本發(fā)明涉及對半導(dǎo)體用晶圓和印刷線路板等被鍍物進行鍍覆處理的鍍覆裝置，特別涉及在鍍覆處理時能夠通過減壓進行鍍覆處理的鍍覆裝置以及使用了該鍍覆裝置的減壓鍍覆處理方法。

背景技術(shù)：

1、近年來，對半導(dǎo)體用的晶圓和印刷線路板等電子基板等被鍍物進行各種鍍覆處理。最近，電子基板等的輕薄短小化發(fā)展，要求微細鍍覆處理的傾向增強。例如，在半導(dǎo)體用的晶圓之類的被鍍物中，要求通過鍍覆處理填埋微小通孔。并且，該通孔的縱橫比確實轉(zhuǎn)移為大的值。

2、通常，在鍍覆處理中，已知鍍液中的氣泡或附著在鍍覆處理面上的氣泡成為鍍覆不良的主要原因。在進行微小通孔的填埋等鍍覆處理的情況下，若在通孔內(nèi)或通孔周邊存在氣泡，則容易產(chǎn)生鍍覆不良，無法進行所希望的鍍覆處理。

3、作為針對這樣的鍍液中的氣泡的對策，提出了如下的現(xiàn)有技術(shù)。作為其中之一，提出了以下方案：通過利用了脫氣膜組件和真空泵的脫氣裝置使鍍覆的前處理液的溶解氧脫氣，利用該脫氣后的前處理液進行被鍍物的前處理，來進行電解或非電解鍍覆處理的方法(例如專利文獻1)。在該專利文獻1中，還提出了在脫氣后的鍍液中浸漬被鍍物來進行電解或非電解鍍覆處理的方案。

4、另外，提出了以下方案：在將被鍍物的鍍覆對象面朝向下方的狀態(tài)下進行鍍覆處理的噴流式鍍覆裝置中，作為前處理，在前處理槽上部載置被鍍物、加熱被鍍物、將前處理槽內(nèi)減壓至9hpa～40hpa、同時向前處理槽內(nèi)供給10℃～30℃的水，以將前處理槽內(nèi)的氣體置換為氣化水，在前處理槽內(nèi)充滿水而使水與鍍覆對象面接觸，然后，向前處理槽內(nèi)導(dǎo)入大氣而成為大氣壓，使水附著在鍍覆對象面上(例如專利文獻2)。進一步，作為使鍍液等各種液體浸入微細凹陷的內(nèi)部的方法，提出了一種鍍覆裝置，其具備：用于對由半導(dǎo)體晶圓和蓋子構(gòu)成的液體容納部進行減壓的壓力控制機構(gòu)、和對晶圓的背面進行減壓的真空卡盤(專利文獻3)。

5、而且，在噴流式的鍍覆裝置中，還提出了以下方案：在具有鍍槽的鍍覆裝置中，鍍槽設(shè)置有用于使鍍槽本身轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動機構(gòu)，其中鍍槽具備：具有在載置被鍍物時防止鍍液泄漏的液體密封體的開口部、供給鍍液的液體供給部、排出鍍液的液體排出部、以及與載置的被鍍物相對的陽極(例如專利文獻4)。

6、根據(jù)上述現(xiàn)有技術(shù)中的各鍍覆處理技術(shù)，能夠良好地進行一定程度的微小通孔的填埋、微細布線間的溝槽(trench)等的鍍覆處理。但是，最近的電子基板等的輕薄短小化正在發(fā)展，例如通孔的微小化也顯著，例如，現(xiàn)狀是要求在通孔直徑5μm、通孔深度100μm這樣的高縱橫比的微細通孔中能夠可靠地進行良好的鍍覆處理的鍍覆處理技術(shù)。

7、另外，已知在半導(dǎo)體用的晶圓或印刷電路板等電子基板等被鍍物中，例如除了利用銅進行通孔的填埋鍍覆處理以外，還實施鎳、鈀、金等多種鍍覆處理。對于這樣的多種鍍覆處理，采用電解鍍覆或非電解鍍覆等各種鍍覆處理方法。因此，在對被鍍物實施多種鍍覆處理的情況下，一般來說，現(xiàn)狀是分別準備與各種鍍覆處理對應(yīng)的鍍覆裝置，向各鍍覆裝置輸送被鍍物，進行各鍍覆處理。

