(：12)烷基芳基。優(yōu)選為
基的實例包括聯(lián)苯基、三聯(lián)苯基、苯甲基、苯乙基或苯丙基等。
[0035] 取代或未取代的雜芳基優(yōu)選為C7-C13(例如08、09、(：10、(：11或(：12)雜芳烷基，優(yōu)選 為五元或六元雜芳基，進一步優(yōu)選為取代的或未取代的呋喃基或吡啶基。
[0036] 取代或未取代的烷基雜芳基優(yōu)選為C7-C13(例如08工9、(：10、(：11或(：12)烷基雜芳 基。
[0037] 取代或未取代的芳氧基優(yōu)選為C7-C13(例如08、09、(：10、(：11或(：12)芳氧基。
[0038] 取代或未取代的雜芳基氧基優(yōu)選為C5-C13(例如06、07、08、09、(：10、(：11或(：12)雜 芳基氧基。
[0039] 取代的或未取代的芳基烷氧基優(yōu)選為C7-C13(例如08工9、(：10、(：11或(：12)芳基烷 氧基。
[0040] 取代或未取代的烷基芳氧基優(yōu)選為C6-C13(例如07、08、09、(：10、(：11或(：12)烷基芳 氧基。
[0041 ] 取代或未取代的烷基雜芳氧基優(yōu)選為C6-C13(例如07、08、09、(：10、(：11或(：12)烷基 雜芳氧基。
[0042]本發(fā)明所使用的術(shù)語"取代的"是指指定原子上的任何一個或多個氫原子被選自 指定組的取代基取代，條件是所述指定原子不超過正常價態(tài)，并且取代的結(jié)果是產(chǎn)生穩(wěn)定 的化合物。當取代基是氧代基團或酮基（即=〇)時，那么原子上的2個氫原子被取代。酮取代 基在芳香環(huán)上不存在。"穩(wěn)定的化合物"是指能夠足夠強健地從反應(yīng)混合物中分離至有效的 純度并配制成有效的化合物。
[0043] 優(yōu)選地，本發(fā)明所述環(huán)氧樹脂固化劑為具有以下結(jié)構(gòu)的化合物中的一種或至少兩 種的組合：
[0044]
大于等于零的整數(shù);例如η可以為〇、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10等，優(yōu)選為1-6。
[0046] 另一方面，本發(fā)明提供一種所述環(huán)氧樹脂固化劑的制備方法，由該方法制備的環(huán) 氧樹脂固化劑具有低介電性，并且具有良好耐熱性和機械性能。
[0047] -種制備上述述環(huán)氧樹脂固化劑的方法，將酚類化合物與多元酰氯化合物或多元 酸化合物反應(yīng)制備得到所述環(huán)氧樹脂固化劑。
[0048] 在本發(fā)明中多元酰氯化合物是指二元酰氯或二元以上酰氯化合物，所述多元酸化 合物是指二元酸或二元以上酸化合物。例如典型的，在本發(fā)明中，利用酚類化合物與二元酸 化合物進行酯化反應(yīng)，用濃硫酸或固體酸作催化劑，反應(yīng)得到相應(yīng)酯。還可以利用酚類化合 物與酰氯反應(yīng)脫除氯化氫來得到相應(yīng)酯。
[0049] 本發(fā)明的酯類環(huán)氧樹脂固化劑的制造方法為公知的酯類的制造方法，本發(fā)明對此 并無特別規(guī)定，例如，在熔融或者溶解狀態(tài)下的二元酸或多元酸化合物中，使用硫酸、磷酸、 固體酸化合物等常用的脫水劑當作催化劑，或以二元酰氯多元酰氯化合物代替二元酸或多 元酸，使用公知的脫氯化氫催化劑在一定溫度條件下，一邊攪拌，一邊加入酚類物質(zhì)，經(jīng)過 脫水聚合反應(yīng)完成后，通過物理方法出去溶劑、副產(chǎn)物或其他雜質(zhì)，即可得到本發(fā)明所述的 新規(guī)酯類環(huán)氧樹脂化合物。
[0050] 酚類化合物指與式I中RaSRb基團所對應(yīng)的酚類化合物，例如帶有RaSRb的酚類化 合物可以為苯二酚，即可以為對苯二酚、鄰苯二酚或間苯二酚。所述二元羧酸是指與式I中 的具有R基團的二元羧酸，即為H00C-R-C00H，所述酚類化合物與二元羧酸發(fā)生縮合反應(yīng)，生 成酯，從而得到式I所示環(huán)氧樹脂固化劑。所述反應(yīng)以及反應(yīng)所需條件是本領(lǐng)域技術(shù)人員所 熟知的。
[0051] 另一方面，本發(fā)明提供一種具有低介電性、良好耐熱性、良好的機械性能的環(huán)氧樹 脂組合物。
[0052] 該環(huán)氧樹脂組合物包含環(huán)氧樹脂和以上所述的環(huán)氧樹脂固化劑。
