1.一種封裝模具，其包含：
基座，其包含：
若干定位孔，自所述基座的上表面向所述基座的下表面方向延伸；
若干收納孔，自所述基座的上表面向所述基座的下表面方向延伸；
一組調(diào)整墊，經(jīng)配置以收容于相應(yīng)的收納孔底部且具有依注塑需要而定的厚度；
若干彈性件，經(jīng)配置以設(shè)置于相應(yīng)的收納孔內(nèi)的調(diào)整墊上方且頂部凸伸于該相應(yīng)的收納孔外；及
注塑支撐件，經(jīng)配置以凸伸于所述若干收納孔之間的區(qū)域；
可移動(dòng)件，其包含：
第一可移動(dòng)基板，具有自其上表面延伸至其下表面的若干組限位孔，不同組限位孔具有不同的限位深度；且所述第一可移動(dòng)基板經(jīng)配置以依所述注塑需要而在相應(yīng)組限位孔中收容限位件以使所述限位件固定于所述基座上的相應(yīng)定位孔，從而使所述第一可移動(dòng)基板可移動(dòng)的限位于所述基座上方；及
注塑槽，經(jīng)配置以貫穿所述可移動(dòng)件的上表面至下表面；所述注塑支撐件凸伸于所述注塑槽內(nèi)而定義該注塑槽的底部。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝模具，其中所述第一可移動(dòng)基板具有對(duì)應(yīng)所述注塑槽的開(kāi)口，每一組限位孔中的至少兩者位于所述開(kāi)口的相對(duì)側(cè)，且沿所述開(kāi)口的對(duì)角線或中軸線方向排列。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝模具，其中所述封裝模具具有三組限位孔及相應(yīng)的三組定位孔。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝模具，其中所述若干組限位孔的深度與所述注塑槽的初始深度呈正比。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝模具，其中所述組調(diào)整墊呈環(huán)形。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝模具，其中所述第一可移動(dòng)基板進(jìn)一步包含自其下表面延伸至其上表面的若干第二限位孔，所述若干第二限位孔經(jīng)配置以收納所述若干彈性件中相應(yīng)者的頂部。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝模具，其中所述基座進(jìn)一步包含位于底部的底部基板和位于頂部的主基板，所述底部基板的底面定義所述基座的下表面，所述主基板的上表面定義所述基座的上表面。
8.如權(quán)利要求1所述的封裝模具，其中所述限位件包含經(jīng)配置以收容于在相應(yīng)限位孔中限位栓套，及嵌套在所述限位栓套內(nèi)且底部固定在所述相應(yīng)定位孔內(nèi)的螺絲。
9.如權(quán)利要求1所述的封裝模具，其中所述封裝模具進(jìn)一步包括適應(yīng)不同注塑需要而具有不同厚度的其它組調(diào)整墊，所述封裝模具經(jīng)配置以依所述不同注塑需要而替換所述組調(diào)整墊。
10.如權(quán)利要求9所述的封裝模具，其中所述組調(diào)整墊及所述其它組調(diào)整墊的厚度與所述注塑槽的初始深度呈正比。
11.如權(quán)利要求1所述的封裝模具，其中所述第一可移動(dòng)基板具有對(duì)應(yīng)所述注塑槽的開(kāi)口，每一組限位孔中的至少兩者位于所述開(kāi)口的相對(duì)側(cè)；且所述若干組限位孔在每一側(cè)的排列順序相反。
12.一種封裝模具的可移動(dòng)件，其包含：
第一可移動(dòng)基板，具有自其上表面延伸至其下表面的若干組限位孔，不同組限位孔具有不同的限位深度；且所述第一可移動(dòng)基板經(jīng)配置以依注塑需要而在相應(yīng)組限位孔中收容限位件以使所述限位件固定于所述封裝模具的基座上，從而使所述第一可移動(dòng)基板可移動(dòng)的限位于所述基座上方。
13.如權(quán)利要求12所述的封裝模具的可移動(dòng)件，其中所述第一可移動(dòng)基板具有對(duì)應(yīng)所述注塑槽的開(kāi)口，每一組限位孔中的至少兩者位于所述開(kāi)口的相對(duì)側(cè)，且呈對(duì)角線或過(guò)中心的點(diǎn)直線方向排列。
14.如權(quán)利要求12所述的封裝模具的可移動(dòng)件，其中所述第一可移動(dòng)基板具有對(duì)應(yīng)所述注塑槽的開(kāi)口，每一組限位孔中的至少兩者位于所述開(kāi)口的相對(duì)側(cè)；且所述若干組限位孔在每一側(cè)的排列順序相反。
15.如權(quán)利要求12所述的封裝模具的可移動(dòng)件，其中所述封裝模具具有三組限位孔。
16.如權(quán)利要求12所述的封裝模具的可移動(dòng)件，其中所述若干組限位孔的深度與所述注塑槽的初始深度呈正比。
17.如權(quán)利要求12所述的封裝模具的可移動(dòng)件，其中所述限位件包含經(jīng)配置以收容于在相應(yīng)限位孔中限位栓套，及嵌套在所述限位栓套內(nèi)且底部固定在所述相應(yīng)定位孔內(nèi)的螺絲。
18.一種塑封半導(dǎo)體封裝件的方法，其使用根據(jù)權(quán)利要求1-11所述的封裝模具，所述方法包含：
確定用于所述半導(dǎo)體封裝件的所述注塑需要；
根據(jù)所確定的注塑需要確定所述注塑槽的初始深度；
根據(jù)所確定的初始深度確定所述組調(diào)整墊及所述相應(yīng)組限位孔，所述組調(diào)整墊具有依所述注塑需要而定的厚度，所述相應(yīng)組限位孔具有依所述注塑需要而定的深度；及
裝配所述封裝模具并使用所述封裝模具對(duì)所述半導(dǎo)體封裝件進(jìn)行塑封。