技術(shù)特征：
1.一種高導(dǎo)熱復(fù)合材料，包括PEEK聚合物和樹狀結(jié)構(gòu)電解銅粉導(dǎo)熱添加劑，其特征在于，該P(yáng)EEK聚合物粒徑≤5微米，該添加導(dǎo)熱劑為粒徑≤15微米的呈樹狀結(jié)構(gòu)的電解銅粉，形成以樹狀結(jié)構(gòu)電解銅粉為核心的復(fù)合物。2.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法，其特征在于：將≤5微米粒徑的PEEK聚合物和≤15微米粒徑的樹狀結(jié)構(gòu)電解銅粉，按PEEK聚合物20％-80％體積比，樹狀結(jié)構(gòu)電解銅粉20％-80％體積比，根據(jù)需要的導(dǎo)熱率，選定對應(yīng)的物料比，以下表格是高導(dǎo)熱復(fù)合材料的技術(shù)參數(shù)，共同放入振動混料機(jī)在≤500轉(zhuǎn)/分轉(zhuǎn)速下，運(yùn)轉(zhuǎn)≤120分鐘。