8、這樣，在對被鍍物實施多種鍍覆處理時，要準備與各種鍍覆處理對應(yīng)的鍍覆裝置，但是這樣的對策會使制造設(shè)備大型化，制造成本增加，作為有效的制造存在不充分的方面。因此，如果能夠通過一個鍍覆裝置對應(yīng)多個鍍覆處理，則能夠?qū)崿F(xiàn)制造設(shè)備的省空間化，實現(xiàn)有效的制造，因此也期待實現(xiàn)這樣的通用的鍍覆裝置。

9、現(xiàn)有技術(shù)文獻

10、專利文獻

11、專利文獻1：日本專利4043192號

12、專利文獻2：日本特開2014-47391號公報

13、專利文獻3：日本特開11-87273號

14、專利文獻4：日本專利3513130號

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、本發(fā)明是在上述情況下完成的，提供對于形成在被鍍物的鍍覆對象面上的微小通孔或溝槽，能夠極力抑制氣泡等的影響，可靠地進行鍍覆處理的鍍覆處理技術(shù)。并且，提供能夠利用一臺鍍覆裝置對應(yīng)多個鍍覆處理的鍍覆處理技術(shù)。

3、用于解決課題的手段

4、為了解決上述課題，本發(fā)明涉及一種減壓鍍覆處理用的鍍覆裝置，具備：鍍槽，其具備在載置被鍍物時具有防止鍍液泄漏的密封體的開口部、供給鍍液的液體供給部、以及排出鍍液的液體排出部；轉(zhuǎn)動機構(gòu)，其用于使鍍槽本身轉(zhuǎn)動；槽內(nèi)減壓機構(gòu)，其用于對由載置于開口部的被鍍物的鍍覆對象面和鍍槽形成的槽內(nèi)空間進行減壓；被鍍物背面按壓罩(press?cover)，其具備用于對載置于開口部的被鍍物的邊緣進行按壓、并且對形成在鍍覆對象面的背面即被鍍物背面?zhèn)鹊谋趁婵臻g進行減壓的背面減壓機構(gòu)，槽內(nèi)減壓機構(gòu)具備：在使鍍槽轉(zhuǎn)動而使被鍍物成為傾斜姿勢時設(shè)置在位于傾斜姿勢的上側(cè)的鍍槽內(nèi)壁上的減壓用兜(pocket)、與減壓用兜的排氣口連接的減壓用管、以及用于排出殘留在減壓用管中的鍍液的液體排出用管，減壓用管從減壓用兜朝向鍍槽中央方向延伸設(shè)置。根據(jù)本發(fā)明，通過對在鍍槽中形成的槽內(nèi)空間進行減壓，能夠可靠地除去鍍液中的氣泡或附著在被鍍物的鍍覆處理面上的氣泡，因此在位于被鍍物的鍍覆對象面的微小區(qū)域、例如20以上的高縱橫比的通孔或溝槽等中，能夠在不產(chǎn)生鍍覆缺陷等鍍覆不良的情況下進行所希望的鍍覆處理。

5、在本發(fā)明涉及的鍍覆裝置中，將鍍槽的槽內(nèi)空間減壓至-95～

6、-100kpa(大氣壓0、表壓)，但是若僅僅進行減壓，則供給到鍍槽的液體—例如鍍液、清洗水、前處理液等液體—在減壓時產(chǎn)生被吸引至減壓用管的力。當液體處于被吸引至減壓用管的狀態(tài)時，難以可靠地對鍍槽的槽內(nèi)空間進行減壓。因此，為了可靠地進行鍍槽的槽內(nèi)空間的減壓控制，在本發(fā)明的鍍覆裝置中，在進行該減壓操作的情況下，使鍍槽轉(zhuǎn)動而使載置于鍍槽的開口部的被鍍物成為傾斜的狀態(tài)。被鍍物最初在鍍槽的開口部以鍍覆對象面朝下的方式水平地載置，但是在減壓時，以使被鍍物的鍍覆對象面朝上的方式使鍍槽轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)動角度為100°～170°。這樣，當使鍍槽轉(zhuǎn)動時，鍍槽(被鍍物和鍍覆對象面也同樣)成為傾斜的狀態(tài)，但是在本發(fā)明的鍍覆裝置中，在位于該傾斜姿勢的上側(cè)的鍍槽內(nèi)壁設(shè)置有減壓用兜。而且，減壓用管從減壓用兜朝向鍍槽中央方向延伸設(shè)置。即，在成為傾斜姿勢時，減壓用管成為將減壓用兜作為上側(cè)、從減壓用兜的排氣口朝向下方配置的狀態(tài)。

