在基板上形成孔洞之制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種進行鉆孔加工之方法，特別是一種利用預(yù)先在玻璃基板上形成有保護層，以在基板上形成孔洞之制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著玻璃等硬脆材料大量的被使用于智能型手機等電子產(chǎn)品，進而帶動相關(guān)的加工技術(shù)發(fā)展，過去的金屬加工方式已無法完全滿足現(xiàn)在的玻璃加工需求，尤其是玻璃的切害J、裂片、CNC加工、研磨、拋光等加工技術(shù)。為了趕上現(xiàn)今產(chǎn)品的發(fā)展趨勢與需求條件，生產(chǎn)設(shè)備及加工設(shè)備皆必須經(jīng)過多重的測試與調(diào)整，以符合業(yè)界目前對于玻璃加工設(shè)計之多元化的需求。
[0003]舉例而言，單片式玻璃觸控面板(One Glass Solut1n，0GS)的制程如圖1所示，其主要包括有步驟S1至S6，首先，先將玻璃母片經(jīng)過化學(xué)強化后，方進入相關(guān)之觸控面板制程。之后，再利用切割(Cutting)將玻璃母片切割為小片，經(jīng)研磨(Grinding)后運用邊緣強化技術(shù)，藉以維持玻璃強度。此種制程之主要優(yōu)勢是為可有效運用高精度黃光制程，以達到窄邊框設(shè)計需求及高效率的生產(chǎn)。然而，值得注意的是，目前業(yè)界在0GS的制程上仍遭遇有諸多困難點，例如:由于經(jīng)過切割與研磨等制程，將使得玻璃面板之邊緣強度遭到破壞，而為了維持基板一定的強度或甚至提升其強度，目前各玻璃制造廠皆致力于持續(xù)提升玻璃面板之強化深度(Depth of Layer，D0L)。
[0004]不過，這將引起另外一個不容忽視的問題，也就是當(dāng)玻璃基板的強化深度(D0L)提升到40微米(μπι)或以上之等級時，由于強化的深度過高，同時引起玻璃基板內(nèi)部的應(yīng)力過高，則將使得玻璃基板在后續(xù)進行鉆孔加工時，常常產(chǎn)生有延裂或破片等問題的產(chǎn)生。為了解決此一問題，目前業(yè)界針對化學(xué)強化玻璃可采用超聲波紡錘(UltrasonicSpindle)、酸蝕切割(HF Cutting)、或雷射切割(Laser Cutting)等方式來進行鉆孔加工，以規(guī)避掉習(xí)見基板常見的破片問題發(fā)生。然而，上述這些方法雖可用以進行鉆孔加工，但皆具有機臺價格過于高昂，例如高達上千萬元，且必須限制于特定設(shè)備，而不具有通用性之問題。
[0005]除此之外，利用氫氟酸(HF)進行切割亦有對環(huán)境安全與環(huán)保意識上的危險與疑慮，顯然亦不符合目前業(yè)界之要求，而無法廣泛地被使用。
[0006]緣是，為了解決現(xiàn)有技術(shù)存有的眾多缺失，本發(fā)明人有感上述缺失之可改善，且依據(jù)多年來從事此方面之相關(guān)經(jīng)驗，悉心觀察且研究之，并配合學(xué)理之運用，而提出一種設(shè)計新穎且有效改善上述缺失之本發(fā)明，其是揭露一種利用預(yù)先在玻璃基板上形成有保護層，以進行后續(xù)鉆孔設(shè)置之方法，其具體之架構(gòu)及實施方式將詳述于下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明之一目的是在于提供一種在基板上形成孔洞之制造方法，其是針對現(xiàn)行基板進行鉆孔加工之方式作一改良，此改良方法有助于本發(fā)明有效節(jié)省了習(xí)見制程之制造成本、制作工序、與操作設(shè)備之復(fù)雜度，以大幅提升其工法效益。
[0008]本發(fā)明之又一目的是在于提供一種在基板上形成孔洞之制造方法，其是利用在基板上預(yù)先形成有一保護層，使得基板經(jīng)過化學(xué)強化后，有保護層庇護之區(qū)域并沒有應(yīng)力層之形成，因此即可直接使用一般的鉆孔制程方式完成后續(xù)孔洞的制作，利用此種方法，不僅可達成耗材及制作成本上之省卻，更有效解決了現(xiàn)有基板可能發(fā)生破片或延裂等問題之發(fā)生。
[0009]本發(fā)明之再一目的是在于提供一種在基板上形成孔洞之制造方法，此方法不僅可針對現(xiàn)有化學(xué)強化玻璃或薄化玻璃等觸控面板產(chǎn)品的領(lǐng)域進行應(yīng)用外，更對于其他有需要進行鉆孔加工的產(chǎn)品，皆可應(yīng)用本發(fā)明，經(jīng)實務(wù)證實，利用本發(fā)明所揭露之方法可兼具產(chǎn)能大及效益高之效果，在無形中提高本發(fā)明所能應(yīng)用之范疇，并增進其產(chǎn)業(yè)應(yīng)用性。
