1.一種微殼體諧振器，其特征在于：包括：
一個封裝殼蓋；
一個微殼體諧振子；
一個用于固定微殼體諧振子的支撐結(jié)構(gòu)；
一個嵌入有驅(qū)動檢測電極和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的基底；
其中，所述微殼體諧振子內(nèi)有一自對準柱子；所述自對準柱子插入所述用于固定微殼體諧振子的支撐結(jié)構(gòu)中，通過一層金屬導(dǎo)電層與基底中的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)連接引出，用于固定微殼體諧振子的支撐結(jié)構(gòu)位于基底中心；所述基底中嵌入有多個驅(qū)動檢測電極，多個驅(qū)動檢測電極包括偶數(shù)個驅(qū)動電極、偶數(shù)個檢測電極，驅(qū)動檢測電極數(shù)量為4的倍數(shù)；所述封裝殼蓋與嵌入有驅(qū)動檢測電極和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的基底封裝，其內(nèi)部為真空。
2.如權(quán)利要求1所述的微殼體諧振器，其特征在于：所述微殼體諧振子直徑范圍為1mm-10mm；所述微殼體諧振子的深寬比范圍為0.7-1.2；所述微殼體諧振子的殼體圓周處的厚度范圍為10um-500um。
3.如權(quán)利要求1所述的微殼體諧振器，其特征在于：所述微殼體諧振子的材質(zhì)為石英玻璃、超低熱膨脹系數(shù)ULE玻璃、因瓦合金、超因瓦合金中的一種。
4.如權(quán)利要求1所述的微殼體諧振器，其特征在于：所述微殼體諧振子的殼體圓周處有緣邊，緣邊的厚度和長度范圍均為10um-500um。
5.如權(quán)利要求1所述的微殼體諧振器，其特征在于：所述微殼體諧振子在基底上的投影區(qū)域位于驅(qū)動檢測電極內(nèi)邊沿和外邊沿之間。
6.如權(quán)利要求1所述的微殼體諧振器，其特征在于：所述自對準柱子為空柱、半實柱或?qū)嵵械囊环N。
7.一種微殼體諧振子制備方法，其特征在于：其步驟如下：
步驟一，在襯底圓片上加工形成帶柱子的腔室；
步驟二，在上述襯底圓片上的腔室內(nèi)以水溶液或懸濁液的形式引入發(fā)泡劑；
步驟三，加熱去掉上述襯底圓片上的腔室內(nèi)溶液或懸濁液中的水，留下發(fā)泡劑；
步驟四，將上述步驟得到的襯底圓片與結(jié)構(gòu)圓片通過鍵合實現(xiàn)腔室密封形成鍵合圓片；
步驟五，將上述步驟得到的鍵合圓片升溫至高于結(jié)構(gòu)圓片的軟化點或熔點，形成微殼體諧振子。
8.如權(quán)利要求7所述的微殼體諧振子制備方法，其特征在于：步驟一中，所述加工為微電火花加工、微超聲加工、濕法刻蝕的一種或濕法刻蝕與其他一種方式相結(jié)合的加工方式。
9.如權(quán)利要求7所述的微殼體諧振子制備方法，其特征在于：步驟二中，所述發(fā)泡劑為氫化鈦、氫化鋯、碳酸鈣、碳酸鍶、碳酸氫鈣中的一種或一種以上的混合物。