本實(shí)用新型是涉及一種測(cè)試接口板件，且特別是涉及一種堆棧式測(cè)試接口板件。

背景技術(shù)：

請(qǐng)參照?qǐng)D1A及1B，圖1A是一種現(xiàn)有測(cè)試接口板件的側(cè)面示意圖，一般未封裝的半導(dǎo)體半成品如晶圓4的良率測(cè)試，會(huì)利用測(cè)試接口板件作為晶圓及測(cè)試機(jī)臺(tái)之間不同間距(Pitch)的轉(zhuǎn)換接口，如該測(cè)試接口板件的主要組成結(jié)構(gòu)包括：一整體形成的間距轉(zhuǎn)換(Space Transformer,ST)板1具有對(duì)應(yīng)該受測(cè)晶圓4的輸入/輸出凸塊(I/O Bump)的間距(Pitch)，其屬于較窄間距的規(guī)格；以及一印刷電路板(PCB)如探針測(cè)試載板3具有對(duì)應(yīng)測(cè)試機(jī)臺(tái)的探針接點(diǎn)的間距，其屬于較寬間距的規(guī)格，該間距轉(zhuǎn)換板1與該印刷電路板3兩者之間再通過(guò)適當(dāng)?shù)那驏艛?shù)組封裝(Ball grid array,BGA)的間距，接口含括ST金屬墊7和PCB金屬焊墊6，以錫球8焊接，進(jìn)而達(dá)到受測(cè)晶圓4及測(cè)試機(jī)臺(tái)之間兩者信號(hào)互連的效果。圖1B是另一現(xiàn)有測(cè)試接口板件的側(cè)面示意圖，針對(duì)一般已封裝的半導(dǎo)體成品的良率測(cè)試，具有一多層載板(Loadboard PCB)5、錫球8、探針2。

惟，受限于制程能力，減少電源(Power)及接地(GND)的配置，電源完整性(Power Integration,PI)質(zhì)量會(huì)變差。另外扇出(fan out)線路的配置集中在該測(cè)試載板結(jié)構(gòu)的1～2層中，會(huì)增加線路間信號(hào)的相互干擾。

因此，需要提出能提升電性質(zhì)量，降低信號(hào)干擾的問(wèn)題的測(cè)試接口板件及其制造方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，本實(shí)用新型的一目的在于提供一種堆棧式測(cè)試接口板件，通過(guò)分板制作所述測(cè)試接口板件以縮短制作時(shí)間，降低層數(shù)，提升良率。以及通過(guò)利用分級(jí)設(shè)計(jì)降低信號(hào)干擾的問(wèn)題，因此增加線寬、改善特性阻抗不穩(wěn)定的問(wèn)題，提升傳輸質(zhì)量。

依據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例的堆棧式測(cè)試接口板件包括：一間距轉(zhuǎn)換板以及一印刷電路板，所述間距轉(zhuǎn)換板是由一微間距轉(zhuǎn)換板與一寬間距轉(zhuǎn)換板組成，所述微間距轉(zhuǎn)換板的一側(cè)具有數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)用于電性連接一半導(dǎo)體半成品或半導(dǎo)體成品，所述寬間距轉(zhuǎn)換板的一側(cè)具有數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)。所述印刷電路板的一側(cè)是電性連接至所述寬間距轉(zhuǎn)換板的所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)。所述微間距轉(zhuǎn)換板與所述寬間距轉(zhuǎn)換板兩者垂直向堆棧迭組成所述間距轉(zhuǎn)換板，且所述數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)的間距小于所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)的間距，所述微間距轉(zhuǎn)換板的另一側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)第三接點(diǎn)，所述數(shù)個(gè)第三接點(diǎn)用于電性連接至所述寬間距轉(zhuǎn)換板的另一側(cè)，進(jìn)而分別電性連通所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)。

依據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，每一所述第三接點(diǎn)為一金屬凸塊并利用焊錫焊接至所述寬間距轉(zhuǎn)換板的所述另一側(cè)上的焊墊以形成電性連接。