7、在本發(fā)明涉及的鍍覆裝置中，減壓操作如下進行。首先，將被鍍物載置于開口部，將鍍槽轉(zhuǎn)動至預(yù)定的轉(zhuǎn)動角度。然后，在向鍍槽供給鍍液等液體之前，將槽內(nèi)空間減壓至預(yù)定壓力(-95～-100kpa)。此時，利用被鍍物背面按壓罩對形成在被鍍物背面?zhèn)鹊谋趁婵臻g也進行減壓(-95～-100kpa)。然后，在減壓的狀態(tài)下，向鍍槽內(nèi)供給液體。進行該液體的供給直到被吸引到減壓用管內(nèi)為止。停止供給后，將減壓用管內(nèi)恢復(fù)至大氣壓后，利用與減壓用管連接的液體排出用管排出殘留在減壓用管內(nèi)的液體。在本發(fā)明的鍍覆裝置中，在使鍍槽轉(zhuǎn)動而成為傾斜姿勢時，減壓用管從減壓用兜的排氣口朝向鍍槽中央方向延伸設(shè)置，因此減壓用管從排氣口朝向下方配置。因此，被供給到鍍槽的液體處于被供給到鍍槽內(nèi)直到減壓用兜的排氣口的跟前的狀態(tài)，能夠防止液體因減壓而被吸引至減壓用管，因此能夠可靠地將鍍槽的槽內(nèi)空間減壓至預(yù)定壓力(-95～-100kpa)。

8、在本發(fā)明涉及的鍍覆裝置中，優(yōu)選的是，調(diào)整槽內(nèi)空間容量，以使得鍍槽的供給量成為距離被鍍物的鍍覆對象面為2.0mm～10.0mm的液層厚度。在本發(fā)明的鍍覆裝置中，為了可靠地實現(xiàn)鍍槽的槽內(nèi)空間的減壓，優(yōu)選調(diào)整鍍槽的槽內(nèi)空間容量。當槽內(nèi)空間容量過大時，達到預(yù)定壓力的減壓操作需要長時間，作業(yè)效率變差。當槽內(nèi)空間容量過小時，傾向于不能進行良好的鍍覆處理。在本發(fā)明涉及的鍍覆裝置中，以距離被鍍物的鍍覆對象面的液層厚度來確定鍍槽的槽內(nèi)空間容量，作為具體的容量，在被鍍物為6英寸的硅制晶圓的情況下大致為32ml～153ml，在8英寸的情況下大致為57ml～284ml，在12英寸的情況下大致為132ml～660ml，可以認為是合適的槽內(nèi)空間容量。

9、在實現(xiàn)本發(fā)明涉及的鍍覆裝置的情況下，鍍槽的開口部優(yōu)選是通過將形成密封體的密封部件與形成鍍槽的鍍槽部件固著并成型而成的。在本發(fā)明的鍍覆裝置中，為了對由載置于開口部的被鍍物的鍍覆對象面和鍍槽所形成的槽內(nèi)空間進行減壓，需要在載置于開口部的被鍍物與開口部的密封體的接觸部分處不產(chǎn)生漏液。為了將槽內(nèi)空間減壓至-95～-100kpa，重要的是要可靠地防止從設(shè)置在開口部的密封體的漏液。因此，開口部需要使形成密封體的密封部件與形成鍍槽的鍍槽部件固著在一起。固著是指密封部件與鍍槽部件以液密方式接著的狀態(tài)。在形成密封體的密封部件與形成鍍槽的鍍槽部件為固著狀態(tài)的鍍槽的開口部的情況下，可以通過同時澆鑄來實現(xiàn)成型。該同時澆鑄是指在用于形成開口部的?？蛑型度脲儾鄄考兔芊獠考?，對模框進行加壓而成型開口部的澆鑄方法。具體而言，在預(yù)先投入到?？蛑械腻儾鄄考拈_口部的相當于密封部分的位置(開口部的邊緣部分)處涂布粘接劑(底漆)，在涂布有粘接劑的密封部分處投入密封部件后，對模框進行加壓。當密封部件固化后，取下?？?，形成開口部時，形成密封體的密封部件與形成鍍槽的鍍槽部件成為固著的狀態(tài)。當以這樣的固著狀態(tài)形成開口部時，隨著鍍槽內(nèi)的減壓，能夠可靠地防止密封體中的鍍液的泄露。對鍍槽部件和密封部件的材質(zhì)沒有特別地限制，但是考慮到加工性和耐鍍液性，優(yōu)選使用氯乙烯(pvc)作為鍍槽部件、使用硅作為密封部件。需要說明的是，在相當于密封部分的位置(開口部的邊緣部分)處可以同時成型與被鍍物接觸的陰極。

