本發(fā)明涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)領(lǐng)域,更具體地說涉及一種雙差分的全硅結(jié)構(gòu)的微加速度計及其制造方法。
背景技術(shù):
采用電容檢測的硅微加速度計由于其工藝加工成熟、測量精度高,在民用市場和軍用市場上都得到了廣泛的應(yīng)用。然而,這些微加速度計都容易受到外界環(huán)境的干擾,而產(chǎn)生零位漂移或者是溫度漂移,從而限制了其在高精度慣性測量領(lǐng)域的應(yīng)用。
國家知識產(chǎn)權(quán)局于2010年7月28日,公開了一件公開號為CN101786593A的發(fā)明專利,該發(fā)明專利公開了一種差分式高精度加速度計的加工方法。加速度計包括自上而下依次連接的電極蓋板、梁-質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)的可動硅結(jié)構(gòu)組件、下電極蓋板。該方法包括:采用玻璃片或單晶硅圓片作為基片,加工所述上電極板和下電極板;以雙器件層SOI單晶硅圓片作為基片,加工所述梁-質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)的可動硅結(jié)構(gòu)組件;將基片加工的上、下電極板與所述可動硅結(jié)構(gòu)組件基于鍵合方式連接。該發(fā)明采用一片硅圓片即完成了可動硅結(jié)構(gòu)組件的加工,避免了通常采用的高溫硅-硅鍵合工藝制備可動硅結(jié)構(gòu)組件,降低了工藝難度,降低了最高工藝溫度,消除了硅-硅鍵合引入的鍵合應(yīng)力問題。并且,梁-質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)具有通用性。
然而在實際的使用過程中,這種單差分檢測式的微加速度計都會受到外界環(huán)境的干擾(封裝應(yīng)力、熱應(yīng)力等),然后通過基底將應(yīng)力傳導(dǎo)到微機(jī)電芯片上,使得微結(jié)構(gòu)發(fā)生形變。例如,當(dāng)外界溫度升高時,由于基底材料和微機(jī)電芯片的熱膨脹系數(shù)不匹配,梁-敏感質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)都會在熱應(yīng)力的作用下發(fā)生一定量的偏移。這種偏移是無法被傳統(tǒng)電容式微加速度計的單差分檢測方法(ΔC=C1-C2)所抑制,從而帶來微加速度計的零位漂移或者是溫度漂移,最終導(dǎo)致產(chǎn)品的性能下降。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷和不足,本發(fā)明提供了一種雙差分的全硅結(jié)構(gòu)的微加速度計及其制造方法。本發(fā)明提供的微加速度傳感器,首先通過基底耦合的方式,使4個類似的斜梁-敏感質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)在外部環(huán)境的作用下都發(fā)生基本一致的形變;然后通過雙差分的檢測方法a=k(ΔCa-ΔCb),將外界環(huán)境造成的擾動抑制掉,從而提高了器件的長期穩(wěn)定性和溫度穩(wěn)定性。
本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)的:
一種雙差分的全硅結(jié)構(gòu)微加速度計,其特征在于:包括上層硅蓋板、中間敏感硅結(jié)構(gòu)層和下層SOI硅片蓋板;所述上層硅蓋板、中間敏感硅結(jié)構(gòu)層和下層SOI硅片蓋板均是采用各項異性濕法腐蝕工藝制備,并通過硅-硅鍵合形成一個封閉的、呈中心對稱的整體結(jié)構(gòu);所述中間敏感硅結(jié)構(gòu)層包括四個按特定方位分布、正交擺放的敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu);所述敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu)與上下極板構(gòu)成一組差分檢測電容;所述四組差分檢測電容通過一塊硅基底耦合在一起,從而實現(xiàn)在外界環(huán)境擾動時發(fā)生基本一致的形變;所述每兩組差分檢測電容再通過金屬引線連接在一起,通過第二次的差分計算來對一個方位的加速度進(jìn)行檢測,并同時抑制掉了外界環(huán)境的干擾;四組差分檢測電容可對面內(nèi)兩個正交方向x軸和y軸的加速度進(jìn)行測量。