依據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，每一所述第二接點(diǎn)為一金屬凸塊并利用焊錫焊接至所述印刷電路板的所述側(cè)上的焊墊以形成電性連接。

依據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，所述印刷電路板為一探針卡板(Probe card PCB)，用于測(cè)試所述半導(dǎo)體半成品且其另一側(cè)用于電性連接一測(cè)試機(jī)臺(tái)。

依據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，所述印刷電路板為一測(cè)試載板(Loadboard PCB)，用于測(cè)試所述半導(dǎo)體成品且其另一側(cè)用于電性連接一測(cè)試機(jī)臺(tái)。

依據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，所述探針卡板與所述間距轉(zhuǎn)換板兩者的邊緣分別形成至少一邊孔以供固定螺絲貫通，進(jìn)而與固定螺帽固定。

依據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，所述測(cè)試載板與所述間距轉(zhuǎn)換板兩者的邊緣分別形成至少一邊孔以供固定螺絲貫通，進(jìn)而與固定螺帽固定。

依據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，每一所述金屬凸塊為銅凸塊。

依據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，所述微間距轉(zhuǎn)換板的所述數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)是扇入(fan-in)配置，并于其中至少一所述第一接點(diǎn)處設(shè)有通孔或盲孔。

依據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，所述寬間距轉(zhuǎn)換板的所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)是扇出(fan-out)配置，并于其中至少一所述第二接點(diǎn)處設(shè)有通孔或盲孔。

本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)施例的技術(shù)方案介紹了一種堆棧式測(cè)試接口板件的制造方法，包括以下步驟：分別獨(dú)立制作一微間距轉(zhuǎn)換板以及一寬間距轉(zhuǎn)換板，其中所述微間距轉(zhuǎn)換板的一側(cè)形成數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)用于電性連接一半導(dǎo)體半成品或半導(dǎo)體成品，所述寬間距轉(zhuǎn)換板的一側(cè)形成數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)，且所述數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)的間距小于所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)的間距。將所述微間距轉(zhuǎn)換板與所述寬間距轉(zhuǎn)換板兩者垂直向堆棧以組成一間距轉(zhuǎn)換板，其中所述微間距轉(zhuǎn)換板的另一側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)第三接點(diǎn)，所述數(shù)個(gè)第三接點(diǎn)用于電性連接至所述寬間距轉(zhuǎn)換板的另一側(cè)，進(jìn)而分別電性連通所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)。組裝所述間距轉(zhuǎn)換板至一印刷電路板，且所述印刷電路板的一側(cè)電性連接至所述寬間距轉(zhuǎn)換板的所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)。

本實(shí)用新型的堆棧式測(cè)試接口板件使用分板制作，以及在寬間距轉(zhuǎn)換板與微間距轉(zhuǎn)換板上個(gè)別使用通孔或盲孔來(lái)達(dá)到扇出(fan-out)與扇入(fan- in)的分級(jí)設(shè)計(jì)，來(lái)縮短制作間距轉(zhuǎn)換板所需的時(shí)間，并因此降低層數(shù)，提升良率與可靠度，以及改善線寬線距較小時(shí)檢測(cè)、檢修不易的問(wèn)題，亦可提升傳輸效能。

【附圖說(shuō)明】

圖1A是一種現(xiàn)有測(cè)試接口板件的側(cè)面示意圖；

圖1B是另一現(xiàn)有測(cè)試接口板件的側(cè)面示意圖；

圖2是一種依據(jù)本實(shí)用新型的一第一優(yōu)選實(shí)施例的微間距轉(zhuǎn)接板的側(cè)面示意圖；

圖3A是一種依據(jù)本實(shí)用新型的所述第一優(yōu)選實(shí)施例的雙層結(jié)構(gòu)寬間距轉(zhuǎn)接板的側(cè)面示意圖；

