規(guī)選擇。一般地，優(yōu)選地，相對(duì)于100重量份主體樹脂， 所述填料的含量可W為10-150重量份，優(yōu)選為15-100重量份，更優(yōu)選為20-50重量份。
[0056] 所述流動(dòng)性改進(jìn)劑用于提高主體樹脂的流動(dòng)能力，進(jìn)一步提高金屬基材與樹脂之 間的結(jié)合力W及樹脂的加工性能。所述流動(dòng)性改進(jìn)劑可W為各種能夠?qū)崿F(xiàn)上述效果的物 質(zhì)，優(yōu)選為環(huán)狀聚醋。
[0057] 所述流動(dòng)性改進(jìn)劑的用量W能夠提高主體樹脂的流動(dòng)能力為準(zhǔn)。優(yōu)選地，相對(duì)于 100重量份主體樹脂，所述流動(dòng)性改進(jìn)劑的含量為1-5重量份。
[0058] 所述含樹脂的組合物根據(jù)具體使用要求還可W含有常見的各種助劑，如著色劑和 /或抗氧劑，W改善最終形成的金屬樹脂復(fù)合體中樹脂層的性能或者賦予所述樹脂層W新 的性能。
[0059] 所述含樹脂的組合物可W通過(guò)將主體樹脂、任選的填料、任選的流動(dòng)性改進(jìn)劑W 及任選的助劑混合均勻而獲得。一般地，可W將主體樹脂、任選的填料、任選的流動(dòng)性改進(jìn) 劑W及任選的助劑混合均勻，并進(jìn)行擠出造粒而得到。
[0060] 可W采用常用的各種方法向經(jīng)表面處理的金屬基材的表面注入所述含樹脂的組 合物。在本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，將所述經(jīng)表面處理的金屬基材置于模具中，通過(guò) 注塑的方法向經(jīng)表面處理的金屬基材的表面注入所述含樹脂的組合物。
[0061] 所述注塑的條件可W根據(jù)含樹脂的組合物中主體樹脂的種類進(jìn)行選擇。優(yōu)選地， 所述注塑的條件包括：模具溫度為50-300°C，噴嘴溫度為200-450°C，保壓時(shí)間為1-50秒， 射出壓力為50-300MPa，射出時(shí)間為1-30秒，延遲時(shí)間為1-30秒。
[0062] 所述含樹脂的組合物的注入量可W根據(jù)預(yù)期的樹脂層厚度進(jìn)行選擇。一般地，所 述含樹脂的組合物的注入量使得形成的樹脂層的厚度為0. 5-lOmm。
[0063] 根據(jù)本發(fā)明的方法，僅在經(jīng)表面處理的金屬基材的部分表面形成樹脂層時(shí)，可W 對(duì)無(wú)需形成樹脂層的表面進(jìn)行處理，W除去表面凹坑W及由于蝕刻而引起的表面顏色變 化，該處理可W在注塑成型步驟之前進(jìn)行，也可W在注塑成型步驟之后進(jìn)行，沒(méi)有特別限 定。 W64] 根據(jù)本發(fā)明的第；個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種由本發(fā)明的方法制備的金屬-樹脂 復(fù)合體。由本發(fā)明的方法制備的金屬-樹脂復(fù)合體包括金屬基材W及附著在所述金屬基材 的至少部分表面上的樹脂層，附著有所述樹脂層的金屬基材的表面分布有凹坑，所述樹脂 層中的部分樹脂向下延伸并填充于所述凹坑。 W65]由本發(fā)明的方法制備的金屬-樹脂復(fù)合體中，樹脂層與金屬基材之間的結(jié)合力 高，因而復(fù)合體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好。
[0066] 根據(jù)本發(fā)明的金屬-樹脂復(fù)合體可W用于各種需要將金屬與樹脂一體成型的場(chǎng) 合，例如電子產(chǎn)品的外殼。在具體應(yīng)用時(shí)，可W將金屬成型為各種形狀，并對(duì)需要形成樹脂 層的表面進(jìn)行表面處理，然后注塑樹脂，形成樹脂層。
