產(chǎn)生的未切割部分的深度為表1中列出的深度。 將接合層貼附至卷繞輥并去除具有圓形形狀的部分。從實施例2制造的壓敏粘合劑片去除 PET膜，并將壓敏粘合劑片堆積在接合片上。然后，用第二預(yù)切刀片φ270mm預(yù)切該壓敏 粘合劑片，這是第二預(yù)切工藝，從而形成第二切割部分，使得從離型膜除去第二切割部分產(chǎn) 生的未切割部分的深度為表1中列出的深度。因此，制得用于半導(dǎo)體裝置的粘合劑片。成功 地將用于半導(dǎo)體裝置的粘合劑片制成卷形。在該卷形中，調(diào)節(jié)卷繞張力，從而保持形狀穩(wěn)定 性。
[0095]對比例1和2:用于半導(dǎo)體裝置的粘合劑片的制備
[0096] 以與實施例1至3相同的方法制造用于半導(dǎo)體裝置的壓敏粘合劑片，不同之處在于 如表1中列出的改變離型元件的厚度和離型元件未切割部分的深度。
[0097]測試:用于半導(dǎo)體裝置的粘合劑片的性能評價
[0098]評價實施例和對比例中制造的用于半導(dǎo)體裝置的粘合劑片的性能，且結(jié)果示于表 1中。
[0099]〈評價方法〉
[0100] (1)離型元件未切割部分的深度
[0101]通過用電子顯微鏡觀察橫截面求間隔為30°的12個點的厚度平均值來得到從離型 元件出去第一切割部分和第二切割部分的未切割部分的深度。
[0102] (2)離型元件的剪切強(qiáng)度
[0103] 制備包括與各個用于半導(dǎo)體裝置的粘合劑片的離型元件具有相同深度的未切割 部分的15mmX50mm離型元件樣品，并用Instron3343以50mm/min的速度對樣品進(jìn)行拉伸測 試，從而測定剪切強(qiáng)度(N/15mm)。
[0104] (3)粘合劑片的卷形穩(wěn)定性
[0105] 將各個粘合劑片的300個切段卷繞之后，通過繃緊核來判定卷形片的變形。穩(wěn)定的 卷形表示為0,輕微不穩(wěn)定的卷形表示為△，且不穩(wěn)定傾斜的卷形表示為X。
[0106] (4)粘合劑片的破損
[0107] 當(dāng)如表1所列改變卷繞張力時，片破損表示為0,且片不破損表示為X。
[0108] (5)不良剝離（faultypeeling)
[0109] 第一預(yù)切工藝之后，除具有圓形形狀的部分之外的接合層的去除，例如具有圓形 形狀的部分的接合層部分去除表示為0,且只有多余的接合層去除表示為X。
[0110] 表1
[0111]
[0112] (1)離型元件和接合層的片中第一預(yù)切刀片的深度
[0113] (2)從離型元件除去第一切割部分的未切割部分厚度α?，μπι)和未切割部分與離 型元件的比例（％ )
[0114] (3)離型元件、接合層、壓敏粘合劑層和基膜的片中第二預(yù)切刀片的深度(μπι)
[0115] (4)從離型元件除去第二切割部分的未切割部分厚度(L2，ym)和未切割部分與離 型元件的比例（％ )
[0116] 在實施例1至3中，當(dāng)剪切強(qiáng)度為40N/25mm或更大時，卷形穩(wěn)定性得到保持，并且 卷形中不會出現(xiàn)片破損。然而，在對比例1中，當(dāng)剪切強(qiáng)度小于40N/25mm時，出現(xiàn)片破損，從 而導(dǎo)致工藝停止或產(chǎn)生缺陷。此外，在對比例2中，由于切割深度淺，當(dāng)切割接合層為不含具 有圓形形狀的部分，該粘合劑不能適當(dāng)?shù)厍懈睿沟镁哂袌A形形狀的部分也會被剝離。
[0117] 盡管文中已公開了一些實施方式，應(yīng)理解的是僅以說明的方式提供這些實施方 式，并可進(jìn)行各種修改、變更和替換，而不背離本發(fā)明的精神和范圍。因此，本發(fā)明的范圍僅 由所附權(quán)利要求書及其等價物限定。
【主權(quán)項】
1. 一種用于半導(dǎo)體裝置的粘合劑片，包括依次堆疊的離型元件、接合層、壓敏粘合劑層 和基膜， 其中所述離型元件包括從所述接合層的橫側(cè)沿著所述接合層的外圍形成的第一切割 部分，和沿著所述壓敏粘合劑層和所述基膜的外圍形成的第二切割部分， 所述第一切割部分和所述第二切割部分的各自厚度小于所述離型元件的厚度， 所述離型元件具有40N/15mm至90N/15mm范圍內(nèi)的剪切強(qiáng)度。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑片，其中所述離型元件厚度除去所述第一切割部分厚 度或所述第二切割部分厚度得到的未切割部分厚度為所述離型元件厚度的20 %至80 %。