技術特征：

1.一種減壓鍍覆處理用的鍍覆裝置，特征在于，具備：

2.根據(jù)權利要求1所述的鍍覆裝置，其中，

3.根據(jù)權利要求1或權利要求2所述的鍍覆裝置，其中，

4.根據(jù)權利要求1或權利要求2所述的鍍覆裝置，其中，

5.一種減壓鍍覆處理方法，其是使用了權利要求1所述的鍍覆裝置的減壓鍍覆處理方法，特征在于，

6.根據(jù)權利要求5所述的減壓鍍覆處理方法，

7.根據(jù)權利要求5或權利要求6所述的減壓鍍覆處理方法，

技術總結
提供在對微小通孔或溝槽的鍍覆處理中，能夠極力抑制氣泡等的影響，能夠利用一臺鍍覆裝置對應多個鍍覆處理的鍍覆處理技術。本發(fā)明的減壓鍍覆處理用的鍍覆裝置具備：鍍槽，其具備具有防止鍍液泄漏的密封體的開口部、鍍液的液體供給部以及液體排出部；鍍槽的轉動機構；用于對槽內空間進行減壓的槽內減壓機構；被鍍物背面按壓罩，其具備用于對載置于開口部的被鍍物的邊緣進行按壓、并且對形成在被鍍物背面?zhèn)鹊谋趁婵臻g進行減壓的背面減壓機構，槽內減壓機構具備：在使鍍槽轉動而使被鍍物成為傾斜姿勢時設置在位于傾斜姿勢的上側的鍍槽內壁上的減壓用兜、與減壓用兜的排氣口連接的減壓用管、以及用于排出殘留在減壓用管中的鍍液的液體排出用管，減壓用管從減壓用兜朝向鍍槽中央方向延伸設置。

技術研發(fā)人員：內海裕二
受保護的技術使用者：三友半導體鍍金株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/10