技術(shù)特征：

1.一種印制電路金相切片制樣的固化膠，由A組分和B組分體系構(gòu)成，其特征在于：按質(zhì)量計(jì)，A組分包含98.5～99.5％的丙烯酸酯類聚合物、0.5～1.5％的引發(fā)劑和0.1～0.5％的表面活性劑；B組分包含50％～70％丙烯酸酯單體、0.45～1％的促進(jìn)劑和30～50％的助溶劑；

所述A組分中，丙烯酸酯類聚合物，其分子式(R₂CCH₂COOR₁)_n，其結(jié)構(gòu)式如下：

其中，R₁指代甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、異丁基、異辛基或十二烷基；R₂指代氫、甲基或乙基；

所述引發(fā)劑為：過氧化苯甲酰、過氧化甲乙酮、過氧化二異丙苯、偶氮二異丁腈、異丙苯過氧化氫和/或叔丁基過氧化氫；

所述表面活性劑是十二烷基苯磺酸鈉或十二烷基硫酸鈉；

所述B組分中，丙烯酸酯單體，其分子式R₄CCH₂COOR₃，結(jié)構(gòu)式如下：

其中，R₃指代甲基、乙基、正丁基、2,3-環(huán)氧丙基、羥乙基、羥丙基、羥丁基、異丙基或叔丁基；R₄指代氫、氰基、甲基或乙基；

所述促進(jìn)劑是N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基對(duì)甲苯胺、乙二胺、三乙胺、四甲基硫脲、乙烯基硫脲和/或環(huán)烷酸鈷；

所述助溶劑是甲苯、氯仿、丙酮、丁酮或乙酸乙酯。

2.如權(quán)利要求1所述印制電路金相切片制樣的固化膠，其特征在于：所述A組分中丙烯酸酯類聚合物的平均分子量是1～6萬(wàn)。

3.如權(quán)利要求1所述印制電路金相切片制樣的固化膠的制備方法，包括如下步驟：

步驟1：稱取丙烯酸酯類聚合物粉末，按質(zhì)量百分比向其中添加0.5～1.5％的引發(fā)劑和0.1～0.5％表面活性劑，研磨混合均勻，制備成A組分；

步驟2：稱取丙烯酸酯單體，向其中添加0.45～1％促進(jìn)劑和30～50％助溶劑，攪拌混合均勻，制備成B組分。

4.如權(quán)利要求1所述印制電路金相切片制樣的固化膠，其使用方法為：將固化膠的A組分和B組分按質(zhì)量比1.5～2.5混合均勻后，置于鑲嵌模具中進(jìn)行固化，固化溫度為室溫，固化時(shí)間為0.5～1.5h。