本技術(shù)涉及一種碎片剔除方法、裝置以及硅片分揀裝置，屬于硅片檢測(cè)。

背景技術(shù)：

1、隨著全球經(jīng)濟(jì)的高速增長(zhǎng)與現(xiàn)代化進(jìn)程的加速推進(jìn)，對(duì)清潔、高效能源的需求急劇攀升，光伏發(fā)電作為促進(jìn)環(huán)境友好與可持續(xù)發(fā)展的綠色能源技術(shù)，正逐步成為全球能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的焦點(diǎn)。在這一背景下，硅片作為光伏發(fā)電領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料，其生產(chǎn)質(zhì)量與效率直接關(guān)系到光伏產(chǎn)品的性能與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2、然而，在硅片的生產(chǎn)流程中，為了確保后續(xù)生產(chǎn)的順利進(jìn)行，通常需要將硅片載具內(nèi)的硅片逐一排出進(jìn)行檢驗(yàn)，但在硅片載具內(nèi)出現(xiàn)碎片時(shí)會(huì)出現(xiàn)卡在載具格柵內(nèi)難以排出的情況，此時(shí)需要將載具提升并對(duì)載具內(nèi)的碎片進(jìn)行剔除，使得后續(xù)排片順暢，人工剔除存在人工等待的時(shí)間，造成宕機(jī)時(shí)間較長(zhǎng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)提供一種碎片剔除方法、裝置以及硅片分揀裝置，硅片分揀前因載具內(nèi)碎片卡在格柵內(nèi)難以排出，需人工手動(dòng)剔除而導(dǎo)致的操作時(shí)間長(zhǎng)、生產(chǎn)線宕機(jī)時(shí)間增加的問(wèn)題。

2、第一方面，本技術(shù)提供一種碎片剔除裝置，包括：

3、第一活動(dòng)組件、第二活動(dòng)組件、取料板和清掃組件；所述第二活動(dòng)組件和所述第一活動(dòng)組件連接；所述第一活動(dòng)組件和所述取料板連接，所述取料板的端側(cè)設(shè)置有凸起部；

4、在硅片載具中存在碎片的情況下，所述第一活動(dòng)組件用于，在所述硅片載具的碎片層處于第一高度的情況下，帶動(dòng)所述取料板沿第一方向移動(dòng)，以使所述取料板移動(dòng)至所述碎片的下方，且所述取料板的凸起部在所述第一方向上超出所述碎片，以及，在所述硅片載具的碎片層下降至第二高度的情況下，帶動(dòng)所述取料板沿所述第一方向的反方向移動(dòng)，以通過(guò)所述取料板的凸起部將所述碎片剔除至所述取料板上；其中，所述取料板的凸起部高于所述第二高度；

5、所述第二活動(dòng)組件用于帶動(dòng)所述取料板先后沿第二方向以及所述第二方向的反方向移動(dòng)；

6、所述清掃組件設(shè)置于所述取料板沿第二方向移動(dòng)的行程范圍內(nèi)，以在所述取料板移動(dòng)至所述清掃組件下方時(shí)，清掃所述取料板上的所述碎片。

7、在一種實(shí)施方式中，所述取料板呈l型結(jié)構(gòu)，所述l型結(jié)構(gòu)的一端與所述第一活動(dòng)組件連接，所述l型結(jié)構(gòu)的另一端設(shè)置有所述凸起部。

8、在一種實(shí)施方式中，還包括：承托板：

9、所述承托板設(shè)置于所述清掃組件下方，所述承托板用于在所述取料板移動(dòng)至所述清掃組件下方時(shí)，承接所述清掃組件清掃下來(lái)的所述碎片。

10、在一種實(shí)施方式中，還包括：承接盒：

11、所述承托板傾斜設(shè)置；

12、所述承接盒設(shè)置于所述承托板傾斜的兩側(cè)中較低的一側(cè)，所述承接盒用于承接所述承托板上的所述碎片。

13、在一種實(shí)施方式中，所述第一活動(dòng)組件包括第一氣缸，所述第二活動(dòng)組件包括第二氣缸，所述取料板上設(shè)置有橡膠墊。

14、在一種實(shí)施方式中，還包括：第一支撐柱和第二支撐柱；

15、所述第二活動(dòng)組件設(shè)置于所述第一支撐柱和所述第二支撐柱之間，所述清掃組件和所述承托板分別與所述第一支撐柱固定連接。

16、第二方面，基于上文的碎片剔除裝置，本技術(shù)還提供了一種硅片分揀裝置，包括：控制組件、硅片載具、檢測(cè)組件，以及，如上文所述的碎片剔除裝置；

17、所述檢測(cè)組件用于檢測(cè)所述硅片載具中是否存在碎片；

18、所述控制組件用于在所述硅片載具中存在碎片的情況下，控制所述硅片載具的碎片層上升到第一高度，并控制所述第一活動(dòng)組件帶動(dòng)所述取料板沿第一方向移動(dòng)，以使所述取料板移動(dòng)至所述碎片的下方，且所述取料板的凸起部在所述第一方向上超出所述碎片，以及，控制所述硅片載具的碎片層下降到第二高度，并控制所述第一活動(dòng)組件帶動(dòng)所述取料板沿所述第一方向的反方向移動(dòng)，以通過(guò)所述取料板的凸起部將所述碎片剔除至所述取料板上；

