本發(fā)明涉及電子設(shè)備熱測試領(lǐng)域中，主要用于測量LRM(Line replacement module)模塊冷板的熱阻的測試夾具、及其使用該夾具進行測試方法。

背景技術(shù)：

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,機載電子設(shè)備也呈現(xiàn)出高性能、小型化的發(fā)展趨勢。航空電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜,綜合化程度越來越高，所處環(huán)境更為惡劣,面臨的挑戰(zhàn)更為嚴(yán)峻。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,電子器件的工作功率不斷提高,器件產(chǎn)生的熱量急劇增加,給電子器件的散熱帶來了極大挑戰(zhàn)。由于對電子設(shè)備功能、性能要求的不斷提高，從而導(dǎo)致機載電子設(shè)備內(nèi)部元器件及功能模塊的功耗不斷增加，與此同時電子設(shè)備及功能模塊的體積卻在不斷減小，從而導(dǎo)致熱耗散功率密度迅速提高。隨著電路集成度的提高,熱流密度的增大,溫度已經(jīng)成為影響電子設(shè)備可靠性最為關(guān)鍵的因素。由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片封裝體積越來越小,而功耗越來越大。通常情況下，正是這些發(fā)熱量較大的功能模塊在機載電子沒備中擔(dān)當(dāng)了重要的角色，這類模塊上元器件的熱失效將會導(dǎo)致整個電子設(shè)備工作可靠性得不到保證。由于傳統(tǒng)的傳導(dǎo)冷卻、強迫風(fēng)冷方式所能散失的熱流密度有限，要將模塊上大量的熱量散失出去，采用液體冷卻方式是一種行之有效的方法。根據(jù)冷卻液與被冷卻元器件接觸與否，液體冷卻方式可分為直接液冷與間接液冷兩種。液冷模塊的冷卻方式為間接冷卻方式。冷卻液在模塊框架夾層中間流動，兩塊印制板分別粘接在模塊框架夾層的兩側(cè)面上。

一般認(rèn)為,電子元件上高熱量的聚集(結(jié)點高溫)是造成設(shè)備可靠性降低的主要原因。電子設(shè)備往往包括若干個現(xiàn)場可更換的單元(LRU),例如天線單元、處理單元、接收單元和電源單元等。一個LRU往往包括若干個現(xiàn)場可更換的模塊(LRM)，是在系統(tǒng)安裝結(jié)構(gòu)和功能上相對獨立的通用單元，具有標(biāo)準(zhǔn)的尺寸和接口。無論是采用強迫風(fēng)冷還是強迫液冷的形式,冷卻介質(zhì)往往只能與LRM模塊的殼體進行接觸。而且,為了安裝和維護的方便,在雷達(dá)系統(tǒng)中,冷卻介質(zhì)(特別是液體介質(zhì))一般不直接與LRM模塊接觸,而是只在冷板內(nèi)流動。冷板是指一種特殊的散熱器，也是集熱控、支撐和電路基板為一體的多功能部件,是結(jié)構(gòu)功能模塊設(shè)計的核心。其內(nèi)部包含流道,工作時內(nèi)部流道內(nèi)的流體與冷板進行熱交換,模塊工作時產(chǎn)生的熱量通過模塊的殼體先傳導(dǎo)給冷板的殼體,然后再通過對流換熱的方式傳給冷卻介質(zhì),通過冷卻介質(zhì)的流動和循環(huán)將熱量帶走。組件與冷板之間的連接一般不采用焊接的方式,而是采用螺釘連接、鎖緊機構(gòu)壓緊等形式。目前國內(nèi)外多用一維穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)進行分析和實驗。

