圖4為本實(shí)用新型的晶圓電鍍夾具的蓋板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1至圖4所示，所述晶圓電鍍夾具，其包括:凹槽結(jié)構(gòu)1、擋板結(jié)構(gòu)2和蓋板結(jié)構(gòu)3，所述凹槽結(jié)構(gòu)1具有第一表面11和與所述第一表面11相對應(yīng)的第二表面12，所述第一表面11上設(shè)有第一晶圓孔111，所述第二表面12上設(shè)有第二晶圓孔(未圖示)，所述第一晶圓孔111和第二晶圓孔貫通，所述第一晶圓孔111和第二晶圓孔之間設(shè)有密封圈13，所述密封圈13中心設(shè)有貫通所述密封圈13的第三晶圓孔(未圖示)，所述第三晶圓孔的周圍設(shè)有若干個觸點(diǎn)131，所述擋板結(jié)構(gòu)2的中心設(shè)有貫通所述擋板結(jié)構(gòu)2的第四晶圓孔21，所述蓋板結(jié)構(gòu)3具有第三表面31和與所述第三表面31相對應(yīng)的第四表面32，所述凹槽結(jié)構(gòu)1的第一表面11通過固定螺絲(未圖示)與擋板結(jié)構(gòu)2固定連接，所述凹槽結(jié)構(gòu)1的第二表面12通過擰緊螺絲(未圖示)與所述蓋板結(jié)構(gòu)3的第三表面31固定連接。
[0026]其中，所述第一晶圓孔111的尺寸和形狀、所述第二晶圓孔的尺寸和形狀均與晶圓(未圖示)的尺寸和形狀相同。所述第三晶圓孔的形狀與晶圓的形狀相同，所述第三晶圓孔的尺寸小于晶圓的尺寸。所述第四晶圓孔21的形狀與晶圓的形狀相同，所述第四晶圓孔21的尺寸小于晶圓的尺寸。
[0027]為了方便抽提，所述凹槽結(jié)構(gòu)1還包括第一提手14，所述第一提手14設(shè)置在所述凹槽結(jié)構(gòu)1的頂端。
[0028]由于晶圓電鍍夾具為陰極，⑶靶材為陽極，因此，所述凹槽結(jié)構(gòu)1還包括接頭15，所述接頭15設(shè)置在所述凹槽結(jié)構(gòu)1的頂端，用于與陽極電性連接。
[0029]為了便于旋轉(zhuǎn)所述蓋板結(jié)構(gòu)3以及取放所述蓋板結(jié)構(gòu)3，所述蓋板結(jié)構(gòu)3還包括第二提手33，所述第二提手33設(shè)置在所述蓋板結(jié)構(gòu)3的第四表面32。
[0030]在一個優(yōu)選實(shí)施例中，所述觸點(diǎn)131的個數(shù)大于或等于10個。
[0031]所述擋板結(jié)構(gòu)2與所述凹槽結(jié)構(gòu)1之間的距離為5mm?15mm。
[0032]所述凹槽結(jié)構(gòu)1 一般為PE材料制備，有較強(qiáng)硬度；所述擋板結(jié)構(gòu)2的材質(zhì)為一般為四氟乙烯，耐酸堿，正方形薄板；所述蓋板結(jié)構(gòu)一般為PE材料，有較強(qiáng)硬度。
[0033]具體的實(shí)現(xiàn)方式為:
[0034]將所述擋板結(jié)構(gòu)2用一定長度的固定螺絲固定在凹槽結(jié)構(gòu)1上，位置正對晶圓的正面，并同晶圓表面保持一定的水平間距，作業(yè)時晶圓放置在第一晶圓孔和第二晶圓孔之間，晶圓正面邊緣正對數(shù)十個觸點(diǎn)(排布位置跟晶圓邊緣形狀完全對應(yīng))，并通過放置在晶圓背面的蓋板結(jié)構(gòu)3旋緊實(shí)現(xiàn)接觸，將帶有晶圓的晶圓電鍍夾具浸沒在電鍍液中，之后通電。
[0035]所屬領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員應(yīng)該能夠理解的是，本實(shí)用新型的特點(diǎn)或目的之一在于:本實(shí)用新型提出的晶圓電鍍夾具，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡單，有效的解決了晶圓邊緣和中心區(qū)域電流不均問題，最終實(shí)現(xiàn)電鍍后晶圓邊緣區(qū)域的鍍膜厚度與中心區(qū)域的鍍膜厚度有很好的一致性。
