技術總結(jié)
本發(fā)明是關于封裝模具和使用該封裝模具的注塑方法。根據(jù)本發(fā)明一實施例的封裝模具包含基座、可移動件及注塑槽。該基座包括自其上表面向下表面方向延伸的若干定位孔及收納孔，收容于相應的收納孔底部且具有依注塑需要而定的厚度的一組調(diào)整墊，及設置于調(diào)整墊上方且頂部凸伸于該相應的收納孔外的若干彈性件。可移動件包含具有若干組限位孔的第一可移動基板，不同組限位孔具有不同的限位深度。該第一可移動基板經(jīng)配置以依該注塑需要而在相應組限位孔中收容限位件以使該限位件固定于相應定位孔，從而使可移動件可移動的限位于基座上方。本發(fā)明具有降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率等優(yōu)點。

技術研發(fā)人員：洪振榮;王杰祥
受保護的技術使用者：日月光封裝測試（上海）有限公司
文檔號碼：201710104445
技術研發(fā)日：2017.02.24
技術公布日：2017.06.23