所述敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu)的敏感質(zhì)量塊是由一根單斜懸臂梁支撐的,所述四個敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu)的斜懸臂梁呈鏡像關(guān)系。
所述斜懸臂梁的截面為平行四邊形,上下表面由單晶硅100晶面構(gòu)成,兩側(cè)表面由單晶硅111晶面構(gòu)成。
所述斜懸臂梁的敏感軸方向與硅片平面存在一定的夾角,因此每一個質(zhì)量塊同時對兩個正交軸的加速度敏感。
所述夾角為35.3o。
所述下層SOI硅片蓋板由兩層硅基底和中間SiO2埋層構(gòu)成;所述上層硅基底由深腐蝕的溝槽隔絕成四塊獨立電極結(jié)構(gòu);所述下層硅基底完整的連接在一起,構(gòu)成一個平整的底部硅基底,從而實現(xiàn)了四組差分電容檢測結(jié)構(gòu)的基底耦合。
所述上層硅蓋板、中間敏感硅結(jié)構(gòu)層和下層SOI硅片蓋板上分別設(shè)置有引線鍵合焊盤,各層上都有四組形狀一致、對稱分布的引線焊盤區(qū),焊盤的材料為金或鋁。所述引線鍵合焊盤區(qū)除了要實現(xiàn)常規(guī)的電極引出功能外,還要實現(xiàn)兩組差分檢測電容的再一次差分計算,具體而言:即差分電容a的上電極與差分電容b的下電極相連,a的下電極與b的上電極相連,a和b的中間電極相連,再把這三個電極分別引出。
所述上層硅蓋板和中間敏感硅結(jié)構(gòu)層均采用n型100低電阻單晶硅片制作,厚度為380μm;所述下層SOI硅片蓋板采用n型100低電阻的SOI硅片制作,由上下兩層硅基底和中間SiO2埋層構(gòu)成,總厚度為380μm,上下硅基底層厚度相等。
所述中間敏感硅結(jié)構(gòu)層的正反兩面的外框上布置有SiO2絕緣層;SiO2絕緣層的厚度為2μm。所述熱氧化SiO2絕緣層用于電學(xué)絕緣,并決定了檢測電容的初始距離值。
一種雙差分的全硅結(jié)構(gòu)的微加速度計的制造方法,其特征在于:包括以下步驟:
A.選用厚度為380μm的n型100低電阻雙面拋光的單晶硅片,先生長一層介質(zhì)掩膜層(氧化硅或氮化硅),然后通過雙面光刻技術(shù)和單晶硅的各項異性濕法腐蝕工藝加工出四個完全一致的上電極;
B.再次選用與步驟A一樣的單晶硅片,正反雙面同時熱氧化2μm厚的SiO2并通過光刻和腐蝕工藝加工出SiO2絕緣層,然后沉積一層氮化硅掩膜層,最后通過雙面光刻技術(shù)和各項異性濕法腐蝕工藝加工出形狀類似、正交擺放的四組敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu);
C.選用n型100低電阻的SOI硅片,其Si/ SiO2/Si為 190/0.5/190μm,然后與步驟A一樣,通過各項異性濕法腐蝕工藝,在上表面加工出四個形狀一致的下電極,下表面加工成一個完整的底部硅基底;
D.將加工好的三層硅片,通過高溫硅-硅熔融鍵合的方式鍵合在一起;
E.采用硬掩膜的方法,在引線鍵合焊盤區(qū)上濺射一層金屬焊盤;
F.完成晶圓切割、芯片貼片、引線鍵合和封帽等封裝工藝,實現(xiàn)與檢測電路的集成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明所帶來的有益的技術(shù)效果表現(xiàn)在:
