的成形動作的模具剖視圖。
[0049]圖7A和圖7B是說明實施例4的模塑模具的成形動作的模具剖視圖。
[0050]圖8A?圖8C是說明實施例5的模塑模具的成形動作的模具剖視圖。
[0051]圖9A?圖9C是說明實施例6的模塑模具的成形動作的模具剖視圖。
[0052]圖10是實施例7的樹脂模塑裝置的布局結(jié)構(gòu)圖。
[0053]圖11A?圖11C是說明實施例7的模塑模具的液態(tài)樹脂供給動作的模具剖視圖。
【具體實施方式】
[0054]以下，與附圖一同對本發(fā)明的樹脂模塑裝置的較佳的實施方式進行詳細的說明。在以下的實施方式中，例示地說明采用在上模側(cè)形成有模腔凹部且在下模側(cè)形成有供給筒的模塑模具的傳遞成形裝置。此外，在傳遞成形裝置中，將下模設(shè)為可動模具、將上模設(shè)為固定模具來進行說明。
[0055][實施例1]
[0056]如圖1所示，本實施方式的樹脂模塑裝置包括工件供給部A、用于預(yù)熱工件的預(yù)熱部B、用于對工件進行樹脂模塑的壓力部C、樹脂模塑后的成形品收納部D以及輸送機構(gòu)E。壓力部C具備壓力裝置，該壓力裝置安裝有用于夾持工件地進行樹脂模塑的模塑模具。輸送機構(gòu)E起到向壓力部C搬入工件、自壓力部C搬出成形品的輸送作用。
[0057](工件供給部A)
[0058]在圖1中，工件供給部A具備用于收納料盒的儲料器，該料盒收納有形成為例如矩形形狀的基板(引線框、樹脂基板等)1。被推桿自各料盒推出來的基板1例如以兩張一組的方式面對面地排列于設(shè)置臺2。另外，也可以利用推桿使基板1自料盒面對面地重新排列于轉(zhuǎn)臺，并將基板1從該轉(zhuǎn)臺移送到設(shè)置臺2，該料盒以將基板1的朝向為一個方向地對齊的方式收納有該基板1。
[0059]在設(shè)置臺2的側(cè)方，與模塑模具的供給筒的平面配置相匹配地設(shè)有用于供給樹脂壓片3的壓片供給部4。設(shè)置臺2的基板1被后述的輸送機構(gòu)E(裝載機16)保持且向預(yù)熱部B移送。此外，壓片供給部4的樹脂壓片3被裝載機16保持且向壓力部C移送。
[0060]作為樹脂模塑的對象的工件(被成形品)是在相當于本發(fā)明的“第一構(gòu)件”且形成為例如矩形形狀的基板1上安裝(倒裝式安裝、引線接合安裝等)相當于本發(fā)明的“第二構(gòu)件”的半導(dǎo)體芯片5而成的制品(參照圖2B)。另外，在基板1搭載一層或者多層半導(dǎo)體芯片5而成的制品、在基板1搭載半導(dǎo)體裝置而成的制品、在基板1搭載攝像元件且在攝像元件的受光面接合透光玻璃而成的制品等也成為對象。此外，作為本發(fā)明的“第一構(gòu)件”，能夠使用樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、引線框、載體以及晶圓這樣的各種板狀的構(gòu)件。作為本發(fā)明的“第二構(gòu)件”，除了半導(dǎo)體芯片之外，也能夠使用散熱板、布線以及為了散熱而使用的引線框、電連接用的凸塊這樣的電子部件這樣的各種構(gòu)件。因而，本發(fā)明的“工件”是指在這些“第一構(gòu)件”上搭載疊合有“第二構(gòu)件”的狀態(tài)的工件。樹脂模塑的形態(tài)如果存在將每個搭載部件逐個地容納于每個模腔來進行樹脂模塑的情況，就也存在將安裝于基板的多個搭載部件容納于一個模腔來統(tǒng)一進行樹脂模塑的情況。利用這些結(jié)構(gòu)，也能夠通過進行后述的樹脂模塑而以使第一構(gòu)件的端面和第二構(gòu)件的端面暴露的方式來進行密封。
[0061](預(yù)熱部B)
[0062]從工件供給部A供給來的基板1被后述的輸送機構(gòu)E中的裝載機16從測量臺移載到設(shè)置在預(yù)熱部B的未圖示的加熱塊。加熱塊在載置著基板1的狀態(tài)下將其預(yù)熱至預(yù)定溫度。優(yōu)選的是，加熱塊設(shè)為其周圍被開閉式的罩所覆蓋而抑制對于其他單元的影響的結(jié)構(gòu)。預(yù)熱后的基板1被裝載機16保持并向壓力部C輸送。
