外周側(cè)的位置。虛設(shè)模腔44e由通孔形成,使剩余樹脂從第2通孔44c通過流通澆口 44d溢流而將其容納。此外,在上模嵌件塊26的、比虛設(shè)模腔44e靠外周側(cè)的夾持面設(shè)有閉鎖銷48,該閉鎖銷48按壓中間板44的夾持面的隔著脫模膜10與該閉鎖銷48相對的部分。采用上述結(jié)構(gòu),在虛設(shè)模腔44e形成在基板1之外時,不必在基板1形成與虛設(shè)模腔44e和模腔凹部32相連接的槽部,因此,能夠增加基板1上的成形品11的獲取個數(shù)而提升基板1的利用率。此外,在虛設(shè)模腔44e形成為貫通中間板44的通孔時,僅利用銷等(未圖示)擠出被填充在虛設(shè)模腔44e中的無用樹脂就能夠脫模,也能夠使無用樹脂容易脫模。另外,也可以設(shè)為具備虛設(shè)模腔26e和虛設(shè)模腔44e這兩者的結(jié)構(gòu)。
[0125][第5實(shí)施例]
[0126]接著,說明樹脂模塑裝置的另一個例子。主要以模塑模具的變更點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。對與實(shí)施例1相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而引用說明。實(shí)施例1?實(shí)施例4中,作為模腔高度可變機(jī)構(gòu),模腔擋塊23借助楔塊機(jī)構(gòu)而被支承,但如圖8A所示,模腔擋塊23剛體狀地支承于上模模套塊22。另外,上模嵌件塊26也可以被彈簧49懸吊支承。在上模20未設(shè)置楔塊機(jī)構(gòu),僅設(shè)有由下模21的工件支承部37和第2可動斜面塊39構(gòu)成的楔塊機(jī)構(gòu)。
[0127]說明模塑模具19的夾持動作,在圖8A中,與基板1的板厚相應(yīng)地啟動伺服馬達(dá)41,使第2可動斜面塊39通過螺旋軸40向任一個方向滑動(前進(jìn)運(yùn)動或后退運(yùn)動),預(yù)先調(diào)整到工件支承部37能夠不對基板1施加過度的應(yīng)力地進(jìn)行夾持的高度位置。在該狀態(tài)下利用裝載機(jī)16 (參照圖1)向開模了的模塑模具19的下模21供給工件。此時,由于利用下模驅(qū)動部8預(yù)先調(diào)整了板厚,因此,工件支承部37將基板1支承為與下模夾持面平齊或者比下模夾持面稍高。
[0128]接著,在圖8B中,使下模21上升而將模塑模具19閉模。此時,也可以在模具夾持動作之前或者與夾持動作開始同時,減壓裝置58工作而從下模吸引通路43開始吸引動作。在上模模套塊22抵接于下模密封環(huán)42時,在上模20和下模21之間形成封閉空間,利用從下模吸引通路43進(jìn)行的吸引動作形成減壓空間。
[0129]進(jìn)行夾持動作,上模嵌件塊26隔著脫模膜10抵接于下模嵌件塊34和基板1。
[0130]在進(jìn)一步進(jìn)行夾持動作時,如圖8C所示,在上模嵌件塊26抵接于下模嵌件塊34和基板1的狀態(tài)下壓縮彈簧49,模腔擋塊23隔著脫模膜10抵接于半導(dǎo)體芯片5。在這種情況下,通過壓縮彈簧49,檢測相對于下??蓜优_板而言作為反作用力而產(chǎn)生的夾持力,在成為了預(yù)定的夾持力時夾持動作完成。
[0131]由此,為了使模腔擋塊23相對于上模嵌件塊26相對地升降而沿模具開閉方向移動,使下模可動臺板升降的合模機(jī)構(gòu)作為模腔高度可變機(jī)構(gòu)發(fā)揮功能。接著,使傳遞機(jī)構(gòu)工作而推起柱塞36,加壓輸送熔融的模制樹脂而將其注入到模腔凹部32。在這種情況下,僅通過在向模腔凹部32注入模制樹脂之前完成閉模動作,就能夠與半導(dǎo)體芯片5的高度相應(yīng)地設(shè)定模腔高度。
[0132]另外,為了消除基板1和下模嵌件塊34之間的間隙,根據(jù)需要也可以設(shè)置將基板1從外側(cè)按壓于供給筒35側(cè)的下模嵌件34的壁面的按壓機(jī)構(gòu)、使基板1物理性地變形而消除間隙的壓潰機(jī)構(gòu)(日文機(jī)構(gòu))等。由此,能夠盡可能地防止流動性較高的模制樹脂泄漏。
