技術(shù)總結(jié)
一種平整封裝傳感器的工藝，涉及到傳感器封裝工藝技術(shù)領(lǐng)域，解決現(xiàn)有FPS類封裝產(chǎn)品去除晶圓印記存在的技術(shù)不足，采用環(huán)氧塑封料對傳感器芯片進行封裝，環(huán)氧塑封料包含有填充劑和酚醛樹脂，填充劑主要成份為氧化鋁和SiO2，氧化鋁占填充劑的重量百分比分別為：30%～45%，SiO2占填充劑的重量百分比分別為：55%～70%；本發(fā)明主要是對填充劑比例做出了改進，同時通過改變固化劑含量將玻璃化溫度控制在140±10℃，從而使得環(huán)氧塑封料收縮率降至0.16，從而有效地解決環(huán)氧塑封料固化形成影響傳感器表面平整度的晶圓印記技術(shù)問題，降低成本，提高散熱性能，無需打磨，極大提升產(chǎn)品良率，提高產(chǎn)品可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：于澤
受保護的技術(shù)使用者：深圳芯啟航科技有限公司
文檔號碼：201610713018
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.24
技術(shù)公布日：2017.01.04