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      一種環(huán)氧樹脂固化劑及其制備方法和用圖_4

      文檔序號:9779620閱讀:來源:國知局
      、以公知的方法做成覆銅板,將此覆銅板命名為覆銅板f。測得覆銅板f的性能如 表-1所示。
      [0118] 實(shí)施例和比較例的測試結(jié)果如下表-1所示(鑒于具體測試方法已為本領(lǐng)域技術(shù)人 員所熟知,在此對方法不再詳述)。
      [0119] 實(shí)施例和比較例的測試結(jié)果如下表-1所示(鑒于具體測試方法已為本領(lǐng)域技術(shù)人 員所熟知,在此對方法不再詳述):
      [0120] 表-1
      [0122] 由表1可以看出,本發(fā)明采用含有式I所示的分子結(jié)構(gòu)的化合物作為固化劑制備的 樹脂組合物,使得由其制備得到的覆銅板的介電常數(shù)(IGHz)為3.25-3.32,介電損耗(IGHz) 為0.005-0.006,18可達(dá)到158°(3及以上,1'-剝離強(qiáng)度可達(dá)到1.971^/111111 2及以上,層間剝離強(qiáng) 度可達(dá)到1.62kg/mm2及以上,飽和吸水率可達(dá)到0.34%以下,明顯優(yōu)于對比例覆銅板的性 能。
      [0123] 申請人聲明,本發(fā)明通過上述實(shí)施例來說明本發(fā)明的環(huán)氧樹脂固化劑及其制備方 法和用途,但本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施例,即不意味著本發(fā)明必須依賴上述實(shí)施例才能 實(shí)施。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明了,對本發(fā)明的任何改進(jìn),對本發(fā)明產(chǎn)品各原料的等 效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等,均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍和公開范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1. 一種環(huán)氧樹脂固化劑,其特征在于,其具有如式I所示的分子結(jié)構(gòu):式I中,R獨(dú)立地為滿足其化學(xué)環(huán)境的任意有機(jī)基團(tuán),Ri、R2、R3、R4和Rs獨(dú)立地為Η或滿足 其化學(xué)環(huán)境的任意有機(jī)基團(tuán),Ra、化獨(dú)立地為芳香基團(tuán);η為大于等于零的整數(shù)。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂固化劑,其特征在于,R為取代的或未取代的直鏈或 支鏈烷基、取代的或未取代的環(huán)烷基、取代的或未取代的芳基、取代的或未取代的雜芳基、 取代的或未取代的烷基芳基、取代的或未取代的環(huán)烷基芳基、取代的或未取代的烷基雜芳 基或取代的或未取代的烷基雜芳基中的任意一種; 優(yōu)選地,Rl、R2、R3、R4和R5獨(dú)立地為H、取代的或未取代的直鏈或支鏈烷基、取代的或未取 代的環(huán)烷基、取代的或未取代的芳基、取代的或未取代的雜芳基、取代的或未取代的烷基芳 基、取代的或未取代的環(huán)烷基芳基、取代的或未取代的烷基雜芳基、取代或未取代的燒氧 基、取代的或未取代的環(huán)烷氧基、取代的或未取代的芳氧基、取代的或未取代的雜芳基氧 基、取代的或未取代的芳基烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的雜芳基燒 氧基、取代或未取代的烷基雜芳氧基、取代或未取代的簇酸醋基、取代或未取代的碳酸醋 基、取代或未取代的橫酸醋基或取代或未取代的麟酸醋基中的任意一種; 優(yōu)選地,Ra、化獨(dú)立地為取代的或未取代的苯基、取代的或未取代的聯(lián)苯基、取代的或未 取代的苯基烷基、取代的或未取代的烷基苯基或取代的未取代的苯基烷基苯基中的任意一 種。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂固化劑,其特征在于,所述環(huán)氧樹脂固化劑具有 如下式I或式II所示的分子結(jié)構(gòu):式忡,R為為滿足其化學(xué)環(huán)境的任意有機(jī)基團(tuán),扣、1?2、1?3、1?4、1?5、1?6、1?7、1?8和1?9獨(dú)立地為 滿足其化學(xué)環(huán)境的任意有機(jī)基團(tuán),η為大于等于零的整數(shù);式II中,R為滿足其化學(xué)環(huán)境的任意有機(jī)基團(tuán),Ri、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、Ri〇、Ri1、Ri2 和Ri3獨(dú)立地為Η、或者滿足其化學(xué)環(huán)境的任意有機(jī)基團(tuán);X為不存在或滿足其化學(xué)環(huán)境的任 意有機(jī)基團(tuán);η為大于等于零的整數(shù); 優(yōu)選地,所述環(huán)氧樹脂固化劑具有如下式ΠΙ或式IV所示的分子結(jié)構(gòu):式III中,R為滿足其化學(xué)環(huán)境的任意有機(jī)基團(tuán),町、1?2、1?3、1?4、1?5、1?6、1?7、1?8和1?9獨(dú)立地為 