粘合片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及粘合片。
【背景技術(shù)】
[0002] 在硅晶圓、疊片電容器、透明電極等電子部件的制造中，將大面積且一并賦予了必 需功能而得到的基板通過(guò)切斷加工而微小化為目標(biāo)大小。切斷加工時(shí)，使用用于防止因加 工時(shí)的應(yīng)力及振動(dòng)導(dǎo)致的切斷精度降低的被加工物（基板）固定用的粘合片。該粘合片要 求加工時(shí)對(duì)被加工物的充分的粘合力、并要求加工后能夠使切斷的被加工物（電子部件） 容易地剝離。
[0003] 近年來(lái)，隨著電子部件的輕量化、小型化及柔軟化，切斷加工時(shí)的不良情況導(dǎo)致的 成品率降低成為問(wèn)題。具體而言，將進(jìn)行了切斷加工的被加工物（切斷片）從粘合片取出 時(shí)，存在產(chǎn)生如下不良情況的問(wèn)題：在被加工物端面產(chǎn)生缺口、以該缺口為起點(diǎn)被加工物產(chǎn) 生破裂等。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0006] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2002-121510號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0008] 本申請(qǐng)發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，因切斷而產(chǎn)生的切斷片的間隔在切斷后變窄、或者消失（即 切斷片接觸或者再附著）是導(dǎo)致上述不良情況的原因。本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而做出 的發(fā)明，其目的在于，提供能夠防止在對(duì)電子部件等微小部件進(jìn)行切斷加工時(shí)產(chǎn)生不良情 況的粘合片，更詳細(xì)而言，提供能夠抑制進(jìn)行了切斷加工的被加工物的間隔減少的粘合片。
[0009] 用于解決問(wèn)題的方案
[0010] 本發(fā)明的粘合片具備粘合劑層和配置在該粘合劑層的單側(cè)的樹(shù)脂層，從該粘合劑 層側(cè)以貫穿該粘合劑層的方式形成切斷槽時(shí)，在形成切斷槽之后，在25°c下經(jīng)過(guò)1小時(shí)后 切斷槽不消失。
[0011] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述粘合劑層的厚度為50ym以下。
[0012] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述樹(shù)脂層在25°C下的利用納米壓痕法測(cè)得的彈性模量為 IMPa以上。
[0013] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，本發(fā)明的粘合片通過(guò)加熱而粘合力降低。
[0014] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述粘合劑層包含熱膨脹性微球。
[0015] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，本發(fā)明的粘合片的加熱后的粘合力（a2)與加熱前的粘合 力（al)之比（a2/al)為 0? 0001 ~0? 5。
[0016] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，通過(guò)加熱使上述熱膨脹性微球膨脹或發(fā)泡時(shí)的、上述粘合 劑層的與前述樹(shù)脂層處于相反側(cè)的面的表面粗糙度Ra為3iim以上。
[0017] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，本發(fā)明的粘合片在前述樹(shù)脂層的與前述粘合劑層相反的一 側(cè)還具備基材。