[0067] 由此，根據(jù)本發(fā)明的第四個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種電子產(chǎn)品外殼，該外殼包括金 屬殼本體w及附著于所述金屬殼本體的至少部分內(nèi)表面和/或至少部分外表面的至少一 個(gè)樹脂件，所述金屬殼本體的材質(zhì)為鐵或鐵合金，其中，附著有所述樹脂件的金屬殼本體表 面分布有凹坑，所述樹脂件中的部分樹脂向下延伸并填充于所述凹坑中。本發(fā)明中，所述外 殼不僅包括為片狀結(jié)構(gòu)的外殼，也包括各種框架結(jié)構(gòu)，如外框。 W側(cè)所述凹坑的寬度可W為10-100000皿，優(yōu)選為300-30000皿；所述凹坑的深度可W 為 10-5000nm，優(yōu)選為 100-3000nm。 W例附著有所述樹脂件的金屬殼本體的表層氧元素的含量可W為1重量％^上，優(yōu)選 為1-10重量％，優(yōu)選為2-8重量％，更優(yōu)選為5-7重量％。
[0070] 根據(jù)本發(fā)明的電子產(chǎn)品外殼，根據(jù)具體需要，所述金屬殼本體上可W設(shè)置有至少 一個(gè)開口，W在該開口的對(duì)應(yīng)位置安裝電子產(chǎn)品的需要避開金屬殼本體的元件。在一種實(shí) 施方式中，由于金屬對(duì)電磁信號(hào)具有屏蔽作用，因此至少部分開口的位置可W對(duì)應(yīng)于發(fā)射 和/或接受信號(hào)（如電磁信號(hào)）的元件的安裝位置，此時(shí)所述開口位置優(yōu)選設(shè)置樹脂件，并 使所述樹脂件中的部分樹脂填充于所述開口中，發(fā)射和/或接受信號(hào)的元件可W安裝在所 述樹脂件上。
[0071] 根據(jù)本發(fā)明的電子產(chǎn)品外殼，所述金屬殼本體可W為一體結(jié)構(gòu)，也可W為拼接結(jié) 構(gòu)。所述拼接結(jié)構(gòu)是指所述金屬殼本體包括相互斷開的至少兩個(gè)部分，兩個(gè)部分相互拼接 在一起形成金屬殼本體。
[0072] 在所述金屬殼本體為拼接結(jié)構(gòu)時(shí)，相鄰兩個(gè)部分可W用膠粘劑粘結(jié)在一起。在一 種優(yōu)選的實(shí)施方式中，相鄰兩部分的拼接位置設(shè)置有所述樹脂件，該樹脂件分別與相鄰兩 部分搭接并覆蓋所述拼接位置（即該樹脂件橋接該相鄰兩部分），運(yùn)樣能夠提高拼接位置 的結(jié)合強(qiáng)度；并且，可W根據(jù)電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，將金屬殼本體分成多個(gè)部分，所述樹脂 件在起到使金屬殼本體形成為一個(gè)整體的作用的同時(shí)，還能用作一些電子元件的安裝基 體。
[0073] 根據(jù)本發(fā)明的電子產(chǎn)品外殼，所述金屬殼本體的至少部分外表面可W附著有樹脂 件，所述樹脂件可W覆蓋整個(gè)外表面，也可W覆蓋金屬殼本體的部分外表面W形成圖案，例 如裝飾性圖案。
[0074] 根據(jù)本發(fā)明的電子產(chǎn)品外殼，所述金屬殼本體的內(nèi)表面附著有樹脂件時(shí)，所述樹 脂件可W設(shè)置在需要的一個(gè)或多個(gè)位置。在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述樹脂件附著于所 述金屬殼本體的整個(gè)內(nèi)表面，此時(shí)所述樹脂件優(yōu)選為一體結(jié)構(gòu)。根據(jù)該優(yōu)選的實(shí)施方式，特 別適用于金屬殼本體為拼接結(jié)構(gòu)的場(chǎng)合。