[0063](壓力部C)
[0064]壓力部C具備壓力裝置6，該壓力裝置6用于開閉驅(qū)動模塑模具19 (參照圖2A)而夾持被預(yù)熱了的工件地進行樹脂模塑。壓力裝置6包括用于沿模具開閉方向推動后述的模塑模具19的壓力機構(gòu)和用于從供給筒35向模腔凹部32(參照圖2A)填充在模塑模具19的供給筒35內(nèi)熔融了的樹脂的傳遞機構(gòu)。
[0065]壓力裝置6包括用于沿模具開閉方向推動模腔擋塊23 (參照圖2A)的模腔高度可變機構(gòu)和用于沿模具開閉方向推動工件支承部37 (參照圖2A)的板厚可變機構(gòu)。模腔高度可變機構(gòu)具備上模驅(qū)動部7，該上模驅(qū)動部7例如通過沿模具開閉方向推動上模的嵌件構(gòu)件(模腔擋塊23)而相對地改變模腔凹部的高度。該上模驅(qū)動部7具有與相對于一個基板設(shè)置的模腔的數(shù)量(換言之是模腔擋塊23的數(shù)量)相應(yīng)的數(shù)量的后述的伺服馬達31，構(gòu)成為能夠分別調(diào)整模腔的高度。因而，在長方形的基板1中形成多個(例如三個)樹脂密封區(qū)域時，也可以包括相同數(shù)量(這種情況下是三個)伺服馬達31和后述的驅(qū)動機構(gòu)。
[0066]此外，板厚可變機構(gòu)具備用于沿模具開閉方向推動下模的嵌件構(gòu)件(工件支承部37)的下模驅(qū)動部8 (參照圖2A)。設(shè)定為，在向模腔注入模制樹脂之前，根據(jù)工件1來調(diào)整模腔高度可變機構(gòu)和板厚可變機構(gòu)的動作量，將模腔凹部32的模具開閉方向上的高度位置相對地成為預(yù)定位置。即，在向模腔注入模制樹脂之前，與半導(dǎo)體芯片5的高度相應(yīng)地設(shè)定模腔高度可變機構(gòu)，并且與基板1的厚度相應(yīng)地設(shè)定板厚可變機構(gòu)。
[0067]另外，在本實施方式中，利用由脫模膜10包覆模塑模具的模面(樹脂模塑面)來進行樹脂模塑的方法。因此，壓力裝置6具備用于向模塑模具的模面供給脫模膜10的膜供給機構(gòu)9。膜供給機構(gòu)9在模塑模具的兩側(cè)具備用于向模面(上模面)供給脫模膜10的供給輥9a和用于卷取脫模膜10的卷取輥％。但是，也可以采用不使用脫模膜10來包覆模塑模具的模面的結(jié)構(gòu)。另外，也可以采用不具備脫模膜10的結(jié)構(gòu)。例如，也可以在模腔擋塊23的外周配置樹脂、金屬制的環(huán)狀的密封構(gòu)件，利用該密封構(gòu)件的熱膨脹來消除與后述的上模嵌件塊26之間的間隙，從而防止樹脂從該間隙漏出。
[0068](成形品收納部D)
[0069]成形品收納部D包括用于設(shè)置樹脂模塑后的成形品11的設(shè)置部12、用于自成形品11除去澆口等的無用樹脂的澆口斷開部(日文#一卜7''U 4夕)13以及用于收納被除去了無用樹脂的成形品11的收納部14。成形品11收納于收納用的料盒15，收納有成形品的料盒15依次容納于儲料器。
[0070](輸送機構(gòu)E)
[0071]輸送機構(gòu)E包括用于向壓力部C搬入工件的裝載機16和用于自壓力部搬出成形品11的卸載機17。工件供給部A、預(yù)熱部B、壓力部C以及成形品收納部D通過單元化了的支架相互間連結(jié)而組裝了樹脂模塑裝置。在各單元的裝置內(nèi)側(cè)分別設(shè)有引導(dǎo)部18，通過將引導(dǎo)部18相互間以直線連結(jié)的方式進行組裝而形成導(dǎo)軌。裝載機16和卸載機17分別設(shè)為能夠沿著導(dǎo)軌往復(fù)運動。裝載機16和卸載機17設(shè)為能夠從引導(dǎo)部18上的預(yù)定位置朝向工件供給部A、預(yù)熱部B、壓力部C、成形品收納部D直線地進退運動。