在以往實際應(yīng)用中,由于航電設(shè)備功率密度并不高,通常采用簡單的自然散熱方式。這一方法具有一定的散熱能力,也不會使冷卻結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜,但是把模塊的承載功率限定在了10W左右的低水平,限制了模塊技術(shù)的發(fā)展。其它一些熱管理方式,如傳導(dǎo)冷卻、氣流冷卻等,雖然大大提高了模塊的承載功率,但也僅能達(dá)到30～100W的范圍。表面安裝技術(shù)SMT使封裝密度有了巨大的技術(shù)進步,并把模塊的承載功率提高到了100W乃至幾百瓦的級別。在新一代飛機平臺明確采用綜合模塊化的航空電子系統(tǒng)的情況下,如果不采用新的散熱冷卻方式,元件的結(jié)溫將顯著提高,從而導(dǎo)致各系統(tǒng)設(shè)備可靠性嚴(yán)重下降,在有些情況下,甚至?xí)?dǎo)致元件功能失效。LRM模塊是航空電子設(shè)備中常用的一類模塊封裝形式，該封裝形式可用于信號處理、射頻電路、電源等主要功能單元的封裝。隨著模塊單元的功能越來越多，單元模塊中的器件的數(shù)量和功耗也在逐年增加，從而導(dǎo)致單個模塊的熱耗越來越高。

航空電子設(shè)備LRM模塊通常使用邊緣冷卻的方式和機架上的冷板進行熱交換，實現(xiàn)傳熱、冷卻及熱管理，另外一種LRM則是采用穿透式的液冷，即冷卻液直接通過模塊中的液冷冷板來實現(xiàn)冷卻。在這兩種冷卻方式中，使用穿透式液冷冷板的冷卻效果最佳，但是其結(jié)構(gòu)工藝復(fù)雜，且由于有在線可更換快速自封閉連接器的存在，容易導(dǎo)致冷卻液泄漏，從而使得其可靠性存在一定的隱患。因此目前在工程應(yīng)用中最多的還是采用邊緣傳導(dǎo)冷卻的LRM模塊。

芯片熱點到冷板到邊緣的傳熱溫差主要由兩個主要熱阻決定：熱點到模塊冷板邊緣的擴散熱阻、楔形鎖緊條與機箱冷板的接觸熱阻。分別由模塊冷板的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)及鎖緊條的共同決定，通常設(shè)計人員關(guān)心的是熱點到機箱冷板的總熱阻?？偀嶙璧慕M成分為楔形鎖緊機構(gòu)的接觸熱阻和冷板的擴散熱阻。對于接觸熱阻而言，由于導(dǎo)熱體的接觸表面不可能絕對平整和光滑,因此,兩表面的接觸僅發(fā)生在一些離散的接觸面或點上。這樣在導(dǎo)熱體表面的接觸面處將出現(xiàn)溫差,這是由于在接觸面處產(chǎn)生了一個附加的熱阻,叫接觸熱阻。在離散的接觸面或點之外,存在著一些離散的間隙空間,在這些間隙中,往往充滿著靜止的空氣或油、導(dǎo)熱脂、氣體和其它液體等其它介質(zhì)。由于這些介質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)往往比金屬材料的導(dǎo)熱系數(shù)小,從而使得多層面的導(dǎo)熱性能變壞。此外,金屬表面的氧化層也有類似的影響。影響接觸熱阻的主要因素有:接觸表面接觸點的數(shù)量、形狀、大小及分布規(guī)律；接觸表面的幾何形狀(平面度和粗糙度)；非接觸間隙的平均厚度；間隙中介質(zhì)的真空、液體、氣體等種類；接觸表面的硬度；接觸表面之間的壓力大小,接觸表面的氧化程度和清潔度；接觸材料的導(dǎo)熱系數(shù)等等。當(dāng)表面相互接觸時,實際上固體和固體的直接接觸只能發(fā)生在一些離散點或微小的面積上,由于間隙介質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)與固體導(dǎo)熱系數(shù)一般相差很大,因而引起接觸面附近熱流改變,形成的熱流附加阻力,即接觸熱阻。高馬赫數(shù)下航天飛行器的服役環(huán)境是高溫高壓氣流,飛行器上各部件之間接觸熱阻是影響傳熱的關(guān)鍵參數(shù),該性能的測試及影響因素探索非常重要。而對于擴散熱阻，通常認(rèn)為當(dāng)熱源與底板的面積相差比較大時，熱量從熱源中心往邊緣擴散所形成熱阻叫擴散熱阻。

