技術(shù)特征：
1.一種共混熱塑性組合物，包含：a.從35wt％至70wt％的第一聚碳酸酯聚合物組分；b.從10wt％至15wt％的第二聚碳酸酯聚合物組分，其中，所述第二聚碳酸酯聚合物組分是支鏈聚碳酸酯聚合物；c.從10wt％至20wt％的至少一種聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物組分；以及d.從15wt％至25wt％的中等導(dǎo)熱填料組分，所述中等導(dǎo)熱填料組分具有從10W/mK至30W/mK的傳導(dǎo)率，以及從10wt％至20wt％的至少一種低導(dǎo)熱填料，所述低導(dǎo)熱填料具有小于10W/mK的傳導(dǎo)率；其中，所有重量百分數(shù)值均基于所述組合物的總重量，并且所有組分的合并的重量百分數(shù)值不超過100wt％；其中，當根據(jù)ASTME1461測定時，所述共混熱塑性組合物的模制樣品具有大于或等于0.4W/mK的貫通面熱導(dǎo)率；并且其中，當根據(jù)ASTME1461測定時，所述共混熱塑性組合物的模制樣品具有大于或等于1.0W/mK的面內(nèi)熱導(dǎo)率。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述第一聚碳酸酯聚合物組分是共聚物。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的組合物，其中，所述共聚物包含衍生自BPA、癸二酸、或癸二酸和BPA的組合的重復(fù)單元。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述第一聚碳酸酯聚合物組分具有使用BPA聚碳酸酯標準、通過凝膠滲透色譜法測定的15,000至75,000克/摩爾的重均分子量。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述第二聚碳酸酯聚合物組分包含衍生自三-(羥基苯基)乙烷的殘基。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述第二聚碳酸酯聚合物組分是利用對羥基芐腈封端的。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述第二聚碳酸酯聚合物組分包含衍生自BPA的殘基。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物組分是聚碳酸酯-聚硅氧烷嵌段共聚物。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物的聚碳酸酯嵌段包含衍生自BPA的殘基。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物組分包含二甲基硅氧烷重復(fù)單元。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，其中，所述聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物組分包含15wt％至25wt％的所述聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物組分的聚硅氧烷嵌段。12.根據(jù)權(quán)利要求1的組合物，其中，所述中等導(dǎo)熱填料選自ZnS、CaO、MgO、ZnO、以及TiO2、或它們的組合，其中，所述低導(dǎo)熱填料選自H2Mg3(SiO3)4、CaCO3、Mg(OH)2、云母、BaO、γ-AlO(OH)、α-AlO(OH)、Al(OH)3、BaSO4、CaSiO3、ZrO2、SiO2、玻璃珠、玻璃纖維、MgO·xAl2O3、CaMg(CO3)2、以及粘土、或它們的組合。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，進一步包含增強組分，其中，所述增強組分選自玻璃珠、玻璃纖維、玻璃片、云母、粘土、硅灰石、硫化鋅、氧化鋅、碳纖維、陶瓷涂覆的石墨、以及二氧化鈦。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的組合物，其中，所述增強組分以大于0wt％至50wt％的量存在。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，進一步包含至少一種阻燃劑，其中，所述阻燃劑以小于或等于20wt％的量存在。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的組合物，其中，所述阻燃劑是含磷阻燃劑，所述含磷阻燃劑選自膦、氧化膦、雙膦、鏻鹽、次膦酸鹽、磷酸酯、以及亞磷酸酯。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的組合物，其中，所述含磷阻燃劑是芳香族環(huán)狀磷腈化合物。18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合物，進一步包含至少一種添加劑，其中，所述添加劑選自抗滴落劑、抗氧化劑、抗靜電劑、擴鏈劑、著色劑、脫模劑、染料、流動促進劑、流動改性劑、光穩(wěn)定劑、潤滑劑、離型劑、顏料、淬火劑、熱穩(wěn)定劑、紫外線吸收物質(zhì)、紫外線反射物質(zhì)、以及紫外線穩(wěn)定劑、或它們的組合。19.一種包含根據(jù)權(quán)利要求1-18中任一項所述的組合物的制品。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的制品，其中，所述制品是模制的。21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的制品，其中，所述制品是擠出模制的或注射模制的。22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的制品，其中，所述制品選自計算機裝置、電磁干擾裝置、印刷電路、Wi-Fi裝置、藍牙裝置、GPS裝置、蜂窩天線裝置、智能電話裝置、機動車裝置、醫(yī)療裝置、傳感器裝置、安全裝置、屏蔽裝置、RF天線裝置、LED裝置和RFID裝置。23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的制品，其中，所述制品是用于RF天線裝置、蜂窩天線裝置、智能電話裝置、或電磁干擾裝置的外部殼體或框架。24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的制品，其中，所述制品是用于RF天線裝置、蜂窩天線裝置、智能電話裝置、或電磁干擾裝置的中心框架。25.一種制備共混熱塑性組合物的方法，包括混合：a.從35wt％至70wt％的第一聚碳酸酯聚合物組分；b.從10wt％至20wt％的第二聚碳酸酯聚合物組分，其中，所述第二聚碳酸酯聚合物組分是支鏈聚碳酸酯聚合物；c.從10wt％至15wt％的至少一種聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物組分；以及d.從15wt％至25wt％的中等導(dǎo)熱填料組分，所述中等導(dǎo)熱填料組分具有從10W/mK至30W/mK的傳導(dǎo)率，以及從10wt％至20wt％的至少一種低導(dǎo)熱填料，所述低導(dǎo)熱填料具有小于10W/mK的傳導(dǎo)率；其中，所有重量百分數(shù)值均基于所述組合物的總重量，并且所有組分的合并的重量百分數(shù)值不超過100wt％；其中，當根據(jù)ASTME1461測定時，所述共混熱塑性組合物的模制樣品具有大于或等于0.4W/mK的貫通面熱導(dǎo)率；并且其中，當根據(jù)ASTME1461測定時，所述共混熱塑性組合物的模制樣品具有大于或等于1.0W/mK的面內(nèi)熱導(dǎo)率。26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其中，混合包括以下步驟：a.干混以下以形成聚碳酸酯干混的混合物：i.所述第一聚碳酸酯聚合物組分；ii.所述第二聚碳酸酯聚合物組分，其中，所述第二聚碳酸酯聚合物組分是支鏈聚碳酸酯聚合物；以及iii.所述至少一種聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物組分；b.將所述聚碳酸酯干混的混合物進料至擠出機裝置中；以及c.在所述擠出機裝置中將所述聚碳酸酯干混的混合物與所述導(dǎo)熱填料組分混合。27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，進一步包括在下游擠出機區(qū)域?qū)?5wt％至60wt％的增強填料進料至所述擠出機裝置中。28.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，進一步包括在下游擠出機區(qū)域?qū)⒋笥?wt％至50wt％的增強組分進料至所述擠出機裝置中。29.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，進一步包括在下游擠出機區(qū)域?qū)⒋笥?wt％至20wt％的阻燃劑進料至所述擠出機裝置中。30.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，進一步包括在下游擠出機區(qū)域?qū)⒋笥?wt％至5wt％的至少一種添加劑進料至所述擠出機裝置中。