19、所述控制組件還用于控制所述第二活動(dòng)組件帶動(dòng)所述取料板先后沿第二方向以及所述第二方向的反方向移動(dòng)，以在所述取料板移動(dòng)至所述清掃組件下方時(shí)，清掃剔除所述取料板上的所述碎片。

20、在一種實(shí)施方式中，還包括：傳送帶；

21、在控制所述硅片載具的碎片層上升到第一高度，并控制所述第一活動(dòng)組件帶動(dòng)所述取料板沿第一方向移動(dòng)之前，所述控制組件還用于控制所述硅片載具的碎片層上升到所述第一高度后再下降至與所述傳送帶接觸的第三高度。

22、第三方面，本技術(shù)提供一種碎片剔除方法，其特征在于，應(yīng)用于上文所述的硅片分揀裝置，所述方法包括：

23、在檢測(cè)到所述硅片載具中存在碎片的情況下，控制所述硅片載具的碎片層上升到第一高度，并控制所述第一活動(dòng)組件帶動(dòng)所述取料板沿第一方向移動(dòng)，以使所述取料板移動(dòng)至所述碎片的下方，且所述取料板的凸起部在所述第一方向上超出所述碎片；

24、控制所述硅片載具的碎片層下降到第二高度，并控制所述第一活動(dòng)組件帶動(dòng)所述取料板沿所述第一方向的反方向移動(dòng)，以通過(guò)所述取料板的凸起部將所述碎片剔除至所述取料板上；

25、控制所述第二活動(dòng)組件帶動(dòng)所述取料板先后沿第二方向以及所述第二方向的反方向移動(dòng)，以在所述取料板移動(dòng)至所述清掃組件下方時(shí)，清掃所述取料板上的所述碎片。

26、在一種實(shí)施方式中，所述控制所述硅片載具的碎片層上升到第一高度，并控制所述第一活動(dòng)組件帶動(dòng)所述取料板沿第一方向移動(dòng)，包括：

27、控制所述硅片載具的碎片層上升到所述第一高度后再下降至與所述傳送帶接觸的第三高度，若仍檢測(cè)到所述硅片載具中存在碎片，則控制所述硅片載具的碎片層上升到第一高度，并控制所述第一活動(dòng)組件帶動(dòng)所述取料板沿第一方向移動(dòng)。

28、第四方面，本技術(shù)提供一種碎片剔除裝置，其特征在于，所述裝置包括：

29、控制模塊，用于在檢測(cè)到所述硅片載具中存在碎片的情況下，控制所述硅片載具的碎片層上升到第一高度，并控制所述第一活動(dòng)組件帶動(dòng)所述取料板沿第一方向移動(dòng)，以使所述取料板移動(dòng)至所述碎片的下方，且所述取料板的凸起部在所述第一方向上超出所述碎片；

30、所述控制模塊，還用于控制所述硅片載具的碎片層下降到第二高度，并控制所述第一活動(dòng)組件帶動(dòng)所述取料板沿所述第一方向的反方向移動(dòng)，以通過(guò)所述取料板的凸起部將所述碎片剔除至所述取料板上；

31、所述控制模塊，還用于控制所述第二活動(dòng)組件帶動(dòng)所述取料板先后沿第二方向以及所述第二方向的反方向移動(dòng)，以在所述取料板移動(dòng)至所述清掃組件下方時(shí)，清掃所述取料板上的所述碎片。

32、在一種實(shí)施方式中，所述控制模塊，還用于控制所述硅片載具的碎片層上升到所述第一高度后再下降至與所述傳送帶接觸的第三高度，若仍檢測(cè)到所述硅片載具中存在碎片，則控制所述硅片載具的碎片層上升到第一高度，并控制所述第一活動(dòng)組件帶動(dòng)所述取料板沿第一方向移動(dòng)。

33、第五方面，本技術(shù)提供一種電子設(shè)備，包括：處理器，以及與所述處理器通信連接的存儲(chǔ)器；

34、所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令；

35、所述處理器執(zhí)行所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)的計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令，以實(shí)現(xiàn)如上述第一方面以及第一方面各種可能的實(shí)現(xiàn)方式所述的碎片剔除方法。

36、第六方面，本技術(shù)提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令，所述計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令被處理器執(zhí)行時(shí)用于實(shí)現(xiàn)如上述第一方面以及第一方面各種可能的實(shí)現(xiàn)方式所述的碎片剔除方法。

37、第七方面，本技術(shù)提供一種程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上所述的碎片剔除方法。

38、本技術(shù)提供的碎片剔除方法，在檢測(cè)到硅片載具中有碎片存在時(shí)，先將碎片所在的層提升至第一高度，并控制第一活動(dòng)組件帶動(dòng)取料板沿第一方向移動(dòng)，以使取料板移動(dòng)至碎片的下方，確保取料板的凸起能夠超出碎片。隨后，將碎片所在的層下降到第二高度，控制第一活動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)取料板沿與第一方向相反的方向進(jìn)行移動(dòng)，以將碎片剔除至取料板上。最后，通過(guò)第二活動(dòng)組件帶動(dòng)取料板沿第二方向移動(dòng)，將攜帶有碎片的取料板運(yùn)送至清掃組件下方，以使清掃組件對(duì)碎片進(jìn)行清理。該方法有效解決了人工剔除碎片耗時(shí)長(zhǎng)、效率低的問(wèn)題，顯著減少了生產(chǎn)線的宕機(jī)時(shí)間，提高了硅片生產(chǎn)的整體效率與穩(wěn)定性。