[0018] 根據(jù)本發(fā)明的其它方式，還提供一種電子部件的制造方法。該制造方法包括：在上 述粘合片上貼附電子部件材料后，對(duì)該電子部件材料進(jìn)行切斷加工。
[0019] 發(fā)明的效果
[0020] 根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)具備粘合劑層和配置在該粘合劑層的單側(cè)的樹(shù)脂層，并且在形 成切斷槽時(shí)該切斷槽不易隨著時(shí)間流逝而變窄，由此，能夠提供能防止在對(duì)電子部件等微 小部件進(jìn)行切斷加工時(shí)切斷片接觸或再附著、從而防止不良情況產(chǎn)生的粘合片。
【附圖說(shuō)明】
[0021] 圖1是本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式的粘合片的截面示意圖。
[0022] 圖2的（a)~（d)是示意性表示粘合片上形成的切斷槽的截面示意圖。
[0023] 圖3是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的粘合片的截面示意圖。
[0024]圖4是本發(fā)明的其它優(yōu)選的實(shí)施方式的粘合片的截面示意圖。
[0025] 圖5是表示實(shí)施例3的通過(guò)厚度測(cè)定得到的拉曼顯微成像（Ramanmapping)的圖。
[0026] 圖6是表示實(shí)施例11的粘合片的截面的SEM圖像的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027] A?粘合片的整體構(gòu)成
[0028] 圖1是本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式的粘合片的截面示意圖。粘合片100具備粘合劑 層10和配置在粘合劑層10的單側(cè)的樹(shù)脂層20。雖然未圖示，但可以在粘合劑層10上配置 剝離紙來(lái)保護(hù)粘合劑層10直至粘合片被供給到實(shí)際應(yīng)用。此外，在圖示例中，雖然明確示 出了粘合劑層10和樹(shù)脂層20的界面1，但界面也可以為通過(guò)目視、顯微鏡等難以辨別的界 面。通過(guò)目視、顯微鏡等難以辨別的界面例如可以分析各層的組成來(lái)辨別（詳細(xì)情況將在 后面敘述）。
[0029]圖2的（a)是示意性表示形成有切斷槽的本發(fā)明的粘合片的截面示意圖。本發(fā)明 的粘合片在從粘合劑層10側(cè)以貫穿粘合劑層10的方式形成切斷槽2時(shí)，在形成切斷槽2 后，在25°C下經(jīng)過(guò)1小時(shí)后，切斷槽不消失。本說(shuō)明書(shū)中，"切斷槽"是指，假定將本發(fā)明的粘 合片作為對(duì)電子部件等進(jìn)行切斷加工時(shí)的臨時(shí)固定用片使用時(shí)，在粘合片上形成的槽。在 一個(gè)實(shí)施方式中，以貫穿粘合劑層10的方式形成的切斷槽為在粘合劑層中線寬方向的剖 視圖形狀為矩形或梯形的切斷槽。作為用于形成切斷槽的方法，可以采用任意適合的方法。 例如可以列舉出：使用旋轉(zhuǎn)刀、平面刀等刀具來(lái)形成的方法，使用激光來(lái)形成的方法等。
[0030] 本說(shuō)明書(shū)中，"切斷槽不消失"是指，對(duì)于粘合劑層中的與切斷槽的線寬方向的剖 視圖形狀對(duì)應(yīng)的假想面A，切斷槽形成后在25°C下經(jīng)過(guò)1小時(shí)后的假想面A的面積S2與切 斷槽剛形成后的假想面A的面積Sl之比（S2/S1)大于0. 1。（S2/S1)優(yōu)選大于0. 5。需要 說(shuō)明的是，圖2中，假想面A由粘合劑層中限定切斷槽的剖視圖形狀的實(shí)線和虛線a、b來(lái) 限定。此外，假想面A及后述的假想面B的面積例如可以通過(guò)目視、或SEM等顯微鏡觀察截 面來(lái)求出。圖2的（b)及（c)中示出了在本發(fā)明的粘合片上形成切斷槽并在25°C下經(jīng)過(guò)1 小時(shí)后的切斷槽的剖視圖形狀的例子。此外，圖2的（d)中示出了切斷槽消失的情況的例 子。優(yōu)選的是，形成切斷槽后在25°C經(jīng)過(guò)1小時(shí)后的粘合劑層中的切斷槽的深度h相對(duì)于 粘合劑層的厚度，優(yōu)選為10%以上，更優(yōu)選為50%以上，進(jìn)一步優(yōu)選為80%以上，特別優(yōu)選 為 100%〇