[0053] 優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂為液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂、液態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂、固態(tài)雙酚 A型環(huán)氧樹脂、固態(tài)雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、環(huán)異戊二烯型環(huán)氧樹脂或聯(lián)苯型 環(huán)氧樹脂中的一種或至少兩種的組合。
[0054] 優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂組合物還包含固化促進劑。
[0055] 優(yōu)選地，所述固化促進劑為咪唑類固化促進劑、有機膦固化促進劑、三級胺固化促 進劑、季銨鹽、DBU及其衍生物、吡啶及其衍生物中的任意一種或至少兩種的混合物。
[0056] 優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂組合物還包含無機填料。
[0057]優(yōu)選地，所述無機填料選自氫氧化鋁、勃姆石、二氧化硅、滑石粉、云母、硫酸鋇、立 德粉、碳酸鈣、硅灰石、高嶺土、水鎂石、硅藻土、膨潤土或浮石粉中的任意一種或至少兩種 的混合物。
[0058]優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂組合物還包含阻燃劑。所述阻燃劑為本領(lǐng)域已知的有機阻 燃劑和/或無機阻燃劑。
[0059] 上述環(huán)氧樹脂固化劑可根據(jù)實際需要制成塑封料和預(yù)浸板。
[0060] 一種塑封料，其包含本發(fā)明所述環(huán)氧樹脂組合物。
[0061 ] -種預(yù)浸板，其由如上述的環(huán)氧樹脂組合物含浸或涂布于基材而成。
[0062]基材可以為玻璃纖維基材、聚酯基材、聚酰亞胺基材、陶瓷基材或碳纖維基材等。
[0063] 這里，其含浸或涂布的具體工藝條件無特別限定。"預(yù)浸板"也為本領(lǐng)域技術(shù)人員 所熟知的"粘結(jié)片"。
[0064] -種復(fù)合金屬基板，其包括一張以上如上述預(yù)浸板依次進行表面覆金屬層重疊、 壓合而成。
[0065] 這里，表面覆金屬層的材質(zhì)為鋁、銅、鐵及其任意組合的合金。
[0066]復(fù)合金屬基板的具體實例有CEM-I覆銅板、CEM-3覆銅板、FR-4覆銅板、FR-5覆銅 板、CEM-I鋁基板、CEM-3鋁基板、FR-4鋁基板或FR-5鋁基板。
[0067] -種線路板，于上述的復(fù)合金屬基板的表面加工線路而成。
[0068] 環(huán)氧樹脂組合物的原料通過固化在復(fù)合金屬基板上形成具有良好低介電性能的 涂層，可提高線路板，例如電子產(chǎn)業(yè)、電氣、電器產(chǎn)業(yè)、交通運輸、航空航天、玩具產(chǎn)業(yè)等需要 線路板的機器、設(shè)備、儀器、儀表等產(chǎn)業(yè)的廣泛應(yīng)用。
[0069] 上述術(shù)語"X X X基或基團"指X X X化合物分子結(jié)構(gòu)中脫去一個或多個氫原子 或其它原子或原子團后剩余的部分。
[0070] 本發(fā)明通過采用特定結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂固化劑，使得由其組成的樹脂組合物具有良 好的低介電性能，其固化物具有良好耐熱性、機械性能以及低的介電常數(shù)和介電損耗，是一 種還具有較大的經(jīng)濟性及環(huán)保友好型的低介電材料。采用該樹脂組合物得到的覆銅板的介 電常數(shù)（IGHz)為3.25-3.32,介電損耗（IGHz)為0.005-0.006,Tg可達到158°C及以上，T-剝 離強度可達到1.97kg/mm 2及以上，層間剝離強度可達到1.62kg/mm2及以上，飽和吸水率可達 到0.34%以下。
【具體實施方式】
[0071] 下面結(jié)合實施例來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0072] 在以下實施例中，所用原料均可通過商業(yè)購買得到。
[0073] 實施例1
[0074]本實施例的環(huán)氧樹脂固化劑具有以下結(jié)構(gòu)：
[0076] 制備方法如下：
[0077] 在帶有攪拌器的1000 mL玻璃反應(yīng)器中加入2,6_二甲基對苯二酚Imol，以二氯甲烷 為溶劑，攪拌溶解，滴入3mL98 %的濃硫酸作為催化劑，而后緩慢滴加對苯二甲酸（I. Imol) 的二氯甲烷溶液，滴加完畢，在室溫