1、通過四組特殊擺放的敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu)和基底耦合技術(shù),實現(xiàn)了對面內(nèi)x軸和y軸加速度的雙差分檢測,與傳統(tǒng)的單差分電容式檢測方法相比,可以通過再一次的差分屏蔽掉外界環(huán)境的干擾,比如外部擾動、封裝應(yīng)力或熱應(yīng)力等引起敏感微結(jié)構(gòu)發(fā)生的輕微形變,從而提高了器件的長期穩(wěn)定性和溫度穩(wěn)定性。
2、敏感質(zhì)量塊采用單端固定的斜懸臂梁結(jié)構(gòu)來支撐,使得每一個質(zhì)量塊同時對兩個正交軸的加速度敏感;同時單端固支的連接方式可以降低彈性梁的剛度,避免由于殘余應(yīng)力造成的梁翹曲,并且可以通過結(jié)構(gòu)尺寸優(yōu)化來避免運(yùn)動過程中的扭轉(zhuǎn)現(xiàn)象;
3、下層蓋板選用SOI硅片,使得四組差分電容檢測結(jié)構(gòu)通過一個完整的硅基底耦合在一起,在外部環(huán)境的作用下會發(fā)生基本一致的形變;并且保證了微機(jī)電芯片主體上仍是全硅結(jié)構(gòu),避免了硅-玻璃結(jié)構(gòu)的熱膨脹系數(shù)不同的問題,有助于提高器件的熱穩(wěn)定性;
4、微機(jī)電結(jié)構(gòu)全部采用硅的各向異性濕法腐蝕工藝制備,可以根據(jù)量程和精度的需求調(diào)整質(zhì)量塊的大小、懸臂梁的尺寸和電容的初始間隙值,拓寬了器件的使用范圍,并增大了設(shè)計的靈活性。
5、電容間隙采用熱氧化的方法制備,具有很高的面內(nèi)一致性和硅片雙面一致性,可以提高初始電容的精確性和產(chǎn)品的易生產(chǎn)性。
6、三層硅片采用高溫熔融鍵合的方式組裝在一起,高溫的過程可以釋放鍵合時的應(yīng)力并去除鍵合界面的污染物,可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
7、可以在本發(fā)明的面內(nèi)雙軸微加速度計旁邊,再添置一個傳統(tǒng)的單差分?jǐn)[式微加速度計;由于采用的是平面集成的方法,這種方式避免了三軸組裝時的組裝誤差,減小了傳感器的體積。
附圖說明
圖1 為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2 為本發(fā)明的三層結(jié)構(gòu)拆分后的示意圖。
圖3 為本發(fā)明的中間敏感硅結(jié)構(gòu)層的俯視圖。
圖4 為本發(fā)明的中間敏感硅結(jié)構(gòu)層的示意圖。
圖5 為圖3中沿著A-A和B-B的剖面圖。
圖6 為本發(fā)明的上層硅蓋板的示意圖。
圖7 為本發(fā)明的下層SOI硅片蓋板的示意圖。
圖8 為傳統(tǒng)的單差分式微加速度計在外界環(huán)境溫度升高時,微結(jié)構(gòu)發(fā)生形變的仿真示意圖。
圖9 為本發(fā)明的微加速度計在外界環(huán)境溫度升高時,微結(jié)構(gòu)發(fā)生形變的仿真示意圖。
附圖標(biāo)記:1、上層硅蓋板,11、上電極,12、上層引線鍵合焊盤區(qū),2、中間敏感硅結(jié)構(gòu)層,21、敏感質(zhì)量塊, 22、斜懸臂梁,23、SiO2絕緣層,24、外框,25、中間引線鍵合焊盤區(qū),3、下層SOI硅片蓋板,31、下電極,32、底部硅基底,33、SiO2埋層,34、下層引線鍵合焊盤區(qū)。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
實施例1
作為本發(fā)明一較佳實施例,本實施例公開了:
一種雙差分的全硅結(jié)構(gòu)微加速度計,包括上層硅蓋板1、中間敏感硅結(jié)構(gòu)層2和下層SOI硅片蓋板3;所述上層硅蓋板1、中間敏感硅結(jié)構(gòu)層2和下層SOI硅片蓋板3均是采用各項異性濕法腐蝕工藝制備,并通過硅-硅鍵合形成一個封閉的、呈中心對稱的整體結(jié)構(gòu);所述中間敏感硅結(jié)構(gòu)層2包括四個按特定方位分布、正交擺放的敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu);所述敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu)與上下極板構(gòu)成一組差分檢測電容;四組差分檢測電容通過一塊硅基底耦合在一起;每兩組差分檢測電容通過金屬引線連接在一起。
