1.一種結(jié)晶性聚酰亞胺/聚酰亞胺復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)晶性聚酰亞胺/聚酰亞胺復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，步驟s1中，所述二元胺單體為二氨基二苯醚、對(duì)苯二元胺、間苯二元胺、4,4'-亞甲基二苯胺、2,2-雙[3,5-二甲基-4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-二(4'-氨基苯氧基)苯以及1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯的一種或多種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)晶性聚酰亞胺/聚酰亞胺復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，步驟s1中，所述固相反應(yīng)的反應(yīng)溫度為240～280℃，反應(yīng)時(shí)間為6～10h。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)晶性聚酰亞胺/聚酰亞胺復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，步驟s1中，所述極性溶劑為二甲基亞砜、n-甲基吡咯烷酮、n,n-二甲基乙酰胺以及n,n-二甲基甲酰胺的一種或多種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)晶性聚酰亞胺/聚酰亞胺復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述苯六甲酸三酸酐與二元胺單體的摩爾比例為(0.8～1):(0.82～1.02)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)晶性聚酰亞胺/聚酰亞胺復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述結(jié)晶性聚酰亞胺的平均孔徑為1～4nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)晶性聚酰亞胺/聚酰亞胺復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，步驟s2中，以質(zhì)量份數(shù)計(jì)，所述結(jié)晶性聚酰亞胺與聚酰胺酸有機(jī)溶液的比例為(0.03～0.833):(10～50)，所述聚酰胺酸的有機(jī)溶液的固含量為10％～20％。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)晶性聚酰亞胺/聚酰亞胺復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，步驟s2中，所述熱固化過(guò)程為：在150～300℃內(nèi)進(jìn)行程序梯度升溫處理，每個(gè)溫度下處理1～2h。
9.一種結(jié)晶性聚酰亞胺/聚酰亞胺復(fù)合材料，其特征在于，通過(guò)權(quán)利要求1～8中任意一項(xiàng)所述的方法制得；所述結(jié)晶性聚酰亞胺/聚酰亞胺復(fù)合材料在空氣氣氛下初始熱失重溫度≥510℃，導(dǎo)熱系數(shù)≥1.2w/(m·k)，介電損耗≤0.002。
10.權(quán)利要求9中所述的一種結(jié)晶性聚酰亞胺/聚酰亞胺復(fù)合材料在電子元器件中的應(yīng)用。