10、在本發(fā)明涉及的鍍覆裝置中，優(yōu)選具備用于除去供給到鍍槽的液體中所含的溶解氧的脫氣機構(gòu)。供給到鍍槽的液體—例如鍍液、清洗水、前處理液等—在大氣中時溶解有一定程度的氧，因此為了防止氣泡的產(chǎn)生，優(yōu)選預(yù)先除去液體中的溶解氧。對脫氣機構(gòu)沒有特別地限制，優(yōu)選使用利用了中空纖維的脫氣組件。

11、在本發(fā)明涉及的鍍覆裝置中，優(yōu)選設(shè)置能夠分別貯存2種以上的鍍液的多個鍍液貯槽，具備更換供給到鍍槽的鍍液的鍍液切換機構(gòu)。本發(fā)明涉及的鍍覆裝置能夠在減壓的狀態(tài)下進行鍍覆處理，當然能夠在大氣壓的狀態(tài)下進行鍍覆處理。另外，如果在開口部的密封體中埋入電極、在鍍槽內(nèi)配置陽極，則能夠進行電解鍍覆處理。因此，通過變更供給到鍍槽的鍍液的種類，可以實施多個鍍覆處理。在這種情況下，當為了變更鍍液的種類而具備鍍液切換機構(gòu)時，能夠進行連續(xù)的多個鍍覆處理。例如，在對半導(dǎo)體晶圓之類的被鍍物進行鍍覆處理的情況下，有時會依次進行鎳、鈀、金的鍍覆處理，可以通過準備能夠分別貯存鎳鍍液、鈀鍍液、金鍍液的3個鍍液貯槽，利用鍍液切換機構(gòu)更換供給到鍍槽的鍍液，進行鍍覆處理來應(yīng)對。對少量多品種制品的鍍覆處理是有效的，可以節(jié)省鍍覆裝置的配置空間。

12、本發(fā)明涉及一種減壓鍍覆處理方法，將被鍍物載置于鍍槽的開口部，通過被鍍物以液密方式封閉開口部，從載置于開口部的被鍍物的背面?zhèn)劝磯罕诲兾锏倪吘夁M行固定；使鍍槽轉(zhuǎn)動而使載置于開口部的被鍍物的姿勢變化，通過供給鍍液并使鍍液充滿鍍槽內(nèi)，從而使鍍液與被鍍物接觸；使用槽內(nèi)減壓機構(gòu)的減壓管對鍍槽的槽內(nèi)空間進行減壓，同時對形成在不進行鍍覆處理的被鍍物的背面?zhèn)鹊谋趁婵臻g進行減壓；在將鍍槽的槽內(nèi)空間減壓至預(yù)定壓力后，將殘留在減壓管內(nèi)的鍍液從液體排出用管排出，進行鍍覆處理。

13、本發(fā)明涉及的減壓鍍覆處理方法優(yōu)選預(yù)先對供給到鍍槽的液體進行脫氣處理。

14、本發(fā)明涉及的減壓鍍覆處理方法優(yōu)選更換供給到鍍槽的鍍液以進行多個鍍覆處理。

15、在本發(fā)明中，當然可以不進行減壓而在大氣壓下進行鍍覆處理。因此，可以根據(jù)鍍液的種類，在大氣壓或低壓的狀態(tài)下進行鍍覆處理。在對被鍍物進行多個鍍覆處理的情況下，優(yōu)選更換供給到鍍槽的鍍液以進行鍍覆處理。

16、需要說明的是，本發(fā)明涉及的鍍覆裝置和減壓鍍覆處理方法可以應(yīng)用于電解鍍覆處理、非電解鍍覆處理中的任一種。

17、發(fā)明的效果

18、根據(jù)本發(fā)明，對于形成在被鍍物的鍍覆對象面上的微小通孔或溝槽，能夠極力抑制氣泡等的影響，可靠地進行鍍覆處理，能夠利用一臺鍍覆裝置對應(yīng)多個鍍覆處理。