實施例2
作為本發(fā)明又一較佳實施例,參照說明書附圖1-9,本實施例公開了:
一種雙差分的全硅結(jié)構(gòu)微加速度計,包括上層硅蓋板1、中間敏感硅結(jié)構(gòu)層2和下層SOI硅片蓋板3;所述上層硅蓋板1、中間敏感硅結(jié)構(gòu)層2和下層SOI硅片蓋板3均是采用各項異性濕法腐蝕工藝制備,并通過硅-硅鍵合形成一個封閉的、呈中心對稱的整體結(jié)構(gòu);所述中間敏感硅結(jié)構(gòu)層2包括四個按特定方位分布、正交擺放的敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu);所述敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu)與上下極板構(gòu)成一組差分檢測電容;四組差分檢測電容通過一塊硅基底耦合在一起;每兩組差分檢測電容通過金屬引線連接在一起;
所述敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu)的敏感質(zhì)量塊21是由一根單斜懸臂梁22支撐的,所述四個敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu)的斜懸臂梁22呈鏡像關(guān)系;所述斜懸臂梁22的截面為平行四邊形,上下表面由單晶硅100晶面構(gòu)成,兩側(cè)表面由單晶硅111晶面構(gòu)成。
所述斜懸臂梁22的敏感軸方向與硅片平面存在一定的夾角;所述夾角為35.3o。
實施例3
作為本發(fā)明又一較佳實施例,參照說明書附圖1-9,本實施例公開了:
一種雙差分的全硅結(jié)構(gòu)微加速度計,包括上層硅蓋板1、中間敏感硅結(jié)構(gòu)層2和下層SOI硅片蓋板3;所述上層硅蓋板1、中間敏感硅結(jié)構(gòu)層2和下層SOI硅片蓋板3均是采用各項異性濕法腐蝕工藝制備,并通過硅-硅鍵合形成一個封閉的、呈中心對稱的整體結(jié)構(gòu);所述中間敏感硅結(jié)構(gòu)層2包括四個按特定方位分布、正交擺放的敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu);所述敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu)與上下極板構(gòu)成一組差分檢測電容;四組差分檢測電容通過一塊硅基底耦合在一起;每兩組差分檢測電容通過金屬引線連接在一起;
所述敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu)的敏感質(zhì)量塊21是由一根單斜懸臂梁22支撐的,所述四個敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu)的斜懸臂梁22呈鏡像關(guān)系;所述斜懸臂梁22的截面為平行四邊形,上下表面由單晶硅100晶面構(gòu)成,兩側(cè)表面由單晶硅111晶面構(gòu)成;
所述斜懸臂梁22的敏感軸方向與硅片平面存在一定的夾角;所述夾角為35.3o。
所述下層SOI硅片蓋板3由兩層硅基底和中間SiO2埋層33構(gòu)成;所述上層硅基底由深腐蝕的溝槽隔絕成四塊獨立電極結(jié)構(gòu);所述下層硅基底完整的連接在一起,構(gòu)成一個平整的底部硅基底32。
所述上層硅蓋板1、中間敏感硅結(jié)構(gòu)層2和下層SOI硅片蓋板3上分別設(shè)置有引線鍵合焊盤,各層上都有4組形狀一致、對稱分布的引線焊盤區(qū),上層引線鍵合焊盤區(qū)12、中間引線鍵合焊盤區(qū)25和下層引線鍵合焊盤區(qū)34,焊盤的材料為金或鋁。
