技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提出一種堆棧式測(cè)試接口板件，包括：一間距轉(zhuǎn)換板以及一印刷電路板，所述間距轉(zhuǎn)換板由一微間距轉(zhuǎn)換板與一寬間距轉(zhuǎn)換板組成，所述微間距轉(zhuǎn)換板的一側(cè)具有數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)用于電性連接一半導(dǎo)體半成品或半導(dǎo)體成品。所述寬間距轉(zhuǎn)換板的一側(cè)具有數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)。所述印刷電路板的一側(cè)電性連接至所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)。所述微間距轉(zhuǎn)換板與所述寬間距轉(zhuǎn)換板垂直向堆棧以組成所述間距轉(zhuǎn)換板。所述微間距轉(zhuǎn)換板的另一側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)第三接點(diǎn)以電性連接至所述寬間距轉(zhuǎn)換板的另一側(cè)，進(jìn)而分別電性連通所述數(shù)個(gè)第二接點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：林承銳;李文聰;鄧元玱;謝開杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中華精測(cè)科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621186325
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.04
技術(shù)公布日：2017.06.30