本發(fā)明涉及集成電路檢測設備的技術領域，具體是涉及一種用于測試集成電路的探針卡。

背景技術：
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探針卡為半導體工藝中常使用于檢測電路的元件，其內排列設置有多個探針，探針的排列位置與此探針卡欲檢測的待測電路板上的電路配置相對應。探針卡通常設置在一檢測機臺之上，待測電路板以一工具夾持并且壓制于探針上,使得各探針導通待測電路板上的電路，用探針來檢測待測電路板上的電路是否正常運作。

現(xiàn)有的探針結構一般包含有一個套筒，套筒內設有兩個電極以及連接在兩個電極之間的一個彈簧，其中一個電極固定于檢測機臺并且電性連接檢測機臺，另一個電極則可活動地位于套筒內用以導接欲檢測的待測電路板上的焊點。當待測電路板觸壓探針時,彈簧被壓縮而施力于活動的電極，由此使此電極與待測電路板加壓接觸而導通?；蛘呤侵辉O置一個活動的電極，由彈簧直接導接電極與檢測機臺。

探針為微小的元件，其結構復雜，零件制作及組裝皆不易?，F(xiàn)有的探針以彈簧作為導接元件,而彈簧永久之后會因為機械疲勞失效等造成接觸不良，因此這種工藝中的誤差常會導致探針接觸不良而無法導通待測電路板與檢測機臺。

有鑒于上述的缺陷，本設計人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新型結構的用于測試集成電路的探針卡，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。

技術實現(xiàn)要素：
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本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術存在的問題，提供一種結構簡單，制造及組裝方便，同時能避免傳統(tǒng)探針卡內彈簧機械疲勞失效而造成接觸不良的用于測試集成電路的探針卡。

本發(fā)明涉及一種用于測試集成電路的探針卡，包括探針座和檢測電路板，所述探針座內具有探針孔，所述探針孔內插接有探針，所述探針的探頭露出探針座的上端面，所述探針上成型有止擋部，所述止擋部的上端抵靠在探針孔的側壁上，止擋部的下端抵靠在一彈性袋殼上，所述彈性袋殼中填充有氣體，彈性袋殼的側壁緊貼在探針孔的側壁上，彈性袋殼上成型有出氣口，所述出氣口上鉸接有密封門，所述密封門的邊緣側壁與出氣口之間設有密封墊，密封門一側的探針孔側壁上成型有通氣槽，通氣槽的側壁上設有氣推活塞塊，所述氣推活塞塊將通氣槽分隔為通氣區(qū)和復位區(qū)，所述通氣區(qū)與密封門相連通，所述復位區(qū)內設有復位彈簧，所述復位彈簧的一端壓靠在氣推活塞塊上、另一端壓靠在通氣槽的端部內側壁上；

所述探針孔內插接有豎直的導電片，所述導電片的上端彎折成型有上連接部、下端彎折成型有下連接部，所述止擋部的側壁上成型有豎直的插接槽，所述上連接部的一端插接在所述插接槽內，插接槽的側壁上成型有豎直的導向槽，上連接部的端部成型有凸出的導向塊，所述導向塊插套在所述導向槽內，所述彈性袋殼的下端抵靠有一連接塊，所述下連接部抵靠在所述連接塊的下端面并與連接塊通過導電螺釘連接在一起，所述導電螺釘?shù)挚吭跈z測電路板的導電區(qū)域上。

借由上述技術方案，本發(fā)明在工作時，探針位于探針座的探針孔內，探針的探頭露出探針座的上端面以便于與待測集成電路連接。通過探針孔內的彈性袋殼對探針提供彈力，當探針的探頭接觸待測電路時，探頭被擠壓，止擋部向探針孔內移動，止擋部擠壓彈性袋殼，彈性袋殼被壓縮形變并將其內的氣體從出氣口擠出，氣體的推力使得鉸接在出氣口上的密封門打開，氣體進入通氣槽的通氣區(qū)并將氣推活塞塊推動，氣推活塞塊向著復位區(qū)移動并將復位區(qū)內的復位彈簧壓縮，復位彈簧儲存彈性勢能，待一輪集成電路檢測好之后，復位彈簧釋放能量將氣推活塞塊向通氣區(qū)推動，通氣區(qū)內的氣體推開密封門并重新進入彈性袋殼中，彈性袋殼被氣體重新充斥碰撞，繼而向上擠壓止擋部，止擋部帶動探頭恢復原位，由此完成一次檢測循環(huán)。在上述過程中，導電片的上連接部的導向塊在止擋部的插接槽的導向槽內上下移動，并始終與止擋部保持接觸，導電片的下連接部通過導電螺釘與檢測電路板連接，由此使得檢測電路板與探針電連接，從而對待測電路進行檢測。