總熱阻數(shù)值直接關(guān)系到芯片的溫升，是衡量冷板、模塊結(jié)構(gòu)體設(shè)計好壞的重要指標(biāo)，目前沒有相應(yīng)的系統(tǒng)測試方法來測量模塊結(jié)構(gòu)體的熱阻。只能采取分別計算或?qū)嶒灥姆椒▉慝@得對應(yīng)的模塊熱阻數(shù)值。

目前已經(jīng)有用電學(xué)法來測量芯片熱阻的或整個芯片外熱路熱阻的方法與測試儀器。一般電學(xué)法的基本原理是利用器件中已有的二極管或寄生二極管，將器件放在一個不斷改變環(huán)境溫度中，保持器件和環(huán)境溫度一致，在此過程中持續(xù)給二極管通過小電流，使半導(dǎo)體PN結(jié)結(jié)溫變化Tj與正向結(jié)電壓變化Vf呈良好的線性關(guān)系，用溫度校準(zhǔn)系數(shù)K來表示，滿足關(guān)系式T_j＝K V_f+T₀，從而獲得K系數(shù)值；然后，將被測器件放置到常溫環(huán)境，給整個器件施加功率P，等待器件達(dá)到熱平衡。施加的功率引起結(jié)溫變化，利用關(guān)系式Tj＝K Vf+T0，其中T0為施加功率前的初始結(jié)溫，K系數(shù)在第一部分已經(jīng)獲得，因此可以計算出達(dá)到熱平衡之后的節(jié)溫Tj。同時在加熱功率結(jié)束時可以通過熱電偶直接測得管殼的溫度，利用熱阻的計算公式(1)，即可獲得器件穩(wěn)態(tài)熱阻值。

或者另外一種方法是將器件通電加熱到穩(wěn)態(tài)，然后斷電，并維持上述小電流，則可獲得冷卻過程中Tj的變化過程，即冷卻曲線，通過對冷卻曲線進行反卷積運算即可獲得器件傳熱過程中的結(jié)構(gòu)熱阻。對第二種測量過程，目前所采用的測試儀器通常為Phase11或T3ster等半導(dǎo)體熱阻專用測試儀。

隨著單個模塊熱耗的增加，模塊冷板也開始采用一些新的傳導(dǎo)材料或結(jié)構(gòu)用于進行增強傳熱。其中在模塊中嵌入熱管或使用平板熱管是常用的兩種辦法。

在目前技術(shù)條件下，如何評價LRM模塊冷板及模塊系統(tǒng)的傳熱能力特別是嵌入了熱管后的傳熱能力并沒有現(xiàn)成的成套的測試手段與方法。已有的測試結(jié)構(gòu)及構(gòu)件熱阻的方法主要有如下幾種：

1)絕熱材料穩(wěn)態(tài)熱阻及有關(guān)特性的測定GB/T 10295-2008

2)服裝熱阻測試方法暖體假人法GB/T 18398-2001

其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)均為計算方法如：建筑構(gòu)件和建筑單元熱阻和傳熱系數(shù)計算方法GB/T 20311-2006，低密度礦物棉毯狀絕熱材料熱阻評價方法GB/T 30708-2014。相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中完全沒有可用于類似LRM模塊冷板的熱阻測試成套工具及測試方法。

經(jīng)過檢索，發(fā)現(xiàn)目前對應(yīng)相關(guān)的發(fā)明專利較少，其中的發(fā)明一部分主要針對材料導(dǎo)熱系數(shù)或熱阻的測量，和本發(fā)明最為相關(guān)的發(fā)明專利如下：

[1]廣東正業(yè)科技股份有限公司.一種高精度的熱阻測試裝置及其測試方法:中國專利公開號CN201410166724.3[P].2014-7-9。

[2]廣東正業(yè)科技股份有限公司公開的一種高精度的熱阻測試裝置:中國專利公開號CN201420202112.0[P].2014-9-3。

[3]秦文隆公開的金屬板熱阻測試裝置:中國專利公開號CN201120201284.2[P].2012-1-4。

[4]華東交通大學(xué)公開的測定金屬泡沫多孔介質(zhì)導(dǎo)熱熱阻的方法:專利公開號CN201510661288.1[P].2016-2-24。

[5]中國專利公開號CN201310001086.5[P].2013-5-15北京工業(yè)大學(xué)公開的一種多層導(dǎo)熱材料熱阻測量方法。

上述技術(shù)特征都是采用穩(wěn)態(tài)測試方法，由于需要達(dá)到熱平衡，針對對象是某種特定的材料如導(dǎo)熱硅脂、泡沫金屬等等，測試時間必然長。某些專利主要側(cè)重于對結(jié)構(gòu)、構(gòu)件的綜合熱阻測量，但是多集中在建筑和電子散熱的散熱器上，比如：

