技術(shù)總結(jié)
一種電路板電鍍用雜質(zhì)金屬吸附裝置，包括：雜質(zhì)金屬吸附銅板及懸掛組件。雜質(zhì)金屬吸附銅板上開設(shè)有多個吸附槽。懸掛組件包括懸掛橫板、第一安裝豎板、第二安裝豎板、第一緊固件及第二緊固件。懸掛橫板開設(shè)有夾槽，夾槽的底部設(shè)置有多個凸條。雜質(zhì)金屬吸附銅板的材質(zhì)為銅，報廢回收雜質(zhì)金屬吸附銅板時，可以將雜質(zhì)金屬吸附銅板連同其表面形成的含有雜質(zhì)金屬的銅層一起進(jìn)行回收，對含有雜質(zhì)金屬的銅層回收效率較高。當(dāng)需要將夾具夾持在懸掛橫板時，只需將夾具的夾片伸入至夾槽內(nèi)，夾槽能夠限制夾具的夾片，并且夾具的夾片與各凸條接觸，能夠提高夾具的夾片與各凸條之間產(chǎn)生的摩擦力，從而能夠確保懸掛橫板不易從夾具中脫離，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較高。

技術(shù)研發(fā)人員：張紫電;李偉源;杜雄;黃福成;吳澤水;孫宏云;鄒海波;徐迎軍;肖貴容;卓主洋;陳澤銀;梁禾生;王朝云;瞿紅敏;謝雷;張吉梅;孫本忠;劉春明;譚偉嬌;王成元;周延像;辛煥祿;梁晴宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞同昌電子有限公司
文檔號碼：201720180880
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.27
技術(shù)公布日：2017.09.29