圖3B是依據(jù)本實(shí)用新型的一第二優(yōu)選實(shí)施例的多層結(jié)構(gòu)寬間距轉(zhuǎn)接板示意圖；

圖4是依據(jù)本實(shí)用新型的所述第一優(yōu)選實(shí)施例的組合后的間距轉(zhuǎn)換板的側(cè)面示意圖；

圖5是依據(jù)本實(shí)用新型的所述第一優(yōu)選實(shí)施例用于未封裝的半導(dǎo)體半成品的堆棧式測(cè)試接口板件組裝后的側(cè)面示意圖；

圖6是依據(jù)本實(shí)用新型的所述第一優(yōu)選實(shí)施例用于封裝的半導(dǎo)體成品的堆棧式測(cè)試接口板件組裝后的側(cè)面示意圖；以及

圖7是一種依據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例的堆棧式測(cè)試接口板件的制造方法流程圖。

【具體實(shí)施方式】

以下各實(shí)施例的說(shuō)明是參考附圖，用以例示本實(shí)用新型可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。

請(qǐng)參照?qǐng)D2及圖3A，圖2是一種依據(jù)本實(shí)用新型的一第一實(shí)施例的微間距轉(zhuǎn)接板的側(cè)面示意圖，圖3A是一種依據(jù)本實(shí)用新型的所述第一實(shí)施例的雙層結(jié)構(gòu)寬間距轉(zhuǎn)接板的側(cè)面示意圖，本實(shí)用新型的堆棧式測(cè)試接口板件，主要包括：一印刷電路板10及一間距轉(zhuǎn)換板11，所述間距轉(zhuǎn)換板11是由各自獨(dú)立制作形成的一微間距轉(zhuǎn)換板110與一寬間距轉(zhuǎn)換板111所組成，所述微間距轉(zhuǎn)換板110的一側(cè)具有數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)112用于電性連接一半導(dǎo)體半成品(如晶圓)或半導(dǎo)體成品(如芯片)，所述寬間距轉(zhuǎn)換板111的一側(cè)具有數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)312。于本實(shí)施例中，所述微間距轉(zhuǎn)換板110與所述寬間距轉(zhuǎn)換板111兩者垂直向堆棧以組成所述間距轉(zhuǎn)換板11，且所述數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)112的間距小于所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)312的間距，所述微間距轉(zhuǎn)換板110的另一側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)第三接點(diǎn)112’，所述數(shù)個(gè)第三接點(diǎn)112’用于分別電性連通至所述寬間距轉(zhuǎn)換板111的所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)312。

較優(yōu)選地，每一所述第三接點(diǎn)112’為一金屬凸塊(Bump)并利用焊錫焊接至所述寬間距轉(zhuǎn)換板111的所述另一側(cè)上的焊墊以形成電性連接。在任兩相鄰的所述金屬凸塊之間具有一隔焊層113，且如圖2所示，箭頭記號(hào)標(biāo)出所述微間距轉(zhuǎn)換板110中各金屬凸塊的傳輸路徑114。

圖3B是依據(jù)本實(shí)用新型的一第二實(shí)施例的多層結(jié)構(gòu)寬間距轉(zhuǎn)接板111’示意圖；

較優(yōu)選地，每一所述第二接點(diǎn)312為一金屬凸塊。在任兩相鄰的所述金屬凸塊之間具有一隔焊層313，且如圖3A、3B所示，箭頭記號(hào)是所述寬間距轉(zhuǎn)換板111中各金屬凸塊的傳輸路徑314。

較優(yōu)選地，上述每一所述金屬凸塊為銅凸塊。

請(qǐng)參照?qǐng)D4，圖4是依據(jù)本實(shí)用新型的所述第一實(shí)施例的組合后的間距轉(zhuǎn)換板的側(cè)面示意圖，所述間距轉(zhuǎn)換板11由一微間距轉(zhuǎn)換板110與一寬間距轉(zhuǎn)換板111組成，中間加入墊材40與錫膏41。