[1]中國專利公開號CN201310000861.5[P].2013-5-1公開的北京工業(yè)大學(xué).一種LED燈具熱阻構(gòu)成測試裝置和方法。

[2]中國專利公開號CN201310100359.1[P].2013-7-17西安建筑科技大學(xué)公開的一種被服熱阻測試裝置:

[3]中國專利公開號CN201520333797.7[P].2015-8-26中國建筑科學(xué)研究院公開的建筑構(gòu)件熱阻的測試儀器。

[4]中國專利公開號CN201410849437.2[P].2015-5-6技嘉科技股份有限公司公開的.熱傳導(dǎo)性能測試裝置及加壓治具。

[5]中國專利公開號CN201210238732.5[P].2012-11-14.東華大學(xué).一種圍護結(jié)構(gòu)熱阻現(xiàn)場檢測方法。

[6]中國專利公開號CN201120195546.9[P].2012-1-25金安國紀(jì)科技(珠海)有限公司公開的一種PCB基板熱阻檢測組件。

[7]中國專利公開號CN201310379311.9[P].2013-12-4，深圳市英威騰電氣股份有限公司公開的一種散熱測試平臺。

[8]中國專利公開號CN200910246504.0[P].2011-6-1，英業(yè)達(dá)股份有限公司公開的計算散熱模塊的等效熱阻值的方法。

[9]中國專利公開號CN200710200005.9[P].2008-7-，鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司,鴻海精密工業(yè)股份有限公司公開的散熱裝置熱阻值測試儀。

以上專利申請多數(shù)是基于穩(wěn)態(tài)方法，針對某一特定結(jié)構(gòu)和裝置的測試，且多采用的直接絕熱材料隔熱的方式。各發(fā)明專利主要是針對特定測試對象的，發(fā)展了相應(yīng)易測試、易安裝功能。上述各發(fā)明中，只有測量LED的專利才使用了瞬態(tài)測試方法。所采用的接觸式和非接觸式的溫度場測試主要是利用熱電偶或紅外熱像儀對熱源進行溫度測量。

對于目前已有的專利申請，均無法直接應(yīng)用于LRM模塊的熱阻的測試中?，F(xiàn)有技術(shù)采用穩(wěn)態(tài)測試方法容易漏熱，從而導(dǎo)致的測試誤差的問題。需要從模塊測試夾具的適應(yīng)性和測試的精確性、便利性上發(fā)展新的測試流程方法與對應(yīng)的測試夾具。雖然可采用與本發(fā)明相同的夾具機構(gòu)，但是必須等到熱平衡之后才能讀取各溫度點數(shù)據(jù)，并結(jié)合加熱電流電壓數(shù)據(jù)，計算等效的總熱阻。熱平衡所花時間遠(yuǎn)高于采用瞬態(tài)熱測試方法的時間。另外一方面，采用穩(wěn)態(tài)熱阻測試方法，為了消除表面對流、輻射對測試結(jié)果的影響，必須在芯片和傳熱路徑上提供有效的絕熱屏蔽層。而要在全狀態(tài)的模塊是形成這些屏蔽層，必須依靠人工逐個進行，需要有大量的測試前準(zhǔn)備時間，大大拖延的測試速度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處，提供了一種操作性好，測試成本低，測試精度高，測試速度快，檢測LRM模塊冷板熱阻的測試方法。

