1.一種測試LRM模塊冷板熱阻的方法，具有如下技術(shù)特征：采用一個(gè)裝夾待測LRM模塊(2)冷板的測試夾具機(jī)箱、真空泵，以及T3ster熱阻測試儀組成的測試系統(tǒng)；將功率測試用芯片(8)粘結(jié)在LRM模塊的冷板上作為熱源傳感器，將測試用芯片(8)的連接T3ster測試儀連接端驅(qū)動電流端子Ie+端用于驅(qū)動測試用芯片(8)產(chǎn)生熱量并維持測試時(shí)所需的電流；然后將上述待測LRM模塊(2)冷板插入測試夾具機(jī)箱(1)，用楔形鎖緊條裝緊，通過前蓋板(3)和后端蓋(5)將測試夾具機(jī)箱封閉，將待測LRM模塊(2)冷板密封在測試夾具機(jī)箱(1)中；對機(jī)箱上下水冷板(6)熱沉通入定溫流體；通過機(jī)箱抽氣口(4)采用真空泵對機(jī)箱內(nèi)抽真空，形成真空隔熱的測試條件，測試時(shí)，測試用芯片(8)做為測量的傳感器同時(shí)也做為熱源使用；T3ster測試儀的電壓測量通道Uch1對測試用芯片(8)的漏極D、源極S間正向結(jié)電壓Vf變化進(jìn)行監(jiān)控，先用大電流驅(qū)動電流端子Ie+加熱測試用芯片(8)，然后使用小電流端子Isense維持小電流，測量正向結(jié)電壓Vf變化，測得結(jié)溫變化而測得冷卻曲線，通過T3ster軟件自帶的卷積反演功能獲得芯片結(jié)到熱沉之間的總熱阻，然后，通過分析總熱阻曲線的分段情況獲得LRM模塊冷板及LRM模塊的鎖緊機(jī)構(gòu)的總熱阻熱阻。
2.如權(quán)利要求1所述的測試LRM模塊冷板熱阻的方法，其特征在于：機(jī)箱內(nèi)部及模塊表面采用低發(fā)射率表面處理。
3.如權(quán)利要求1所述的測試LRM模塊冷板熱阻的方法，其特征在于：源極S間正向結(jié)電壓Vf與溫度的關(guān)系事先在不同溫度下標(biāo)定獲得。
4.如權(quán)利要求1所述的測試LRM模塊冷板熱阻的方法，其特征在于：采用電學(xué)法對冷卻曲線進(jìn)行測量記錄,分析獲得熱阻，根據(jù)漏源電流與溫度成一定比例關(guān)系獲得溫度與電流的對應(yīng)關(guān)系的冷卻曲線。
5.如權(quán)利要求1所述的測試LRM模塊冷板熱阻的方法，其特征在于：測試用芯片(8)的驅(qū)動電流端子Ie+連接漏極D，源極S接地，小電流端子Isense的正級接漏極D，同時(shí)T3ster熱阻測試儀的電壓測量通道Uch1測量通道的正向結(jié)電壓Vf跨接在漏極D-源極S之間。
6.如權(quán)利要求1所述的測試LRM模塊冷板熱阻的方法，其特征在于：測試時(shí)，T3ster測試儀的對用于測試的芯片進(jìn)行電流變化監(jiān)控與記錄，在芯片漏極D-源極S間通電加熱一段時(shí)間后，關(guān)閉驅(qū)動電流端子Ie+，通過T3ster測試熱路上熱阻的變化情況，分析、判斷出LRM模塊冷板的總體等效熱阻。