[0133]此外,模腔擋塊23是剛體狀地支承于上模模套塊22,但也可以借助彈簧懸吊支承。在這種情況下,也可以通過將上模嵌件塊26剛體狀地支承于上模模套塊22,在夾持完成之前且利用模腔擋塊23夾持了半導(dǎo)體芯片5之后完成閉模。
[0134]采用上述結(jié)構(gòu),在模塑模具19的閉模動作過程中僅通過使下模21上升與半導(dǎo)體芯片5的高度相應(yīng)的預(yù)定量就能夠調(diào)整模腔擋塊23和/或上模嵌件塊26 (夾具)的浮動量。由此,不進(jìn)行調(diào)整模腔的深度位置(從基板1到模腔擋塊23的高度)的另外的動作就能夠設(shè)定。即,僅通過使下模21上升到與半導(dǎo)體芯片5的高度相應(yīng)地設(shè)定了的位置,就能夠不對工件施加過大的按壓力地夾持,利用簡單的結(jié)構(gòu)能夠起到與上述的實(shí)施例同樣的效果Ο
[0135][實(shí)施例6]
[0136]接著,說明樹脂模塑裝置的另一個例子。由于裝置結(jié)構(gòu)是共用的,因此,主要以模塑模具的變更點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。對與實(shí)施例1相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而引用說明。
[0137]在圖9Α中,模腔擋塊23和上模嵌件塊26分別利用彈簧24、49懸吊支承于上模模套塊22。此外,模腔擋塊23的半導(dǎo)體芯片抵接面形成為自其周圍向下方突出設(shè)置的突形狀。即,在凸面部23b和其周圍形成有凹槽部23c。此外,與實(shí)施例5同樣,在上模20沒有設(shè)置楔塊機(jī)構(gòu),僅設(shè)有由下模21的工件支承部37和第2可動斜面塊39構(gòu)成的楔塊機(jī)構(gòu)。
[0138]說明模塑模具19的夾持動作,在圖9A中,與基板1的板厚相應(yīng)地啟動伺服馬達(dá)41,使第2可動斜面塊39通過螺旋軸40向任一個方向滑動(前進(jìn)運(yùn)動或后退運(yùn)動),調(diào)整到工件支承部37能夠不對基板1施加過度的應(yīng)力地進(jìn)行夾持的高度位置。在該狀態(tài)下利用裝載機(jī)16(參照圖1)向開模了的模塑模具19的下模21供給工件。此時,由于利用下模驅(qū)動部8預(yù)先調(diào)整了板厚,因此,工件支承部37將基板1支承為與下模夾持面平齊或者比下模夾持面稍高。
[0139]接著,在圖9B中,使下模21上升而將模塑模具19閉模。此時,也可以在模具夾持動作之前或者與夾持動作開始同時,減壓裝置58工作而從下模吸引通路43開始吸引動作。在上模模套塊22抵接于下模密封環(huán)42時,在上模20和下模21之間形成封閉空間,利用從下模吸引通路43進(jìn)行的吸引動作形成減壓空間。
[0140]進(jìn)行夾持動作,上模嵌件塊26隔著脫模膜10抵接于下模嵌件塊34和基板1。此夕卜,在形成于模腔擋塊23的凸面部23b隔著脫模膜10抵接于各半導(dǎo)體芯片5時,夾持動作完成。此時,能夠利用彈簧24的撓曲避免模腔擋塊23按壓半導(dǎo)體芯片5的過大的按壓力、能夠利用彈簧49的撓曲避免上模嵌件塊26按壓基板1的過大的按壓力。因而,在像使用上表面發(fā)光的LED元件作為半導(dǎo)體芯片5的情況那樣需要在更可靠地保護(hù)半導(dǎo)體芯片5的上表面的同時也防止產(chǎn)生于芯片上表面的飛邊地進(jìn)行夾持時,也能夠提高成形品質(zhì)。
[0141]在圖9C中,使傳遞機(jī)構(gòu)工作,推起柱塞36而將熔融了的模制樹脂通過上模樹脂積存部26c、上模橫澆道26d加壓輸送到模腔凹部32。此時,由于各半導(dǎo)體芯片5的上表面被模腔擋塊23的凸面部23b按壓,因此,若是倒裝式安裝的半導(dǎo)體芯片5,則除了能夠向其與基板1之間導(dǎo)入熔融樹脂而進(jìn)行底部填充模制之外,也能夠以向凹槽部23c填充模制樹脂而包圍各半導(dǎo)體芯片5的上表面部的方式進(jìn)行樹脂模塑。通過填充到模腔凹部32的模制樹脂通過流通澆口 26f向虛設(shè)模腔26e溢流,能夠沖走空隙而提升模腔內(nèi)的樹脂填充性。