本發(fā)明的上述目的可以通過以下措施來達(dá)到，一種測試LRM模塊冷板熱阻的方法，具有如下技術(shù)特征：采用一個裝夾待測LRM模塊2冷板的測試夾具機箱、真空泵，以及T3ster熱阻測試儀組成的測試系統(tǒng)；將測試用芯片8粘結(jié)在LRM模塊的冷板上作為熱源傳感器，將功率測試用芯片8的連接T3ster測試儀連接端驅(qū)動電流端子Ie+端用于驅(qū)動測試用芯片8產(chǎn)生熱量并維持測試時所需的小電流；然后將上述待測LRM模塊2冷板插入測試夾具機箱1，用楔形鎖緊條裝緊，通過前蓋板3和后端蓋5將測試夾具機箱封閉，將待測LRM模塊2冷板密封在測試夾具機箱1中；對機箱上下水冷板6熱沉通入定溫的流體；通過機箱抽氣口4采用真空泵對機箱內(nèi)抽真空，形成真空隔熱的測試條件，測試時，測試用芯片8做為測量的傳感器同時也做為熱源使用,T3ster測試儀的電壓測量通道Uch1對芯片8的漏極D、源極S間正向結(jié)電壓Vf變化進行監(jiān)控，先用大電流驅(qū)動電流端子Ie+加熱測試用芯片8，然后使用小電流端子Isense維持小電流，測量Vf變化，從而測得了結(jié)溫變化，進而測得冷卻曲線。通過T3ster軟件自帶的卷積反演功能，獲得芯片結(jié)到熱沉之間的總熱阻；然后，通過分析總熱阻曲線的分段情況，就可獲得LRM模塊冷板及LRM模塊的鎖緊機構(gòu)的總熱阻熱阻。

本發(fā)明相比于現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果。

操作性好。本發(fā)明采用裝夾待測LRM模塊2冷板的測試夾具機箱,將測試用芯片直接使用導(dǎo)熱膠粘結(jié)在冷板上，通過真空泵抽真空，測試過程中LRM模塊中的冷板不用單獨取出測試，操作性好。

測試成本低。本發(fā)明采用由一個測試夾具機箱、真空泵、待測模塊以及T3ster熱阻測試儀組成的測試系統(tǒng)測試成本低。待測LRM模塊2冷板直接在測試夾具機箱上用楔形鎖緊條裝緊即可測試，具有操作簡單，測試速度快的等優(yōu)點。

測試精度高。本發(fā)明對熱阻的測試采用電學(xué)法對冷卻曲線進行測量記錄，然后分析獲得熱阻。通過抽真空，由外部夾具提供絕熱的邊界，保證LRM模塊冷板的傳熱過程中只有熱傳導(dǎo)發(fā)生，沒有其它的傳熱途徑。具體實現(xiàn)方法是將測試夾具機箱封閉，并將其內(nèi)部抽為真空狀態(tài)，杜絕了對流傳熱的影響；同時，將內(nèi)部表面改為低發(fā)射率表面，有效降低了輻射傳熱的影響，保證了其測量結(jié)果只是結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱熱阻，沒有其它影響因素。利用T3ster測試儀及外圍機械結(jié)構(gòu)構(gòu)成的測試系統(tǒng)，以及使用其進行測試的流程，通過T3ster測試熱路上熱阻的變化情況，分析、判斷出LRM模塊冷板的總體等效熱阻，可有效、迅速的對生產(chǎn)出的LRM模塊及LRM模塊冷板的傳熱特性做出準(zhǔn)確的評估分析。將數(shù)據(jù)采集部分和控制部分都交給商用儀器來完成，其精度得到了保證。

測試速度快。本發(fā)明基于T3ster測試儀提供的數(shù)據(jù)采集平臺及控制能力，將測試芯片8(功率MOS管)既作為熱源又作為傳感器使用。利用T3ster的測試特性，測量獲得芯片的外圍熱路的熱阻，同時也就測得了外圍冷板擴散熱阻和模塊楔形鎖緊條的安裝熱阻。利用T3ster提供的芯片及外熱路熱阻測試能力，一套采用真空氛圍的測試夾具機箱，配合設(shè)計合理外部夾具，通過測試用芯片8提供不同冷板的LRM模塊的熱數(shù)據(jù)，直接對加工好的待測LRM模塊2冷板，采用T3ster的全狀態(tài)進行瞬態(tài)熱阻測試，避免了采用現(xiàn)有技術(shù)采用穩(wěn)態(tài)測試方法容易漏熱，從而導(dǎo)致的測試誤差的問題。使得可對LRM模塊冷板的擴散熱阻和楔形鎖緊條的總熱阻進行測試?？稍诤芏痰臅r間內(nèi)，完成測試，測試時間短。同時由于采用真空隔熱的方式，也有效避免了采用現(xiàn)有測試設(shè)備時，由于采用絕熱材料隔熱而帶來的測試準(zhǔn)備時間長的問題。

