1.一種適用于QFP封裝集成電路的測(cè)試裝置，其特征在于：包括底板和蓋板，所述蓋板的一側(cè)鉸接在底板上，所述底板的上表面上開(kāi)設(shè)有矩形的第一容置槽，并且底板的上表面上沿所述第一容置槽的四條邊依次開(kāi)設(shè)有四個(gè)矩形的第二容置槽，所述第一容置槽與第二容置槽相通，所述第二容置槽內(nèi)設(shè)有支撐板，所述支撐板與第二容置槽底面之間設(shè)有第一彈性裝置，所述第一彈性裝置的頂端與支撐板的下表面接觸，第一彈性裝置的底端與第二容置槽的底面接觸，所述第一容置槽的底面上設(shè)有矩形的支撐臺(tái)，所述蓋板下表面對(duì)應(yīng)第二容置槽處設(shè)有壓板，所述壓板的頂端固定設(shè)置在蓋板的下面上，壓板的底端設(shè)有與QFP封裝集成電路引腳相適配的金屬電極，所述蓋板的側(cè)面上設(shè)有與所述金屬電極電連接的接口，所述接口用于與外部測(cè)試主機(jī)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于QFP封裝集成電路的測(cè)試裝置，其特征在于：所述蓋板的右側(cè)面上開(kāi)設(shè)有第三容置槽，所述第三容置槽內(nèi)設(shè)有第二彈性裝置，所述第二彈性裝置的一端與蓋板連接，第二彈性裝置的另一端與固定板連接，所述固定板的上部鉸接在蓋板上，固定板底端突伸出蓋板的下表面，并且固定板底端的內(nèi)側(cè)面上設(shè)有限位塊，所述底板右側(cè)面上對(duì)應(yīng)限位塊處開(kāi)設(shè)有與所述限位塊適配的限位槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適用于QFP封裝集成電路的測(cè)試裝置，其特征在于：所述第一彈性裝置和第二彈性裝置分別為彈簧。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于QFP封裝集成電路的測(cè)試裝置，其特征在于：所述蓋板的上表面上設(shè)有把手。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于QFP封裝集成電路的測(cè)試裝置，其特征在于：所述底板和蓋板分別由塑料制成。