通過上述方案，本發(fā)明的探針卡結構簡單，制造及組裝方便，通過彈性袋殼代替彈簧提供彈力，使得電連接接觸效果良好，能避免傳統(tǒng)探針卡內彈簧機械疲勞失效而造成接觸不良。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述彈性袋殼的外壁上包覆有一層韌性彈力層，所述韌性彈力層的側壁緊貼在探針孔的側壁上，韌性彈力層的上端成型有與所述止擋部底面相配合的上凹槽，止擋部抵靠在所述上凹槽內，韌性彈力層的下端成型有與所述連接塊的頂面相配合的下凹槽，連接塊抵靠在所述下凹槽上。按上述方案，止擋部和連接塊分別壓靠在韌性彈力層的上凹槽和下凹槽上，韌性彈力層的韌性力使得止擋部和連接塊在擠壓彈性袋殼時不易被戳破，從而保證檢測工作正常進行。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述探針孔上成型有兩個所述通氣槽，兩個通氣槽相對于探針孔的中心軸線對稱設置，兩個通氣槽的結構相同，彈性袋殼上成型有兩個分別與兩個通氣槽相對應的出氣口，兩個出氣口上分別鉸接有兩個密封門，所述密封門成型在韌性彈力層上。按上述方案，兩個出氣口、密封門以及通氣槽的設置使得彈性袋殼在擠壓時受力均勻并且排氣均勻。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述探針孔的上端成型有檢測孔，所述檢測孔的上端貫穿探針座的上端面，所述止擋部的上端抵靠在檢測孔與探針孔交接的探針孔的側壁上，止擋部的上端成型有檢測部，所述檢測部位于檢測孔內，所述探針的探頭包括成型在檢測部上端的若干錐形的針頭，所述針頭圍繞檢測部上端面的中心呈環(huán)形均勻分布在檢測部上。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述導電片的上連接部的導向塊距離止擋部的導向槽上端面的距離不小于探針的檢測部上端露出探針座上端面的長度。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述連接塊與止擋塊的位置相對于彈性袋殼上下對稱。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述連接塊的下端面上成型有導電螺釘?shù)牡撞柯菁y孔，導電片的下連接部上成型有導電螺釘?shù)倪^孔。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述彈性袋殼上成型有充氣口和排氣口。

上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。

附圖說明：

以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中：

圖1為本發(fā)明的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明中彈性袋殼的結構示意圖；

圖3為本發(fā)明中導電片與止擋部和連接塊之間的結構示意圖；

圖4為圖1的局部結構示意圖。

具體實施方式：

下面結合附圖和實施例，對本發(fā)明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。

參見圖1、圖4，本發(fā)明所述的一種用于測試集成電路的探針卡，包括探針座10和檢測電路板20，所述探針座10內具有探針孔11，所述探針孔內插接有探針30，所述探針的探頭31露出探針座10的上端面，探針30包括檢測部32，探針孔11的上端成型有檢測孔12，所述檢測孔的上端貫穿探針座10的上端面，所述檢測部32位于檢測孔12內，探針30的探頭31包括成型在檢測部32上端的若干錐形的針頭311，所述針頭圍繞檢測部32上端面的中心呈環(huán)形均勻分布在檢測部32上。

參見圖1、圖2，所述探針30上成型有止擋部33，所述止擋部的上端抵靠在檢測孔12與探針孔11交接的探針孔11的側壁上，止擋部33的上端成型有所述檢測部32，止擋部33的下端抵靠在一彈性袋殼40上，所述彈性袋殼中填充有氣體41，彈性袋殼40的側壁緊貼在探針孔11的側壁上，彈性袋殼40上成型有充氣口42和排氣口43，彈性袋殼40上成型有出氣口44，所述出氣口上鉸接有密封門50，所述密封門的邊緣側壁與出氣口44之間設有密封墊51，密封門50一側的探針孔11側壁上成型有通氣槽13，通氣槽的側壁上設有氣推活塞塊60，所述氣推活塞塊將通氣槽13分隔為通氣區(qū)131和復位區(qū)132，所述通氣區(qū)131與密封門50相連通，所述復位區(qū)132內設有復位彈簧70，所述復位彈簧的一端壓靠在氣推活塞塊60上、另一端壓靠在通氣槽13的端部內側壁上。

