技術總結
本發(fā)明公開了一種微殼體諧振器及其諧振子制備方法，所述微殼體諧振器包括一個封裝殼蓋；一個微殼體諧振子；一個用于固定微殼體諧振子的支撐結構；一個嵌入有電極和導電結構的基底；所述微殼體諧振子通過一層金屬導電層與基底中的導電結構連接引出，用于固定微殼體諧振子的支撐結構位于基底中心；所述電極包括偶數(shù)個驅動電極、偶數(shù)個檢測電極，電極數(shù)量為4的倍數(shù)；所述封裝殼蓋與嵌入有電極和導電結構的基底封裝，其內部為真空。本發(fā)明的微殼體諧振子直徑尺寸在1mm?10mm。本發(fā)明極大提高了微殼體諧振器的抗沖擊能力和抗振動能力，器件的可靠性和穩(wěn)定性得到提高。

技術研發(fā)人員：尚金堂;羅斌;張瑾
受保護的技術使用者：東南大學
文檔號碼：201610814217
技術研發(fā)日：2016.09.09
技術公布日：2017.02.22