[0031] 對(duì)于樹(shù)脂層中的與切斷面的線寬方向的剖視圖形狀對(duì)應(yīng)的假想面B，切斷槽形成 后在25°C下經(jīng)過(guò)1小時(shí)后的假想面B的面積S4與切斷槽形成時(shí)的假想面B的面積S3之比 (S4/S3)優(yōu)選大于0? 3,更優(yōu)選大于0? 7。
[0032] 上述切斷槽在俯視長(zhǎng)度方向（圖2中為與紙面垂直的方向）上其至少一部分不消 失即可。優(yōu)選的是，切斷槽形成后在25°C下經(jīng)過(guò)1小時(shí)后未消失的切斷槽的長(zhǎng)度相對(duì)于剛 形成后的切斷槽的長(zhǎng)度（即消失的切斷槽與未消失的切斷槽的總和），優(yōu)選為10%以上，更 優(yōu)選為40%以上，進(jìn)一步優(yōu)選為70%以上，更優(yōu)選為80%以上，特別優(yōu)選為100%。
[0033] 根據(jù)本發(fā)明，粘合劑層在室溫下也具有些許的流動(dòng)性從而具有切斷槽變窄的性質(zhì) 時(shí)，通過(guò)恰當(dāng)?shù)乜刂圃撔再|(zhì)，能夠得到切斷槽不消失的粘合片。切斷槽不消失的粘合片能夠 防止對(duì)電子部件等微小部件進(jìn)行切斷加工時(shí)被切斷的被加工物（以下也稱(chēng)為切斷片）接觸 或再附著，從而防止不良情況的產(chǎn)生。這樣的粘合片例如可以通過(guò)具備上述樹(shù)脂層、恰當(dāng)?shù)?設(shè)定上述樹(shù)脂層的彈性模量、使上述樹(shù)脂層的厚度較薄等來(lái)得到。
[0034] 在一個(gè)實(shí)施方式中，本發(fā)明的粘合片為粘合力通過(guò)加熱而降低的粘合片。圖3是 本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的粘合片的截面示意圖，表示粘合力通過(guò)加熱而降低的粘合片的一 例。粘合片200中，粘合劑層10包含熱膨脹性微球11。粘合片200中，在粘合劑層10存 在熱膨脹性微球11，因此，在將被粘物（例如切斷片）從粘合片剝離時(shí)，通過(guò)以熱膨脹性微 球11能膨脹或發(fā)泡的程度的溫度進(jìn)行加熱，在粘合面產(chǎn)生凹凸，從而能夠使該粘合面的粘 合力降低或消失。實(shí)際應(yīng)用中，粘合劑層10還包含粘合劑12。熱膨脹性微球11可以從粘 合劑層10向樹(shù)脂層20突出。從粘合劑層10突出的熱膨脹性微球11可以被樹(shù)脂層20被 覆。其結(jié)果，貼附時(shí)（即加熱前）能夠不受熱膨脹性微球11帶來(lái)的凹凸的影響。
[0035] 圖4是本發(fā)明的其它優(yōu)選的實(shí)施方式的粘合片的截面示意圖。粘合片300在樹(shù)脂 層20的與粘合劑層10相反的一側(cè)還具備基材30。需要說(shuō)明的是，雖然未圖示，但在基材30 的與樹(shù)脂層20相反的一側(cè)還可以設(shè)置任意適合的其它粘合劑層或粘接劑層。此外，本發(fā)明 的粘合片可以在基材30的外側(cè)配置剝離紙直至被供給到實(shí)際應(yīng)用。在基材30的外側(cè)配置 剝離紙時(shí)，該剝離紙可以介由任意適合的粘合劑貼附于基材。圖4中示出了在基材30的單 側(cè)形成有粘合劑層10及樹(shù)脂層20的形態(tài)，但也可以在基材30的兩側(cè)形成粘合劑層10及 樹(shù)脂層20,例如可以為粘合劑層/樹(shù)脂層/基材/樹(shù)脂層/粘合劑層的構(gòu)成。