[0075] 根據(jù)本發(fā)明的電子產(chǎn)品外殼，可W為各種需要W金屬作為外殼的電子產(chǎn)品外殼， 例如：移動(dòng)終端的外殼或者外框，可穿戴電子設(shè)備的外殼或者外框。所述移動(dòng)終端是指可W 處于移動(dòng)狀態(tài)且具有無(wú)線傳輸功能的設(shè)備，例如：移動(dòng)電話、便攜式電腦（包括筆記本電腦 和平板電腦）。所述可穿戴電子設(shè)備是指智能化的穿戴設(shè)備，例如：智能表、智能手環(huán)。所 述電子產(chǎn)品具體可W為但不限于移動(dòng)電話、便攜式電腦（如筆記本電腦和平板電腦）、智能 表和智能手環(huán)中的一種或兩種W上。
[0076] 圖1不出了所述電子產(chǎn)品外殼為手機(jī)外殼時(shí)的一種實(shí)施方式的主視圖和俯視圖。 如圖1所示，在手機(jī)金屬殼本體1上開設(shè)有多個(gè)開口 3,開口 3的位置可W對(duì)應(yīng)于安裝天線 的位置W及安裝各種按鍵的位置。樹脂層2附著在手機(jī)金屬殼本體1的整個(gè)內(nèi)表面，樹脂 層2為一體結(jié)構(gòu)并且樹脂層2中的部分樹脂填充于開口 3中。
[0077] 圖2示出了所述電子產(chǎn)品外殼為智能表的外殼的一種實(shí)施方式的主視圖。如2所 示，智能表金屬殼本體4上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于安裝信號(hào)發(fā)射元件和/或信號(hào)接收元件的信號(hào)元 件開口 6,智能表金屬殼本體4的內(nèi)表面附著有樹脂內(nèi)襯層5,樹脂內(nèi)襯層5中的部分樹脂 填充在信號(hào)元件開口 6中，信號(hào)元件可W安裝在樹脂內(nèi)襯層5上的相應(yīng)位置。
[007引 W下結(jié)合實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明，但并不因此限定本發(fā)明的范圍。
[0079] W下實(shí)施例和對(duì)比例中，在購(gòu)自英斯特的型號(hào)為3369的萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)上W拉伸模 式測(cè)定金屬樹脂復(fù)合體中金屬基材與樹脂層之間的平均剪切強(qiáng)度，其中，將復(fù)合體發(fā)生斷 裂時(shí)測(cè)得的拉伸應(yīng)力與結(jié)合面積之間的比值作為平均剪切強(qiáng)度，結(jié)合面積為金屬基材與樹 脂層之間的結(jié)合面的面積。
[0080] W下實(shí)施例和對(duì)比例中，采用金相顯微鏡觀察經(jīng)表面處理的金屬基材的表面和斷 面并確定形成的凹坑的寬度和深度，所使用的金相顯微鏡購(gòu)自蔡司，型號(hào)為Axio Imager Aim。
[0081] W下實(shí)施例和對(duì)比例中，采用場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡及附件能譜儀測(cè)試表層元素含量， 能譜儀購(gòu)自日本電子株式會(huì)社，型號(hào)為JSM-7600F，其中，在被測(cè)樣品表面選擇10個(gè)點(diǎn)進(jìn)行 能譜分析，10個(gè)點(diǎn)分布在樣品表面的不同位置，將由運(yùn)10個(gè)點(diǎn)得到的氧元素含量的平均值 作為該樣品的表層氧元素含量。
[0082] 實(shí)施例1-7用于說(shuō)明本發(fā)明。 陽(yáng)〇8引實(shí)施例1
[0084] 1、前處理 陽(yáng)0財(cái)將市售的厚度為0. 8mm的純鐵板，切成15mmX80mm的長(zhǎng)方形片，將其放入拋光機(jī) 內(nèi)打磨拋光，再依次進(jìn)行除油、水洗和烘干。
[0086] 2、表面處理
[0087] 將步驟（1)得到的鐵片置于500mL蝕刻液中于25°C浸泡60分鐘后，將鐵片取出， 用去離子水洗涂3次，然后放入烘箱中于65°C烘干，