1.硅橡膠基介電彈性體復(fù)合材料，其特征在于，其原料為：聚二甲基硅氧烷、固化劑、聚乙二醇和導(dǎo)電填料，各原料的配比為：聚二甲基硅氧烷與固化劑的質(zhì)量比為5：1～40：1，聚二甲基硅氧烷與聚乙二醇的質(zhì)量比為17：10～88：1，導(dǎo)電填料占聚二甲基硅氧烷/聚乙二醇/固化劑總質(zhì)量的質(zhì)量百分比大于0且小于等于2.7％；并且，所述復(fù)合材料具有均勻的微孔結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電填料選擇性分布在聚二甲基硅氧烷與聚乙二醇的界面處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述硅橡膠基介電彈性體復(fù)合材料，其特征在于，所述導(dǎo)電填料選自碳納米管、炭黑、石墨或石墨烯，導(dǎo)電填料的直徑為5nm至40nm；優(yōu)選為碳納米管。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述硅橡膠基介電彈性體復(fù)合材料，其特征在于，所述硅橡膠基多孔介電彈性體復(fù)合材料，在1～105Hz范圍內(nèi)其介電常數(shù)為4.0～22.5，在1～104Hz范圍內(nèi)介電損耗為0.001～0.2，楊氏模量為900～1100kPa。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項(xiàng)所述硅橡膠基介電彈性體復(fù)合材料，其特征在于，所述硅橡膠基多孔介電彈性體復(fù)合材料的孔隙率為5～45％，孔徑為0.5～5μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述硅橡膠基介電彈性體復(fù)合材料，其特征在于，所述固化劑為聚二甲基硅氧烷用固化劑；優(yōu)選為多烷氧基硅烷、多胺基硅烷或多酰胺基硅烷或含氫硅油中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述硅橡膠基介電彈性體復(fù)合材料，其特征在于，所述聚二甲基硅氧烷與固化劑的質(zhì)量比為5：1～15：1。
7.權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述硅橡膠基介電彈性體復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：
1)導(dǎo)電填料與去離子水超聲攪拌得初始懸浮液，再將聚乙二醇加入初始懸浮液中，超聲攪拌后得到聚乙二醇/導(dǎo)電填料懸浮液；
2)將步驟1)所得聚乙二醇/導(dǎo)電填料懸浮液混入已加固化劑的聚二甲基硅氧烷中，充分?jǐn)嚢杌旌暇鶆虻镁垡叶?聚二甲基硅氧烷/固化劑/導(dǎo)電填料共混物；其中，導(dǎo)電填料分布在聚二甲基硅氧烷和聚乙二醇兩相交界處，去離子水由于表面張力的作用呈圓球狀；
3)將步驟2)所得聚乙二醇/聚二甲基硅氧烷/固化劑/導(dǎo)電填料共混物進(jìn)行熱固化，去離子水在聚二甲基硅氧烷熱固化過(guò)程中蒸發(fā)后形成均勻微孔結(jié)構(gòu)，制得硅橡膠基多孔介電彈性體復(fù)合材料；
其中，去離子水與聚乙二醇的質(zhì)量比為1：1～9：1，聚二甲基硅氧烷和固化劑的整體質(zhì)量與聚乙二醇和去離子水的整體質(zhì)量的比例為1：1～9：1，導(dǎo)電填料占聚二甲基硅氧烷/聚乙二醇/去離子水/固化劑總質(zhì)量的質(zhì)量百分比大于0且小于等于1.5％。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述硅橡膠基介電彈性體復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，去離子水與聚乙二醇的質(zhì)量比為7：3，聚二甲基硅氧烷和固化劑的整體質(zhì)量與聚乙二醇和去離子水的整體質(zhì)量的比例為7：3，導(dǎo)電填料占聚二甲基硅氧烷/聚乙二醇/去離子水/固化劑總質(zhì)量的質(zhì)量百分比為0.9wt％。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述硅橡膠基介電彈性體復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，步驟1)和步驟2)中攪拌時(shí)間均為30～60min；超聲時(shí)間均為30～60min。
10.根據(jù)權(quán)利要求7～9任一項(xiàng)所述硅橡膠基介電彈性體復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，步驟3)中，熱固化工藝條件為：60～80℃的溫度下固化150～200min。