技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種微孔復(fù)合材料，由以下原料按照重量份組成：乙酸乙酯16?34份、發(fā)泡劑2?6份、聚丙酰胺4?7份、催化劑1?3份、納米二氧化硅3?8份、乙二醇6?15份、強(qiáng)堿2?8份、氧化鈣0.5?4份、碳纖維3?7份、環(huán)氧樹脂7?12份和泡沫穩(wěn)定劑10?16份。本發(fā)明還公布了該微孔復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明的原料來源廣泛，制備工藝簡單，便于操作，適用于大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)；本發(fā)明各組分起協(xié)同作用，制備的材料彈性模量高，泡孔的均勻性好，具有廣闊的市場前景。

技術(shù)研發(fā)人員：倪迪鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：余姚市益群機(jī)械廠
文檔號碼：201611256414
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.05.31