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑片，其中所述離型元件厚度除去所述第二切割部分厚 度得到的未切割部分厚度與所述離型元件厚度除去所述第一切割部分厚度得到的未切割 部分厚度之比例大于1。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑片，其中未切割部分厚度為所述離型元件厚度的30% 至70%，且所述離型元件具有40N/15mm至90N/15mm的剪切強(qiáng)度。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑片，其中所述離型元件厚度除去所述第一切割部分厚 度得到的未切割部分厚度為所述離型元件厚度的20%至70%，且所述離型元件厚度除去所 述第二切割部分厚度得到的未切割部分厚度為所述離型元件厚度的30 %至80 %。6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合劑片，其中所述比例在1.01至3的范圍內(nèi)。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑片，其中所述第一切割部分和所述第二切割部分之間 的距離為l〇mm至30mm。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑片，其中所述接合層具有直徑為220mm至320mm的圓形 形狀，且所述壓敏粘合劑層和所述基膜具有直徑為所述接合層直徑的1.10倍至1.30倍的圓 形形狀。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑片，其中所述用于半導(dǎo)體裝置的粘合劑片具有卷形。10. -種用于半導(dǎo)體裝置的粘合劑片的制造方法，所述用于半導(dǎo)體裝置的粘合劑片包 括依次堆疊的離型元件、接合層、壓敏粘合劑層和基膜，所述方法包括： 在所述離型元件上堆積所述接合層； 從所述接合層接觸所述離型元件的面的相反面將第一預(yù)切刀片置于所述離型元件中 并將所述接合層切成第一平面形狀來形成第一切割部分； 去除具有第一平面形狀部分之外的所述接合層； 在所述接合層上堆積壓敏粘合劑片，使得所述壓敏粘合劑層和所述基膜堆疊，同時相 互接觸；以及 從所述基膜接觸所述壓敏粘合劑層的面的相反面將第二預(yù)切刀片置于所述離型元件 中并將所述壓敏粘合劑片切成第二平面形狀來形成第二切割部分； 其中所述第一切割部分和所述第二切割部分各自具有比所述離型元件小的厚度，且所 述離型元件厚度除去所述第二切割部分厚度得到的未切割部分厚度與所述離型元件厚度 除去所述第一切割部分厚度得到的未切割部分厚度之比大于1。11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述離型元件厚度除去所述第一切割部分厚度 或所述第二切割部分厚度得到的未切割部分厚度為所述離型元件厚度的20%至80%，且所 述第一切割部分和所述第二切割部分之間的距離為1〇_至30_。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述離型元件厚度除去所述第一切割部分厚度 得到的未切割部分厚度為所述離型元件厚度的20%至70%，且所述離型元件厚度除去所述 第二切割部分厚度得到的未切割部分厚度為所述離型元件厚度的30 %至80 %。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于半導(dǎo)體裝置的粘合劑片和制造所述粘合劑片的方法。在所述粘合劑片中，離型元件具有未切割部分厚度和整個離型元件厚度的預(yù)定比例，切割部分之間的預(yù)定距離和40N/15mm至90N/15mm的剪切強(qiáng)度，從而防止片的破損并保持卷形穩(wěn)定性。
【IPC分類】C09J133/00, C09J7/02, H01L21/683
【公開號】CN105419668
【申請?zhí)枴緾N201510958356
【發(fā)明人】金志浩, 卓種活, 黃珉珪, 宋基態(tài)
【申請人】第一毛織株式會社
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2011年9月27日
【公告號】CN102543811A