附圖說明

圖1是本發(fā)明檢測LRM模塊冷板熱阻的測試系統(tǒng)的分解示意圖。

圖中：1機箱，2待LRM測模塊(包括冷板)，3前端蓋，4抽氣口，5后端蓋，6機箱上下冷板，7T3ster測試儀，8測試用芯片。

具體實施方式

參閱圖1。根據(jù)本發(fā)明，采用一個裝夾待測LRM模塊2冷板的測試夾具機箱、真空泵，以及T3ster熱阻測試儀組成的測試系統(tǒng)；測試用芯片8是功率MOS管。將測試用芯片8粘結(jié)在LRM模塊的冷板上作為熱源傳感器，將測試用芯片8的Ie連接到漏極D，源極S接地，小電流端子Isense的正級也接漏極D，同時T3ster熱阻測試儀電壓測量通道1的Uch1測量通道的正向結(jié)電壓Vf的跨接在漏極D-源極S之間。然后將上述待測LRM模塊2冷板插入測試夾具機箱1，用楔形鎖緊條裝緊，通過前蓋板3和后端蓋5將測試夾具機箱封閉，將待測LRM模塊2冷板密封在測試夾具機箱1中；對測試用芯片6上下水冷板熱沉通入定溫的流體；將機箱上下水冷板6通入定溫的流體，保證上下冷板熱沉的溫度為定溫；通過機箱抽氣口4采用真空泵對機箱內(nèi)抽真空，采用真空泵通過抽氣口4對機箱內(nèi)抽真空，排除機箱內(nèi)部對流傳熱的影響,形成真空隔熱的測試條件，抽氣完畢后，開始進行測試；測試時，測試用芯片8提供不同冷板的LRM模塊的熱數(shù)據(jù),T3ster測試儀的Uch1對測試用芯片8的漏極D、源極S間正向結(jié)電壓變化Vf進行監(jiān)控，先用大電流驅(qū)動電流端子Ie+加熱測試用芯片8，然后使用小電流端子Isense維持小電流，測量正向結(jié)電壓Vf的變化。

機箱內(nèi)部及模塊表面采用低發(fā)射率表面處理，例如本色導(dǎo)電氧化。

測試時，由T3ster測試儀的負(fù)責(zé)對用于測試的芯片進行電流變化監(jiān)控與記錄，在芯片D-S間通電加熱一段時間后，關(guān)閉驅(qū)動電流端子Ie+，通過T3ster測試熱路上熱阻的變化情況，分析、判斷出LRM模塊冷板的總體等效熱阻。由小電流端子Isense提供小電流，測試用芯片8做為測量的傳感器同時也做為熱源使用,T3ster測試儀的(電壓測量通道1)Uch1對測試用芯片8的漏極D、源極S間正向結(jié)電壓Vf變化進行監(jiān)控，先用大電流驅(qū)動電流端子Ie+加熱測試用芯片8，然后使用小電流端子Isense維持小電流，測量正向結(jié)電壓Vf變化，如前所述正向結(jié)電壓Vf與溫度的關(guān)系事先可在不同溫度下標(biāo)定獲得，從而測得了結(jié)溫變化，進而測得冷卻曲線，采用電學(xué)法對冷卻曲線進行測量記錄,分析獲得熱阻，根據(jù)漏源電流與溫度成一定比例關(guān)系，即可獲得溫度與電流的對應(yīng)關(guān)系，從而獲得冷卻曲線。使用T3ster自帶的卷積反演分析軟件，即可分析出冷板及鎖緊機構(gòu)的熱阻。通過T3ster軟件自帶的卷積反演功能，獲得芯片結(jié)到熱沉之間的總熱阻；然后，通過分析總熱阻曲線的分段情況，就可獲得LRM模塊冷板及LRM模塊的鎖緊機構(gòu)的總熱阻熱阻。