技術特征：

1.一種超低介電納米復合高分子材料的制備方法，其特征是步驟為：

a、配料：取二氧化硅、樹脂和乙醇；二氧化硅：樹脂的重量比例為1：100～10：100；攪拌下將二氧化硅分散在乙醇中，超聲振蕩10～30min，配制成0.01～0.1g/mL的混合料；

b、制備超低介電納米復合高分子材料：將樹脂加入到混合料中，超聲振蕩0.5～1小時，得到混合漿料；將混合漿料倒入模具中并轉移到烘箱中，在溫度50～80^oC下干燥處理使乙醇揮發(fā)完全；干燥后，將放有干燥后物料的模具放入熱壓機內(nèi)，在溫度150～450^oC、壓力2～10 MPa的條件下熱壓0.5～3 小時，再自然降溫至室溫，即制得超低介電納米復合高分子材料。

2.按權利要求1所述超低介電納米復合高分子材料的制備方法，其特征是：步驟a中所述樹脂是聚乙烯、聚苯乙烯或聚四氟乙烯。

3.按權利要求1或2所述超低介電納米復合高分子材料的制備方法，其特征是：步驟a中所述二氧化硅是直徑為10～500 nm的二氧化硅球形納米粒子。

4.按權利要求1或2所述超低介電納米復合高分子材料的制備方法，其特征是：步驟b中制得超低介電納米復合高分子材料是制得厚度為200～1000微米的超低介電薄膜或厚度為1mm以上的超低介電片材。

5.一種超低介電納米復合高分子材料的制備方法，其特征是步驟為：

a、配料：取二氧化硅、樹脂和溶劑；二氧化硅：樹脂的重量比例為1：100～10：100；攪拌下將二氧化硅分散在溶劑中，超聲振蕩15～35min，配制成0.01～0.1g/mL的混合料；

所述溶劑是甲苯、N,N-二甲基甲酰胺或均三甲苯；

b、制備超低介電納米復合高分子材料：將樹脂加入到混合料中，攪拌1～3小時，加入樹脂，常溫攪1.5～2.5小時，減壓蒸餾去除溶劑，將余下的物料倒入模具中，在溫度75～80^oC預固化1.5～2.5小時，在溫度110～115^oC固化2.5～3.5小時，即制得超低介電納米復合高分子材料；

所述樹脂是重量比為1.45:1的雙酚A二縮水甘油醚與間苯二甲胺的混合物。

6.按權利要求5所述超低介電納米復合高分子材料的制備方法，其特征是：步驟b所述制備超低介電納米復合高分子材料替換為：將樹脂加入到混合料中，攪拌1～3小時，在溫度為常溫～60^oC、壓力為0.1～0.2個大氣壓的條件下脫氣泡后，得混合物料；將混合物料倒入模具上，在溫度55～60^oC下減壓蒸去溶劑，升溫至150～155^oC固化1～1.5小時，再升溫至220～250^oC熱處理1～2小時，即制得超低介電納米復合高分子材料；

所述樹脂是聚酰胺酸。

7.按權利要求5所述超低介電納米復合高分子材料的制備方法，其特征是：步驟b所述制備超低介電納米復合高分子材料替換為：將樹脂加入到混合料中，在溫度180～190^oC下攪拌8～10小時，在溫度為常溫～60^oC、壓力為0.1～0.2個大氣壓的條件下脫氣泡，得混合物料；將混合物料倒入模具上，在溫度55～60^oC下減壓蒸去溶劑，升溫至180～200^oC固化8～10小時，再升溫至220～250^oC緩慢升溫至250度熱處理1～2小時，即制得超低介電納米復合高分子材料；

所述樹脂是雙（苯并環(huán)丁烯）乙烯基二硅氧烷。

8.按權利要求5、6或7所述超低介電納米復合高分子材料的制備方法，其特征是：步驟a中所述二氧化硅是直徑為10～500 nm的二氧化硅球形納米粒子。

9.按權利要求5、6或7所述超低介電納米復合高分子材料的制備方法，其特征是：步驟b中制得超低介電納米復合高分子材料是制得厚度為200～1000微米的超低介電薄膜或厚度為1mm以上的超低介電片材。