技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明是關(guān)于高導(dǎo)熱復(fù)合材料。由PEEK聚合物和呈樹(shù)狀結(jié)構(gòu)電解銅粉，二元復(fù)合構(gòu)成。PEEK聚合物，粒徑≤5微米，體積比20?80％。呈樹(shù)狀結(jié)構(gòu)電解銅粉，粒徑≤15微米，體積比20?80％。解決高比例添加導(dǎo)熱材料時(shí)導(dǎo)熱和力學(xué)性能的平衡。

技術(shù)研發(fā)人員：施卿;夏鈞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海宇明光電材料技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201310256136
技術(shù)研發(fā)日：2013.06.25
技術(shù)公布日：2017.03.15