1.一種電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置，其特征在于，包括：
雜質(zhì)金屬吸附銅板，所述雜質(zhì)金屬吸附銅板上開設(shè)有多個吸附槽；及
懸掛組件，所述懸掛組件包括懸掛橫板、第一安裝豎板、第二安裝豎板、第一緊固件及第二緊固件，所述第一安裝豎板及所述第二安裝豎板分別設(shè)置于所述雜質(zhì)金屬吸附銅板相對的兩個側(cè)邊上，所述第一緊固件順序穿設(shè)所述第一安裝豎板及所述雜質(zhì)金屬吸附銅板，并且所述第一緊固件分別與所述第一安裝豎板及所述雜質(zhì)金屬吸附銅板螺接，所述第二緊固件順序穿設(shè)所述第二安裝豎板及所述雜質(zhì)金屬吸附銅板，并且所述第二緊固件分別與所述第二安裝豎板及所述雜質(zhì)金屬吸附銅板螺接，所述懸掛橫板的兩端分別與所述第一安裝豎板遠離所述雜質(zhì)金屬吸附銅板的端部及所述第二安裝豎板遠離所述雜質(zhì)金屬吸附銅板的端部相固定，所述懸掛橫板開設(shè)有夾槽，所述夾槽的底部設(shè)置有多個凸條。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置，其特征在于，所述吸附槽具有三角形的橫截面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置，其特征在于，所述吸附槽的延伸方向與所述雜質(zhì)金屬吸附銅板延伸方向相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置，其特征在于，所述懸掛橫板具有長方體結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置，其特征在于，所述懸掛橫板開設(shè)有多個所述夾槽，且各所述夾槽間隔設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置，其特征在于，每相鄰兩個所述夾槽之間的距離相等。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置，其特征在于，所述第一安裝豎板與所述第二安裝豎板平行設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置，其特征在于，各所述凸條間隔設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置，其特征在于，所述凸條具有半圓形的橫截面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置，其特征在于，所述懸掛橫板分別與所述第一安裝豎板及所述第二安裝豎板相垂直。