所述上層硅蓋板1和中間敏感硅結(jié)構(gòu)層2均采用n型100低電阻單晶硅片制作,厚度為380μm;所述下層SOI硅片蓋板3采用n型100低電阻的SOI硅片制作,由上下兩層硅基底和中間SiO2埋層33構(gòu)成,總厚度為380μm,上下硅基底層厚度相等。
所述中間敏感硅結(jié)構(gòu)層的正反兩面的外框24上布置有SiO2絕緣層23;SiO2絕緣層23的厚度為2μm。
實施例4
作為本發(fā)明又一較佳實施例,本實施例公開了:
一種雙差分的全硅結(jié)構(gòu)的微加速度計的制造方法,包括以下步驟:
A.選用厚度為380μm的n型100低電阻雙面拋光的單晶硅片,先生長一層介質(zhì)掩膜層(氧化硅或氮化硅),然后通過雙面光刻技術(shù)和單晶硅的各項異性濕法腐蝕工藝加工出四個完全一致的上電極11;
B.再次選用與步驟A一樣的單晶硅片,正反雙面同時熱氧化2μm厚的SiO2并通過光刻和腐蝕工藝加工出SiO2絕緣層,然后沉積一層氮化硅掩膜層,最后通過雙面光刻技術(shù)和各項異性濕法腐蝕工藝加工出形狀類似、正交擺放的四組敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu);
C.選用n型100低電阻的SOI硅片(Si/ SiO2/Si: 190/0.5/190μm),然后與步驟A一樣,通過各項異性濕法腐蝕工藝,在上表面加工出四個形狀一致的下電極31,下表面加工成一個完整的底部硅基底;
D.將加工好的三層硅片,通過高溫硅-硅熔融鍵合的方式鍵合在一起;
E.采用硬掩膜的方法,在引線鍵合焊盤區(qū)12、25、34上濺射一層金屬焊盤;
F.完成晶圓切割、芯片貼片、引線鍵合和封帽等封裝工藝,實現(xiàn)與檢測電路的集成。
本發(fā)現(xiàn)采用敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁的結(jié)構(gòu)進(jìn)行加速度檢測。由于其支撐懸臂不同于傳統(tǒng)的懸臂結(jié)構(gòu),而是相當(dāng)于硅片表面旋轉(zhuǎn)了54.7°,所以每一對敏感質(zhì)量塊-斜懸臂梁結(jié)構(gòu)同時對兩個檢測軸的加速度敏感。如圖4所示,敏感結(jié)構(gòu)a的差分檢測電容值ΔCa=Ca上-Ca下=-k1ay+k2az,敏感結(jié)構(gòu)b的差分檢測電容值ΔCb=Cb上-Cb下=k1ay+k2az。通過ΔCa-ΔCb=Ca上+Cb下-Ca下-Cb上=-2k1ay進(jìn)行檢測電容的第二次差分,即可推算出y軸方向的加速度ay。x軸方向加速度的檢測與此類似。
如圖9所示,本發(fā)明的微加速度計在外界環(huán)境溫度升高時,由于材料熱膨脹系數(shù)的不同,其敏感微結(jié)構(gòu)會發(fā)生一定形狀的翹曲。三層硅結(jié)構(gòu)的上下蓋板都會發(fā)生下凹的變形,且變化尺寸差距不大;最關(guān)鍵的是,四個斜梁-質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)都發(fā)生了較大幅度的下傾,且下傾幅度相當(dāng)。通過本發(fā)明的微加速度計的第二輪差分計算(ay正比于ΔCa-ΔCb),可以把這種外界環(huán)境變化所帶來的形變抵消掉,因而提高整體器件的溫度穩(wěn)定性。
本發(fā)明的基于全硅結(jié)構(gòu)的微加速度傳感器,通過基底耦合和雙差分的方法進(jìn)行精密的電容檢測,具有溫度特性好、抗外界環(huán)境干擾能力強(qiáng)、測量精度高、加工工藝成熟、組裝方法簡單的優(yōu)點;而且,通過適當(dāng)?shù)脑黾右唤M傳統(tǒng)的單差分?jǐn)[式微加速度計,即可構(gòu)成用于三軸檢測的高精度微加速度計組,在軍用和民用市場上都有著廣泛的應(yīng)用前景。
本發(fā)明絕非僅局限于實施例,在不脫離本發(fā)明宗旨的前提下做出的各種變化均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。