[0036] 如上所述，本發(fā)明的粘合片具備樹(shù)脂層。本發(fā)明中，通過(guò)具備樹(shù)脂層，能夠獲得以 下的效果。即，第1，通過(guò)具備樹(shù)脂層，能夠使粘合片整體的厚度在切斷加工時(shí)為充分的厚 度，同時(shí)能夠使粘合劑層的厚度較薄。粘合片整體的厚度充分的話，在被粘物的切斷加工 時(shí)，不需要嚴(yán)格的控制就能夠防止將粘合片完全切斷的情況。像這樣將粘合片完全切斷的 危險(xiǎn)性低時(shí)，容易使切斷刀到達(dá)直至粘合片為止。使切斷刀到達(dá)直至粘合片為止的話，能夠 擴(kuò)大剛切斷后的切斷片間隔。另一方面，粘合片中的粘合劑層較薄時(shí)，能夠防止隨著切斷后 的時(shí)間流逝而切斷片相互接觸或再附著。這被認(rèn)為是由于，通過(guò)使表現(xiàn)出流動(dòng)性的粘合劑 層的量較少，能夠防止粘合劑層中產(chǎn)生的切斷槽變窄。此外，粘合劑層薄的話，能夠獲得作 為對(duì)電子部件等進(jìn)行切斷加工時(shí)的臨時(shí)固定用片有助于實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的切斷精度的粘合片。更 具體而言，粘合劑層薄的話，粘合片的變形少，因此能夠防止切斷面傾斜或變成S字而不穩(wěn) 定、切斷時(shí)產(chǎn)生芯片缺口等。此外，使用粘合劑層薄的粘合片作為對(duì)電子部件等進(jìn)行切斷加 工時(shí)的臨時(shí)固定用片時(shí)，還能夠抑制切削肩的產(chǎn)生。本發(fā)明的粘合片能在利用切割工序中 常用的旋轉(zhuǎn)刀進(jìn)行的切斷中發(fā)揮上述效果自不必說(shuō)，其在利用為了減少切削損耗而采用的 平面刀的按壓切割的切斷中，也能發(fā)揮上述效果而特別有用。此外，即使在加熱下（例如 30°C~150°C)進(jìn)行切斷時(shí)，也能如上所述精度良好地進(jìn)行切斷。
[0037] 第2,通過(guò)具備樹(shù)脂層，在如圖3所示粘合劑層包含熱膨脹性微球時(shí)也能容許熱膨 脹性微球從粘合劑層突出從而能夠使粘合劑層較薄，能夠獲得上述的效果。如上所述包含 熱膨脹性微球時(shí)也能獲得能夠防止切斷片的接觸或再附著從而精度良好地將被加工物切 斷的粘合片是本發(fā)明的成果之一。
[0038] 將本發(fā)明的粘合片的粘合面（即粘合劑層的與樹(shù)脂層處于相反側(cè)的面）貼附于聚 對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜（例如厚度25ym)時(shí)的粘合力優(yōu)選為0. 2N/20mm以上、更優(yōu)選為 0? 2N/20mm~20N/20mm、進(jìn)一步優(yōu)選為2N/20mm~10N/20mm。在這樣的范圍時(shí)，能夠獲得 作為對(duì)電子部件等進(jìn)行切斷加工時(shí)的臨時(shí)固定用片有用的粘合片。本說(shuō)明書(shū)中，粘合力是 指利用基于JISZ0237 :2000的方法（測(cè)定溫度：23 °C、貼合條件：2kg輥1個(gè)來(lái)回、剝離速 度：300mm/min、剝離角度180° )測(cè)得的粘合力。
[0039] 本發(fā)明的粘合片通過(guò)加熱而粘合力降低的情況下，將本發(fā)明的粘合片的粘合面 貼附于聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜（例如厚度25ym)并進(jìn)行加熱后的粘合力優(yōu)選為 0. 2N/20mm以下，更優(yōu)選為0.lN/20mm以下。本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)粘合片的加熱是指以熱膨脹性 微球膨脹或發(fā)泡而粘合力降低的溫度/時(shí)間進(jìn)行的加熱。該加熱例如為在70°C~270°C下 1分鐘~10分鐘的加熱。
[0040] 本發(fā)明的粘合片通過(guò)加熱而粘合力降低的情況下，將本發(fā)明的粘合片的粘合面貼 附于聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜（例如厚度25ym)時(shí)的粘合力（即加熱前的粘合力（al)) 與加熱后的粘合力（a2)之比（a2/al)優(yōu)選為0.5以下，更優(yōu)選為0? 1以下。（a2/al)的下 限優(yōu)選