電處理之后，使用凹版涂布機，將作為熱 封層而預(yù)先制作好的(d-3)苯乙烯-丙烯酸共聚物100質(zhì)量份、與(d-8)球狀摻雜銻的氧化錫 400質(zhì)量份的固體成分濃度30%的水分散液以固體成分厚度成為0.5μπι的方式進(jìn)行涂布，得 到具有基材層(A)/中間層(B)/剝離層(C)/熱封層(D)的層構(gòu)造的覆蓋膜。將該覆蓋膜的特 性不于表1及表2。
[0080] (實施例2至9、比較例1至8)
[0081] 除了使用表1及表2中記載的樹脂等原料形成剝離層(C)及熱封層(D)之外，與實施 例1同樣地進(jìn)行而制作覆蓋膜。
[0082](比較例9)
[0083] 除了不設(shè)置剝離層(C)，且使用表2所記載的樹脂等原料形成熱封層(D)之外，以表 2所示的摻合比及構(gòu)成，與實施例1同樣地進(jìn)行而制作覆蓋膜。
[0084] (比較例10)
[0085]除了不設(shè)置中間層(B)，且在厚度25μπι的基材層(A)上依序形成剝離層(C)及熱封 層(D)之外，與實施例1同樣地進(jìn)行而制作覆蓋膜。
[0086] (比較例11)
[0087] 除了不設(shè)置熱封層(D)，且使用表2記載的樹脂等原料形成中間層(B)及剝離層(C) 之外，與實施例1同樣地進(jìn)行而制作覆蓋膜。
[0088] <評價方法>
[0089] 關(guān)于在各實施例及各比較例中制作的電子零件的載帶用覆蓋膜，進(jìn)行下述所示的 評價。結(jié)果也分別匯總于表1及表2。
[0090] (維卡軟化溫度）
[0091] 將形成剝離層的樹脂組合物使用直徑40mm的單軸擠出機在210°C下擠出，得到樹 脂組合物的顆粒。將所得的顆粒在210°C下加壓成形，得到厚度5_、寬度10_、長度IOOmm的 試驗片。將試驗片依據(jù)JIS K-7206的A120法，以負(fù)載10N、120°C/小時進(jìn)行升溫，測定維卡軟 化溫度。
[0092] (霧度值）
[0093]依據(jù)JIS K7105:1998的測定法A，使用積分球式測定裝置測定霧度值。
[0094](剝離強度的范圍寬度）
[0095] 使用包帶機(澀谷工業(yè)株式會社(漉谷工業(yè)社），ETM-480)，以密封頭寬度0.5mmX 2、密封頭長度32mm、密封壓力0.1 MPa、送料長度4mm、密封時間0.1秒X 8次，且密封烙鐵溫度 以20°(3間隔從130°(3升至190°(3，將5.5111111寬度的覆蓋膜以相對于8111111的聚苯乙烯制載帶（電 氣化學(xué)工業(yè)株式會社制）的剝離強度成為0.4N的方式進(jìn)行熱封。在溫度23°C、相對濕度50 % 的環(huán)境下放置24小時后，相同地在23°C、相對濕度50%的環(huán)境下，以每分鐘300mm的速度、剝 離角度170至180°來剝離覆蓋膜。根據(jù)在剝離方向上剝離IOOmm的覆蓋膜時所得的圖來測定 剝離強度的最大值與最小值之差（范圍寬度）。將剝離強度的范圍寬度為0.2N以下的記為 "優(yōu)"、超出0.2N且在0.4N以下的記為"良"、超出0.4N的記為"差"。
[0096](摩擦帶電電壓）
[0097]以對于事先內(nèi)裝有LED的聚碳酸酯制的載帶（電氣化學(xué)工業(yè)株式會社制）的剝離強 度成為0.4±0.05N的范圍內(nèi)的方式進(jìn)行熱封。將密封后的包裝體置于高速振蕩機（CM-1000)，以1000 rpm施加30分鐘的橢圓振動，使LED(Stanley Corporation(只夕P-社）制 的PG1111C)與覆蓋膜產(chǎn)生摩擦帶電。將包裝體以覆蓋膜面朝下的狀態(tài)放置在金屬板上，并 將載帶剝離，使LED露出。將LED以導(dǎo)電雙面膠帶接合，以覆蓋膜接觸面朝上的方式固定于金 屬平臺。使用靜電計（MONROE ELECTRONICS ISOPROBE ELECTROSTATIC VOLTMETER MODEL 279)與測量端子（1034EH型），以環(huán)境溫度23°C、環(huán)境濕度50RH%測定固定的LED的帶電電 壓。此處，從LED至電位探針的距離設(shè)為0.5mm、電位探針的空間分辨率（Spat i a 1 resolution)設(shè)為Φ 1.5mm。對5個LED施行測定，將所得結(jié)果中絕對值的最大值作為本測定 的摩擦帶電電壓。將摩擦帶電電壓的值在±50V以內(nèi)的記為"優(yōu)"、超出±50V且在±70V以內(nèi) 的記為"良"、超出±70V的記為"差"。
[0098](剝離帶電電壓）
