技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實施例公開了一種硅通孔弱短路故障測試電路，該電路包括測試單元(101)、計數(shù)器(102)、掃描輸出寄存器(103)和控制器(105)，所述測試單元(101)的信號輸出端與所述計數(shù)器(102)的信號輸入端連接，所述計數(shù)器(102)的信號輸出端與所述掃描輸出寄存器(103)的信號輸入端連接，所述控制器(105)的功能控制端分別與對應的所述測試單元(101)的控制端、所述計數(shù)器(102)的控制端、所述掃描輸出寄存器(103)的控制端連接。本發(fā)明提供的一種硅通孔弱短路故障測試電路采用純數(shù)字電路，內(nèi)部單元可采用標準單元庫，無需定制版圖，對工藝節(jié)點的變遷沒有任何約束。

技術(shù)研發(fā)人員：趙振宇;劉海斌;馮超超;徐實;王耀;何小威;樂大珩;余金山;馬馳遠;馬卓;袁強
受保護的技術(shù)使用者：中國人民解放軍國防科學技術(shù)大學
文檔號碼：201710090079
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.20
技術(shù)公布日：2017.05.31