[0072]因而，通過改變單元的結(jié)構(gòu)，能夠在維持將引導(dǎo)部18相互間連結(jié)的狀態(tài)的同時變更樹脂模塑裝置的結(jié)構(gòu)形態(tài)。例如，圖1所示的例子是設(shè)有兩臺壓力裝置6的例子，但也可以構(gòu)成連結(jié)有單臺或者3臺以上的多臺壓力裝置6的樹脂模塑裝置。也可以設(shè)為同樣具有多臺后述的液態(tài)樹脂供給部F的結(jié)構(gòu)。
[0073]對樹脂模塑動作的概要進行說明。在工件供給部A中設(shè)置于設(shè)置臺2的工件(基板1)被裝載機16提起并保持，在該狀態(tài)下沿著引導(dǎo)部18移動到預(yù)熱部B，在樹脂模塑之前被預(yù)備加熱。
[0074]另一方面，在進行卸載機17自壓力裝置6取出樹脂模塑后的成形品11的動作的同時，裝載機16在導(dǎo)軌上移動而自壓片供給部4提起樹脂壓片3，并且自預(yù)熱部B提起基板1。接著，裝載機16移動到壓力裝置6的側(cè)方，進入到該壓力裝置6內(nèi)而將基板1和樹脂壓片3供給到開模了的模塑模具。利用設(shè)于模塑模具的加熱裝置(未圖示)加熱基板1和樹脂壓片3。在裝載機16自壓力裝置6退出之后，利用模塑模具19(參照圖3C)夾持工件，向容納半導(dǎo)體芯片5且形成模腔的模腔凹部32(參照圖3D)填充熔融了的模制樹脂，對半導(dǎo)體芯片5進行樹脂模塑。
[0075]在樹脂模塑之后，卸載機17從壓力裝置6的側(cè)方進入到開模了的模塑模具，提起成形品而自壓力裝置6搬出成形品11。卸載機17沿著導(dǎo)軌移動，將搬出來的成形品11移載到成形品收納部D的設(shè)置部12，接著從設(shè)置部12移送到澆口斷開部13進行澆口斷開從而除去無用樹脂，并將成形品11收納在收納部14。另外，在采用液態(tài)樹脂作為模制樹脂時，也可以設(shè)置成形品11的厚度測量部而測量樹脂模塑部分的厚度，根據(jù)該樹脂模塑部分的厚度的測量結(jié)果來調(diào)整供給量。
[0076]像以上那樣，從工件供給部A依次供給基板1，并且在壓力部C中對基板10進行樹脂模塑，在成形品收納部D中收納成形品11。
[0077]在本實施方式的樹脂模塑裝置中，通過以與工件(基板1和半導(dǎo)體芯片5)的厚度相對應(yīng)地夾持工件的方式驅(qū)動模塑模具之后進行樹脂模塑，能夠盡可能地減小因模具夾持而作用于工件的應(yīng)力，從而不產(chǎn)生樹脂毛刺地高精度地進行樹脂模塑。
[0078]接著，參照圖2說明樹脂模塑裝置所具備的模塑模具的結(jié)構(gòu)。模塑模具19包括上模20 ( 一模具)和下模21 (另一模具)。
[0079]參照圖2A說明上模20的結(jié)構(gòu)。上模20中，形成模腔底部的模腔擋塊23借助彈簧24懸吊支承于上模模套塊(千二 4只7'' 口、y夕)22。在模腔擋塊23的與工件抵接面相反的那一面形成有斜面23a。模腔擋塊23以使其斜面23a疊合于設(shè)置在該模腔擋塊23與上模模套塊22之間的第1可動斜面塊25的斜面25a的方式被支承(楔塊機構(gòu))。
[0080]此外，在上模模套塊22呈剛體狀地支承有上模嵌件塊26 (第1嵌件)。模腔擋塊23以形成在上模嵌件塊26所形成的模腔凹部的底部的方式插入到通孔26a而被懸吊支承。此外，也可以將模腔擋塊23以彈簧24自自然長度伸長了的狀態(tài)(作用有恢復(fù)力的狀態(tài))支承于第1可動斜面塊25。在這種情況下，模腔擋塊23通過第1可動斜面塊25和斜面相互抵接而被剛性(剛體)地支承。在上模嵌件塊26刻設(shè)有形成模腔凹部32的凹部26b、上模樹脂積存部(日文:上型力;lO 26c和上模橫澆道26d等樹脂流