技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種多孔金屬修飾表面的微針電極及其制備方法，本發(fā)明中，特別在微針本體的表面修飾有多孔金屬層，通過多孔金屬層中的反應孔來增加微針電極的比表面積，在不增加微針電極體積的前提下為敏感成分提供更多的附著位點，提高微針電極上敏感成分的負載量以及反應面積，最終可以大幅提升所制得的傳感器的靈敏度。

技術(shù)研發(fā)人員：崔皓博;黃興橋
受保護的技術(shù)使用者：惠州市力道電子材料有限公司
文檔號碼：201611004612
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.15
技術(shù)公布日：2017.05.10