[0099]以對聚碳酸酯制載帶（電氣化學(xué)工業(yè)株式會社制）的剝離強度成為0.4±0.05N的 范圍內(nèi)的方式進(jìn)行熱封。剝離覆蓋膜，使用上述的靜電計與測量端子，在環(huán)境溫度23°C、環(huán) 境濕度50RH%，對寬度方向8mm、長度方向30mm，每隔0.5mm的測量間隔，分別測定覆蓋膜與 (D)熱封層的帶電電壓。此時，從覆蓋膜剝離位置至電位探針的距離設(shè)為0.5_、電位探針的 空間分辨率設(shè)為Φ 1.5mm。將所得結(jié)果中絕對值的最大值作為本測定的剝離帶電電壓。將剝 離帶電電壓的值在±50V以內(nèi)的記為"優(yōu)"、超出±50V且在±70V以內(nèi)的記為"良"、超出土 70V的記為"差"。示于表1及表2的剝離帶電欄。
[0100](表面電阻率）
[0101] 使用電阻計(三菱化學(xué)株式會社制，"Hiresta-UP MCP-HT450"），以JIS K6911的方 法，以環(huán)境溫度23°C、環(huán)境濕度50RH%、外加電壓10V測定熱封層的表面電阻值。
[0102] [表 1]
[0103]
[0104] [表 2]
[0105]
[0106] 符號說明
[0107] 1覆蓋膜
[0108] 2基材層
[0109] 3中間層
[0110] 4剝離層
[0111] 5熱封層
【主權(quán)項】
1. 一種覆蓋膜，它是依序配置有基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)及熱封層(D)的覆蓋 膜，其特征在于， 剝離層(C)含有實質(zhì)上由50~80質(zhì)量％的選自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯 接枝共聚物中的1種以上共聚物與50~20質(zhì)量％的乙烯-α-烯烴共聚物形成的樹脂組合物， 且 具有55~80°C的維卡軟化溫度； 熱封層(D)含有苯乙烯含有率為50~80質(zhì)量％的苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。2. 如權(quán)利要求1所述的覆蓋膜，其特征在于，剝離層(C)或熱封層(D)中的至少1層含有 導(dǎo)電性微粒。3. 如權(quán)利要求2所述的覆蓋膜，其特征在于，導(dǎo)電性微粒為纖維狀或球狀。4. 如權(quán)利要求1至3中的任一項所述的覆蓋膜，其特征在于，基材層(A)的厚度為12~20 μπι，中間層(B)的厚度為10~40μηι，剝離層(C)的厚度為5~20μηι，且總厚度為45~65μηι。5. 如權(quán)利要求1至4中的任一項所述的覆蓋膜，其特征在于，霧度值為30%以下。6. -種電子零件包裝體，其將如權(quán)利要求1至5中任一項所述的覆蓋膜作為熱塑性樹脂 制的載帶的覆蓋材料使用。7. 如權(quán)利要求6所述的電子零件包裝體，其特征在于，熱塑性樹脂是聚碳酸酯。8. 如權(quán)利要求6或7所述的電子零件包裝體，其特征在于，將覆蓋膜從載帶剝離時的剝 離帶電電壓的絕對值為70V以下。9. 如權(quán)利要求6至8中的任一項所述的電子零件包裝體，其特征在于，在覆蓋膜與載帶 之間所產(chǎn)生的摩擦帶電電壓的絕對值為70V以下。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種依序配置有基材層、中間層、剝離層及熱封層的覆蓋膜，及使用該覆蓋膜作為載帶(carrier？tape)的覆蓋材料的電子零件包裝體，其中，剝離層含有：基本上由選自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1種以上共聚物50～80質(zhì)量％與乙烯-α-烯烴共聚物50～20質(zhì)量％形成的樹脂組合物，且維卡軟化溫度(Vicat？softening？temperature)為55～80℃；熱封層含有：苯乙烯含有率為50～80質(zhì)量％的苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。
【IPC分類】B65D73/02, B32B27/00, B32B27/30, B65D85/86, B32B27/32, B65D65/40
【公開號】CN105492337
【申請?zhí)枴緾N201480048402
【發(fā)明人】豐田渡, 德永久次, 巖崎貴之, 佐佐木彰, 杉本和也
【申請人】電化株式會社
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2014年8月21日
【公告號】WO2015029867A1