[0036]應(yīng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.晶圓電鍍夾具，其特征是:包括凹槽結(jié)構(gòu)、擋板結(jié)構(gòu)和蓋板結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)具有第一表面和與所述第一表面相對應(yīng)的第二表面，所述第一表面上設(shè)有第一晶圓孔，所述第二表面上設(shè)有第二晶圓孔，所述第一晶圓孔和第二晶圓孔貫通，所述第一晶圓孔和第二晶圓孔之間設(shè)有密封圈，所述密封圈中心設(shè)有貫通所述密封圈的第三晶圓孔，所述第三晶圓孔的周圍設(shè)有若干個觸點(diǎn)，所述擋板結(jié)構(gòu)的中心設(shè)有貫通所述擋板結(jié)構(gòu)的第四晶圓孔，所述蓋板結(jié)構(gòu)具有第三表面和與所述第三表面相對應(yīng)的第四表面，所述凹槽結(jié)構(gòu)的第一表面通過固定螺絲與擋板結(jié)構(gòu)固定連接，所述凹槽結(jié)構(gòu)的第二表面通過擰緊螺絲與所述蓋板結(jié)構(gòu)的第三表面固定連接。2.如權(quán)利要求1所述的晶圓電鍍夾具，其特征是:所述第一晶圓孔的尺寸和形狀、所述第二晶圓孔的尺寸和形狀均與晶圓的尺寸和形狀相同。3.如權(quán)利要求1所述的晶圓電鍍夾具，其特征是:所述第三晶圓孔的形狀與晶圓的形狀相同，所述第三晶圓孔的尺寸小于晶圓的尺寸。4.如權(quán)利要求1所述的晶圓電鍍夾具，其特征是:所述第四晶圓孔的形狀與晶圓的形狀相同，所述第四晶圓孔的尺寸小于晶圓的尺寸。5.如權(quán)利要求1所述的晶圓電鍍夾具，其特征是:所述凹槽結(jié)構(gòu)還包括第一提手，所述第一提手設(shè)置在所述凹槽結(jié)構(gòu)的頂端。6.如權(quán)利要求1所述的晶圓電鍍夾具，其特征是:所述凹槽結(jié)構(gòu)還包括接頭，所述接頭設(shè)置在所述凹槽結(jié)構(gòu)的頂端。7.如權(quán)利要求1所述的晶圓電鍍夾具，其特征是:所述蓋板結(jié)構(gòu)還包括第二提手，所述第二提手設(shè)置在所述蓋板結(jié)構(gòu)的第四表面。8.如權(quán)利要求1所述的晶圓電鍍夾具，其特征是:所述觸點(diǎn)的個數(shù)大于或等于10個。9.如權(quán)利要求1所述的晶圓電鍍夾具，其特征是:所述擋板結(jié)構(gòu)與所述凹槽結(jié)構(gòu)之間的距離為5_?15_。10.如權(quán)利要求1所述的晶圓電鍍夾具，其特征是:所述擋板結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為四氟乙烯。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供晶圓電鍍夾具，包括凹槽結(jié)構(gòu)、擋板結(jié)構(gòu)和蓋板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型所述的晶圓電鍍夾具，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡單，有效的解決了晶圓邊緣和中心區(qū)域電流不均問題，最終實(shí)現(xiàn)電鍍后晶圓邊緣區(qū)域的鍍膜厚度與中心區(qū)域的鍍膜厚度有很好的一致性。
【IPC分類】C25D17/06
【公開號】CN205046216
【申請?zhí)枴緾N201520749646
【發(fā)明人】趙福, 熊燦, 李正峰
【申請人】美新半導(dǎo)體（無錫）有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年9月24日