硅陶瓷基板生坯置于球磨機中進行0.5微米的氮化硅干粉研磨和拋光。

技術(shù)研發(fā)人員：于利學(xué);李正闖;于娜;倪赫隆
受保護的技術(shù)使用者：威海圓環(huán)先進陶瓷有限公司
文檔號碼：201710048624
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.23
技術(shù)公布日：2017.05.10