[0142]采用上述結(jié)構(gòu),能夠利用模腔擋塊23的凸面部23b按壓作為半導(dǎo)體元件5的LED元件的發(fā)光面并使其暴露,并且向包圍其周圍的凹槽部23c填充粘度較低的硅樹脂(白色樹脂)而利用傳遞模制高效率地成形包圍發(fā)光面的反射器。另外,反射器也可以不是提高發(fā)光面周圍的高度而成的結(jié)構(gòu),也可以形成與發(fā)光面平齊的高度的反射器。在這種情況下,模腔擋塊23的半導(dǎo)體芯片抵接面形成為平坦?fàn)睢?br>[0143][實(shí)施例7]
[0144]接著,說明樹脂模塑裝置的另一個例子。對與實(shí)施例1相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而引用說明。以下,主要以不同的結(jié)構(gòu)為中心進(jìn)行說明。
[0145]如圖10所示,在樹脂模塑裝置中,相對于基板供給部(工件供給部A)獨(dú)立且與壓力部C相鄰地設(shè)有液態(tài)樹脂供給部F。具體地講,液態(tài)樹脂供給部F設(shè)置在壓力部C相互之間。與圖1同樣,將單元化了的支架相互間以引導(dǎo)部18連續(xù)的方式連結(jié)而組裝了樹脂模塑
目.ο
[0146]模塑模具19的結(jié)構(gòu)作為與實(shí)施例1同樣的方式進(jìn)行說明,但也可以是其他實(shí)施例的模塑模具19。
[0147]參照圖11Α說明液態(tài)樹脂供給部F的結(jié)構(gòu)。分配器(液態(tài)樹脂供給裝置)50具有未圖示的基座、設(shè)置于該基座的移動機(jī)構(gòu)(包含導(dǎo)軌等而構(gòu)成)以及能夠在設(shè)于移動機(jī)構(gòu)的移動臺上旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。分配器50在使沿著鉛垂方向保持的注射器51旋轉(zhuǎn)到分別與2臺壓力裝置6相對應(yīng)的位置之后,使其在模塑模具19內(nèi)進(jìn)退運(yùn)動而供給液態(tài)樹脂。
[0148]分配器50包括填充有液態(tài)樹脂的注射器51、供從注射器51擠出來的液態(tài)樹脂流動的管52以及配置在管52的頂端側(cè)且用于將液態(tài)樹脂滴下到供給筒35的滴下機(jī)構(gòu)53。與在鉛垂方向上保持于未圖示的分配器主體的注射器51連接的管52自鉛垂方向朝向水平方向彎曲大致90度而延伸設(shè)置。
[0149]此外,滴下機(jī)構(gòu)53具有設(shè)置在自水平方向朝向鉛垂下方彎曲的管52的端部(成為供給口)且夾壓管52而將其閉鎖的夾管閥54、能夠在管開口下方進(jìn)退運(yùn)動的樹脂接收部55以及用于將管52的周圍冷卻的冷卻機(jī)構(gòu)56。夾管閥54在除了滴下液態(tài)樹脂之外的時刻將管52密閉,防止液態(tài)樹脂滴流,從而防止液態(tài)樹脂與外部空氣接觸而劣化,或者防止空氣進(jìn)入到管52內(nèi)。此外,樹脂接收部55在滴下液態(tài)樹脂時自管52的開口下方退避,除此之外位于管52的開口下方而接收滴下的液態(tài)樹脂。樹脂接收部55除了能夠防止液態(tài)樹脂滴下之外,在進(jìn)入到模塑模具19時也能夠防止對管52的頂端開口的加熱。
[0150]冷卻機(jī)構(gòu)56是為了在供給液態(tài)樹脂時滴下機(jī)構(gòu)53位于高溫的壓力裝置6的內(nèi)部的情況下將管52的周圍冷卻而抑制液態(tài)樹脂的反應(yīng)而使用的。冷卻機(jī)構(gòu)56例如既可以是利用空冷、水冷的冷卻部件將以收納管52的方式設(shè)置的殼體內(nèi)冷卻的結(jié)構(gòu),也可以是通過使制冷劑通過管52的厚壁內(nèi)而直接將液態(tài)樹脂冷卻的結(jié)構(gòu),而且也可以同時采用這些結(jié)構(gòu)。此外,也可以在殼體內(nèi)設(shè)置帕爾帖元件這樣的冷卻元件(冷卻部件)而將管52冷卻。
[0151]接著,說明分配器50的液態(tài)樹脂供給動作的一個例子。
[0152]作為前提,與半導(dǎo)體芯片5的高度相應(yīng)地啟動伺服馬達(dá)31,預(yù)先調(diào)整到模腔擋塊23能夠不對半導(dǎo)體芯片5施加