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      晶圓電鍍夾具的制作方法

      文檔序號:10136462閱讀:776來源:國知局
      晶圓電鍍夾具的制作方法
      【技術領域】
      [0001]本實用新型屬于半導體生產(chǎn)制造技術領域,具體涉及晶圓電鍍夾具。
      【背景技術】
      [0002]銅電鍍工藝是利用電子和離子傳輸,將陽極的銅靶材通過電鍍基礎液轉移到陰極的鍍件上。鍍件(晶圓)上的鍍膜厚度跟電流密度正相關,如何控制鍍件(晶圓)表面不同區(qū)域的鍍膜厚度,保持良好的均勻性,需要特別改善不同區(qū)域的電流密度。傳統(tǒng)的工藝通常做法是:1,將圓片放置在預先的夾具凹槽中,直接通過數(shù)個(3個及3個以上)觸點按壓接觸,之后晶圓浸沒在電鍍液中,并將晶圓正面朝向靶材位置;2,將晶圓放置在夾具凹槽中,晶圓正面邊緣正對數(shù)十個觸點(排布位置跟晶圓邊緣完全對應),并通過放置在晶圓背面的蓋板旋緊實現(xiàn)接觸之后將晶圓浸沒在電鍍液中,并將晶圓正面朝向靶材位置。以上兩種方式只解決了電鍍過程中晶圓的固定問題和導電接觸問題,并沒有解決晶圓中心區(qū)域和邊緣區(qū)域在工藝過程中的電流密度不均問題,最終導致電鍍后晶圓邊緣區(qū)域鍍膜厚度明顯高于中心區(qū)域。
      【實用新型內容】
      [0003]本實用新型要解決的技術問題是提供晶圓電鍍夾具,克服上述缺陷,通過對晶圓電鍍夾具改進,來解決晶圓中心區(qū)域和邊緣區(qū)域在工藝過程中的電流密度不均、電鍍后晶圓邊緣區(qū)域鍍膜厚度明顯高于中心區(qū)域的問題。
      [0004]為解決上述技術問題,本實用新型提供晶圓電鍍夾具,包括凹槽結構、擋板結構和蓋板結構,所述凹槽結構具有第一表面和與所述第一表面相對應的第二表面,所述第一表面上設有第一晶圓孔,所述第二表面上設有第二晶圓孔,所述第一晶圓孔和第二晶圓孔貫通,所述第一晶圓孔和第二晶圓孔之間設有密封圈,所述密封圈中心設有貫通所述密封圈的第三晶圓孔,所述第三晶圓孔的周圍設有若干個觸點,所述擋板結構的中心設有貫通所述擋板結構的第四晶圓孔,所述蓋板結構具有第三表面和與所述第三表面相對應的第四表面,所述凹槽結構的第一表面通過固定螺絲與擋板結構固定連接,所述凹槽結構的第二表面通過擰緊螺絲與所述蓋板結構的第三表面固定連接。
      [0005]作為本實用新型所述晶圓電鍍夾具的一種優(yōu)選方案,所述第一晶圓孔的尺寸和形狀、所述第二晶圓孔的尺寸和形狀均與晶圓的尺寸和形狀相同。
      [0006]作為本實用新型所述晶圓電鍍夾具的一種優(yōu)選方案,所述第三晶圓孔的形狀與晶圓的形狀相同,所述第三晶圓孔的尺寸小于晶圓的尺寸。
      [0007]作為本實用新型所述晶圓電鍍夾具的一種優(yōu)選方案,所述第四晶圓孔的形狀與晶圓的形狀相同,所述第四晶圓孔的尺寸小于晶圓的尺寸。
      [0008]作為本實用新型所述晶圓電鍍夾具的一種優(yōu)選方案,所述凹槽結構還包括第一提手,所述第一提手設置在所述凹槽結構的頂端。
      [0009]作為本實用新型所述晶圓電鍍夾具的一種優(yōu)選方案,所述凹槽結構還包括接頭,所述接頭設置在所述凹槽結構的頂端。
      [0010]作為本實用新型所述晶圓電鍍夾具的一種優(yōu)選方案,所述蓋板結構還包括第二提手,所述第二提手設置在所述蓋板結構的第四表面。
      [0011]作為本實用新型所述晶圓電鍍夾具的一種優(yōu)選方案,所述觸點的個數(shù)大于或等于10個。
      [0012]作為本實用新型所述晶圓電鍍夾具的一種優(yōu)選方案,所述擋板結構與所述凹槽結構之間的距離為5_?15_。
      [0013]作為本實用新型所述晶圓電鍍夾具的一種優(yōu)選方案,所述擋板結構的材質為四氟乙烯。
      [0014]與現(xiàn)有技術相比,本實用新型提出的晶圓電鍍夾具通過在特定位置增加特殊形狀的擋板,改善了晶圓邊緣和中心區(qū)域電流密度不均的問題,最終實現(xiàn)電鍍后晶圓邊緣區(qū)域的鍍膜厚度與中心區(qū)域的鍍膜厚度有很好的一致性。
      【附圖說明】
      [0015]為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。其中,
      [0016]圖1為本實用新型的晶圓電鍍夾具的結構示意圖;
      [0017]圖2為本實用新型的晶圓電鍍夾具的凹槽結構的結構示意圖;
      [0018]圖3為本實用新型的晶圓電鍍夾具的擋板結構的結構示意圖;和
      [0019]圖4為本實用新型的晶圓電鍍夾具的蓋板結構的結構示意圖。
      [0020]其中:1為凹槽結構、11為第一表面、111為第一晶圓孔、12為第二表面、13為密封圈、131為觸點、14為第一提手、15為接頭、2為擋板結構、21為第四晶圓孔、3為蓋板結構、31為第三表面、32為第四表面、33為第二提手。
      【具體實施方式】
      [0021]為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂,下面結合【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
      [0022]首先,此處所稱的“一個實施例”或“實施例”是指可包含于本實用新型至少一個實現(xiàn)方式中的特定特征、結構或特性。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個實施例中”并非均指同一個實施例,也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。
      [0023]其次,本實用新型利用結構示意圖等進行詳細描述,在詳述本實用新型實施例時,為便于說明,表示晶圓電鍍夾具的示意圖會不依一般比例作局部放大,而且所述示意圖只是實例,其在此不應限制本實用新型保護的范圍。此外,在實際制作中應包含長度、寬度及深度的三維空間。
      [0024]實施例一
      [0025]請參閱圖1至圖4,圖1為本實用新型的晶圓電鍍夾具的結構示意圖;圖2為本實用新型的晶圓電鍍夾具的凹槽結構的結構示意圖;圖3為本實用新型的晶圓電鍍夾具的擋板結構的結構示意圖;
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