技術特征：

1.一種4.5微米高抗拉鋰電銅箔無膠原蛋白添加劑，其特征在于：所述添加劑的組成和濃度如下：

2.如權利要求1所述的一種4.5微米高抗拉鋰電銅箔無膠原蛋白添加劑的應用，其特征在于：具體應用步驟為：

3.根據權利要求2所述的一種4.5微米高抗拉鋰電銅箔無膠原蛋白添加劑的應用，其特征在于：所述s1中，電解液的中的硫酸濃度為90～110g/l，銅離子濃度為300～330g/l，氯離子濃度為15～20mg/l，電解液溫度為52～60℃。

4.根據權利要求2所述的一種4.5微米高抗拉鋰電銅箔無膠原蛋白添加劑的應用，其特征在于：所述s2中，反應時間為34s，反應電流密度是60a/dm2，槽壓是8.0～8.5v。

5.根據權利要求2所述的一種4.5微米高抗拉鋰電銅箔無膠原蛋白添加劑的應用，其特征在于：所述s3中，進行中高溫退火的方法為，先將銅箔放入退火爐中在90～120℃下保持1～2h，再將銅箔在退火爐內在40～80℃下退火保溫1～1.5h，最后將銅箔隨爐緩冷8～10h后取出。

技術總結
本發(fā)明涉及一種4.5微米高抗拉鋰電銅箔無膠原蛋白添加劑及應用，屬于鋰電銅箔添加劑技術領域。通過不含膠原蛋白在內的多種中間體的協(xié)同作用，以及加入表活性劑如長鏈磺酸鹽、脂肪胺配合電解液中的氯離子調控陰極面活性、界面附著力，使電沉積物表面張力一致，從而有利于吸附原子擴散到適宜的生長點，結合本方案組合整平劑及其他無膠原蛋白中間體在銅箔的沉積過程中使晶粒均勻性，提高結晶強度，消除晶界缺陷增強銅箔延伸率起到重要的作用。達到超薄高抗拉的鋰電銅箔結晶最優(yōu)化，提高抗拉生產不撕邊，應用前景廣闊。

技術研發(fā)人員：杭康,方輝明,彭火偉,張俊
受保護的技術使用者：江蘇夢得新材料科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/10