參見圖1、圖3，所述探針孔11內插接有豎直的導電片80，所述導電片的上端彎折成型有上連接部81、下端彎折成型有下連接部82，所述止擋部33的側壁上成型有豎直的插接槽331，所述上連接部81的一端插接在所述插接槽331內，插接槽的側壁上成型有豎直的導向槽332，上連接部81的端部成型有凸出的導向塊811，所述導向塊插套在所述導向槽332內，所述彈性袋殼40的下端抵靠有一連接塊90，所述連接塊與止擋塊33的位置相對于彈性袋殼40上下對稱，所述下連接部82抵靠在連接塊90的下端面并與連接塊90通過導電螺釘91連接在一起，所述導電螺釘?shù)挚吭跈z測電路板20的導電區(qū)域上，連接塊90的下端面上成型有導電螺釘91的底部螺紋孔92，導電片80的下連接部82上成型有導電螺釘91的過孔821。

參見圖1、圖2，所述彈性袋殼40的外壁上包覆有一層韌性彈力層100，所述韌性彈力層的側壁緊貼在探針孔11的側壁上，韌性彈力層100的上端成型有與所述止擋部33底面相配合的上凹槽101，止擋部33抵靠在所述上凹槽101內，韌性彈力層100的下端成型有與所述連接塊90的頂面相配合的下凹槽102，連接塊90抵靠在所述下凹槽102上。

參見圖1，所述探針孔11上成型有兩個所述通氣槽13，兩個通氣槽13相對于探針孔11的中心軸線對稱設置，兩個通氣槽13的結構相同，彈性袋殼40上成型有兩個分別與兩個通氣槽13相對應的出氣口44，兩個出氣口上分別鉸接有兩個密封門50，所述密封門成型在韌性彈力層100上。

參見圖1，所述導電片80的上連接部81的導向塊811距離止擋部33的導向槽332上端面的距離不小于探針30的檢測部32上端露出探針座10上端面的長度。

本發(fā)明在具體實施時，探針30位于探針座10的探針孔11內，探針30的探頭31露出探針座10的上端面以便于與待測集成電路連接。通過探針孔11內的彈性袋殼40對探針30提供彈力，當探針30的探頭31接觸待測電路時，探頭31被擠壓，止擋部33向探針孔11內移動，止擋部33擠壓彈性袋殼40，彈性袋殼40被壓縮形變并將其內的氣體41從出氣口44擠出，氣體41的推力使得鉸接在出氣口44上的密封門50打開，氣體41進入通氣槽13的通氣區(qū)131并將氣推活塞塊60推動，氣推活塞塊60向著復位區(qū)132移動并將復位區(qū)132內的復位彈簧70壓縮，復位彈簧70儲存彈性勢能，待一輪集成電路檢測好之后，復位彈簧70釋放能量將氣推活塞塊60向通氣區(qū)131推動，通氣區(qū)131內的氣體41推開密封門50并重新進入彈性袋殼40中，彈性袋殼40被氣體41重新充斥碰撞，繼而向上擠壓止擋部33，止擋部33帶動探頭31恢復原位，由此完成一次檢測循環(huán)。

在上述過程中，導電片80的上連接部81的導向塊811在止擋部33的插接槽331的導向槽332內上下移動，并始終與止擋部33保持接觸，導電片80的下連接部82通過導電螺釘91與檢測電路板20連接，由此使得檢測電路板20與探針30電連接，從而對待測電路進行檢測。

綜上所述，本發(fā)明的探針卡結構簡單，制造及組裝方便，通過彈性袋殼40代替彈簧提供彈力，使得電連接接觸效果良好，能避免傳統(tǒng)探針卡內彈簧機械疲勞失效而造成接觸不良。

本發(fā)明所提供的用于測試集成電路的探針卡，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明保護范圍之內。因此，本發(fā)明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。