為Η或滿足其化學(xué)環(huán)境的任意有機(jī)基團(tuán),η為大于等于零的整數(shù);式IV中,R獨(dú)立地為滿足其化學(xué)環(huán)境的任意有機(jī)基團(tuán),Ri、R2、R3、R4、Rs、R6、R7、R8、R9、Ri〇、 Rii、Ri2和Ri3獨(dú)立地為Η、或者滿足其化學(xué)環(huán)境的任意有機(jī)基團(tuán);X為不存在或滿足其化學(xué)環(huán) 境的任意有機(jī)基團(tuán);η為大于等于零的整數(shù); 優(yōu)選地,R為取代的或未取代的直鏈或支鏈烷基、取代的或未取代的環(huán)烷基、取代的或 未取代的芳基、取代的或未取代的雜芳基、取代的或未取代的烷基芳基、取代的或未取代的 環(huán)烷基芳基、取代的或未取代的烷基雜芳基或取代的或未取代的烷基雜芳基中的任意一 種; 優(yōu)選地,Rl、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、Rlo、Rll、Rl2和Rl3獨(dú)立地為H、取代的或未取代的直 鏈或支鏈烷基、取代的或未取代的環(huán)烷基、取代的或未取代的芳基、取代的或未取代的雜芳 基、取代的或未取代的烷基芳基、取代的或未取代的環(huán)烷基芳基、取代的或未取代的烷基雜 芳基、取代或未取代的烷氧基、取代的或未取代的環(huán)烷氧基、取代的或未取代的芳氧基、取 代的或未取代的雜芳基氧基、取代的或未取代的芳基烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、 取代或未取代的雜芳基烷氧基、取代或未取代的烷基雜芳氧基、取代或未取代的簇酸醋基、 取代或未取代的碳酸醋基、取代或未取代的橫酸醋基或取代或未取代的麟酸醋基中的任意 一種或至少兩種的組合。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂固化劑,其特征在于,所述環(huán)氧樹脂固化 劑為具有W下結(jié)構(gòu)的化合物中的一種或至少兩種的組合:5. -種環(huán)氧樹脂組合物,其特征在于,所述環(huán)氧樹脂組合物包含環(huán)氧樹脂和如權(quán)利要 求1-4中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂固化劑; 優(yōu)選地,所述環(huán)氧樹脂為液態(tài)雙酪A型環(huán)氧樹脂、液態(tài)雙酪F型環(huán)氧樹脂、固態(tài)雙酪A型 環(huán)氧樹脂、固態(tài)雙酪F型環(huán)氧樹脂、雙酪S型環(huán)氧樹脂、環(huán)異戊二締型環(huán)氧樹脂或聯(lián)苯型環(huán)氧 樹脂中的一種或至少兩種的組合; 優(yōu)選地,所述環(huán)氧樹脂組合物還包含固化促進(jìn)劑; 優(yōu)選地,所述固化促進(jìn)劑為咪挫類固化促進(jìn)劑、有機(jī)麟固化促進(jìn)劑、Ξ級胺固化促進(jìn) 劑、季錠鹽、D腳及其衍生物、化晚及其衍生物中的任意一種或至少兩種的混合物; 優(yōu)選地,所述環(huán)氧樹脂組合物還包含無機(jī)填料; 優(yōu)選地,所述環(huán)氧樹脂組合物還包含阻燃劑。6. -種預(yù)浸板,其特征在于,其由如權(quán)利要求5所述環(huán)氧樹脂組合物含浸或涂布于基材 而成。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的預(yù)浸板,其特征在于,所述基材為玻璃纖維基材、聚醋基材、聚 酷亞胺基材、陶瓷基材或碳纖維基材。8. -種復(fù)合金屬基板,其特征在于,其包括一張 W上如權(quán)利要求6或7所述預(yù)浸板依次 進(jìn)行表面覆金屬層、重疊、壓合而成。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的復(fù)合金屬基板,其特征在于,所述表面覆金屬層的材質(zhì)為侶、 銅、鐵及其任意組合的合金; 優(yōu)選地,所述復(fù)合金屬基板為CEM-1覆銅板、CEM-3覆銅板、FR-4覆銅板、FR-5覆銅板、 CEM-1侶基板、CEM-3侶基板、FR-4侶基板或FR-5侶基板。10. -種線路板,其特征在于,于權(quán)利要求8或9所述的復(fù)合金屬基板的表面加工線路而 成。
      【專利摘要】本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂固化劑及其制備方法和用途,該環(huán)氧樹脂固化劑具有式Ⅰ所示的分子結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過采用特定結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂固化劑,使得由其組成的樹脂組合物具有良好的低介電性能,其固化物具有低的介電常數(shù)和介電損耗,具有良好的耐熱性,是一種還具有較大的經(jīng)濟(jì)性及環(huán)保友好型的低介電材料。
      【IPC分類】H05K1/03, C08L63/04, C08G59/42, C08L63/00, B32B15/092
      【公開號】CN105542128
      【申請?zhí)枴緾N201510936667
      【發(fā)明人】潘慶崇
      【申請人】廣東廣山新材料有限公司
      【公開日】2016年5月4日
      【申請日】2015年12月15日
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