[0010]是以，本發(fā)明是揭露一種在基板上形成孔洞之制造方法，其步驟包括:首先提供一基板，且基板上具有至少一預(yù)留區(qū)，以供后續(xù)至少一孔洞設(shè)置；之后，在預(yù)留區(qū)上形成有一保護層，并針對此基板進行化學(xué)強化制程；最后，在具有該保護層之預(yù)留區(qū)上進行鉆孔制程，以在基板上制造出至少一孔洞。
[0011 ] 根據(jù)本發(fā)明之實施例，其中，基板之材質(zhì)例如可為一化學(xué)強化玻璃或一薄化玻璃。
[0012]根據(jù)本發(fā)明之實施例，其中，保護層是可以蒸鍍或濺鍍之方式形成于預(yù)留區(qū)上。并且，保護層之材質(zhì)例如可為一抗酸性之材質(zhì)。
[0013]根據(jù)本發(fā)明之實施例，其中，在對基板進行化學(xué)強化之步驟中更包括利用一離子交換方式，以在基板上不具有該保護層覆蓋之區(qū)域形成一應(yīng)力層。在一實施例中，此離子交換方式例如可包括將該基板浸入一硝酸鉀溶液中，并且，此步驟是可在一高溫環(huán)境下進行，以利用離子交換形成所述之應(yīng)力層。
[0014]其中，針對保護層材質(zhì)的選用，根據(jù)本發(fā)明之一實施例，則保護層之材質(zhì)應(yīng)為一抗酸性之金屬、合金或塑料；較佳地，保護層之材質(zhì)例如可為抗硝酸鉀之物質(zhì)；更佳地，保護層之材質(zhì)例如可為銅或鋁。
[0015]緣此，基于本發(fā)明所揭露之制造方法，在基板上有所述之保護層庇護的區(qū)域，可有效地阻擋其應(yīng)力層之形成，因此在沒有應(yīng)力層之存在的情況下，即可直接使用一般的鉆孔制程方式進行后續(xù)孔洞的制造，于此，不僅有效實現(xiàn)本發(fā)明節(jié)省習(xí)見耗材及制作機臺成本等之效益，更成功地解決了現(xiàn)有基板容易發(fā)生破片或延裂等問題之發(fā)生。
[0016]底下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當(dāng)更容易了解本發(fā)明之目的、技術(shù)內(nèi)容、特點及其所達成之功效。
【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有技術(shù)一單片式玻璃觸控面板之制程所需經(jīng)過加工工站之示意圖。
[0018]圖2為根據(jù)本發(fā)明實施例在基板上形成孔洞之制造方法的步驟流程圖。
[0019]圖3A為根據(jù)本發(fā)明實施例之具有預(yù)留區(qū)之基板的上視圖。
[0020]圖3B為根據(jù)本發(fā)明實施例之具有保護層覆蓋于預(yù)留區(qū)上之基板的上視圖。
[0021]圖4為根據(jù)本發(fā)明實施例進行化學(xué)強化制程之架構(gòu)示意圖。
[0022]圖5A及5B圖是為現(xiàn)有一離子交換步驟之示意圖。
[0023]圖6為根據(jù)本發(fā)明實施例具有保護層覆蓋于預(yù)留區(qū)上之基板進行離子交換步驟之示意圖。
[0024]圖7A為根據(jù)本發(fā)明實施例之具有保護層覆蓋預(yù)留區(qū)之基板的上視圖。
[0025]圖7B為根據(jù)圖7A之側(cè)面示意圖。
[0026]圖8A為根據(jù)圖7A之基板進行鉆孔制程之上視圖。
[0027]圖8B為根據(jù)圖8A之側(cè)面示意圖。
[0028]附圖標(biāo)號說明:
[0029]12 預(yù)留區(qū)
[0030]22 保護層
[0031]24 孔洞
[0032]40a預(yù)熱徐冷槽
[0033]40b預(yù)熱徐冷槽
[0034]42a作用匣
[0035]42b作用匣
[0036]46 化強爐
[0037]50 鉀離子
[0038]52 鈉離子
[0039]100 基板
[0040]本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0041]以上有關(guān)于本發(fā)明的內(nèi)容說明，與以下的實施方式是用以示范與解釋本發(fā)明的精神與原理，并且提供本發(fā)明的專利申請范圍更進一步的解釋。有關(guān)本發(fā)明的特征、實作與功效，茲配合圖式作較佳實施例詳細(xì)說明如下。
[0042]為了解決現(xiàn)行針對基板進行鉆孔加工，而引發(fā)鉆孔及切割設(shè)備之成本與復(fù)雜度過于龐大，以及基板容易破片之問題，本發(fā)明是針對這些眾多缺失，而提出一種有效的改良方法。此改良是為一種可利用預(yù)先在玻璃基板上形成有一屏蔽之保護層，以利于后續(xù)進行鉆孔設(shè)置之制造方法。根據(jù)本發(fā)明之實施例，此種在基板上形成孔洞之制造方法，其步驟流程圖，請參考圖2所示，其中包括有:步驟S202、步驟S204、步驟S206與步驟S208。為了能更佳地理解本發(fā)明所述之技術(shù)內(nèi)容與以下之說明，請一并參閱圖3A、圖3B、