請(qǐng)參照?qǐng)D5，圖5是依據(jù)本實(shí)用新型的所述第一實(shí)施例用于未封裝的半導(dǎo)體半成品的堆棧式測(cè)試接口板件組裝后的側(cè)面示意圖。每一所述第二接點(diǎn)312被焊接至所述印刷電路板10的所述側(cè)上的焊墊以形成電性連接。所述印刷電路板10為一探針卡板(Probe card PCB)，用于測(cè)試所述半導(dǎo)體半成品且其另一側(cè)用于電性連接一測(cè)試機(jī)臺(tái)。

較優(yōu)選地，所述印刷電路板10與所述間距轉(zhuǎn)換板11兩者的邊緣分別形成至少一邊孔1100、1110以供固定螺絲14貫通，進(jìn)而與固定螺帽15固定。

請(qǐng)參照?qǐng)D6，圖6是依據(jù)本實(shí)用新型的所述第一實(shí)施例用于封裝的半導(dǎo)體成品的堆棧式測(cè)試接口板件組裝后的側(cè)面示意圖。每一所述第二接點(diǎn)312被焊接至所述印刷電路板10’的所述側(cè)上的焊墊以形成電性連接。所述印刷電路板10’為一測(cè)試載板(Loadboard PCB)，用于測(cè)試所述半導(dǎo)體成品且其另一側(cè)用于電性連接一測(cè)試機(jī)臺(tái)。

較優(yōu)選地，所述印刷電路板10’與所述間距轉(zhuǎn)換板11兩者的邊緣分別形成至少一邊孔1100’、1110’以供固定螺絲14貫通，進(jìn)而與固定螺帽15固定。

較優(yōu)選地，所述微間距轉(zhuǎn)換板110的所述數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)112是扇入(fan-in)配置，并于其中至少一所述第一接點(diǎn)112處設(shè)有通孔或盲孔30。

較優(yōu)選地，所述寬間距轉(zhuǎn)換板111的所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)312是扇入(fan-in)配置，并于其中至少一所述第二接點(diǎn)312處設(shè)有通孔或盲孔30。

請(qǐng)參照?qǐng)D7，圖7是一種依據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例的堆棧式測(cè)試接口板件的制造方法流程圖，所述制造方法用于制造如圖5或圖6所示的堆棧式測(cè)試接口板件，包括以下步驟：

S600：使用半導(dǎo)體微影制程及電鍍制程來(lái)分別獨(dú)立制作一微間距轉(zhuǎn)換板與一寬間距轉(zhuǎn)換板，其中所述微間距轉(zhuǎn)換板與所述寬間距轉(zhuǎn)換板的細(xì)部結(jié)構(gòu)是同于如圖5或圖6所示的各結(jié)構(gòu)，因此以下不再累述；這里所指的「分別獨(dú)立制作」包括在同時(shí)間或不同時(shí)間下的個(gè)別獨(dú)立制作；

S601：通過(guò)所述微間距轉(zhuǎn)換板與所述寬間距轉(zhuǎn)換板之間的數(shù)個(gè)金屬凸塊，使所述微間距轉(zhuǎn)換板與所述寬間距轉(zhuǎn)換板兩者電性接合并垂直向堆棧以組成一間距轉(zhuǎn)換板；以及

S602：通過(guò)固定螺絲與固定螺帽將所述間距轉(zhuǎn)換板固定組裝至一印刷電路板(如圖5的一探針卡板或圖6的測(cè)試載板)并使兩者作電性連接。

依據(jù)本實(shí)用新型的堆棧式測(cè)試接口板件使用分板制作來(lái)縮短制作間距轉(zhuǎn)換板所需的時(shí)間，并因此降低層數(shù)，提升良率與可靠度，以及改善線寬線距較小時(shí)檢測(cè)、檢修不易的問(wèn)題，亦可提升傳輸效能。

綜上所述，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例說(shuō)明如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。