傳感器封裝件及具有該傳感器封裝件的便攜式終端的制作方法
【專利說明】傳感器封裝件及具有該傳感器封裝件的便攜式終端
[0001]本申請要求于2013年12月24日在韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2013-0162207號(hào)韓國專利申請的權(quán)益，該申請的公開通過引用包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本公開涉及一種傳感器封裝件以及一種具有該傳感器封裝件的便攜式終端，更具體地講，涉及一種允許流體順暢地流動(dòng)以由此提高響應(yīng)特性的傳感器封裝件以及一種具有該傳感器封裝件的便攜式終端。
【背景技術(shù)】
[0003]近來，隨著諸如蜂窩電話、筆記本電腦等的電子產(chǎn)品已經(jīng)小型化同時(shí)已經(jīng)需要改善其性能，內(nèi)部組件的體積也已經(jīng)減小。在這點(diǎn)上，雖然這樣的內(nèi)部組件的尺寸已經(jīng)減小，但是其性能需要增強(qiáng)。
[0004]在這些情況下，在安裝在便攜式終端中的傳感器的領(lǐng)域中已經(jīng)研究和開發(fā)出很多的產(chǎn)品。在這些傳感器中，例如，最近一種溫度-濕度傳感器已經(jīng)被用在便攜式終端中并獲得廣泛的興趣和需求。
[0005]當(dāng)溫度-濕度傳感器被用在諸如智能手機(jī)的便攜式終端中時(shí)，其精度和響應(yīng)速度是關(guān)鍵因素，因此，開發(fā)溫度-濕度傳感器的廠商已經(jīng)做出很大的努力來提高其精度和響應(yīng)速度。
[0006]然而，相關(guān)技術(shù)的傳感器封裝件安裝在諸如便攜式終端的薄型電子元件中，使其難以將環(huán)境空氣引入到傳感器的表面。因此，傳感器的響應(yīng)特性降低。
[0007]因此，需要在溫度-濕度傳感器及其安裝結(jié)構(gòu)中具有提高的響應(yīng)速度和可靠性的傳感器封裝件。
[0008][相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)]
[0009](專利文獻(xiàn)I)第7901971號(hào)美國專利

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本公開的一方面可提供一種具有增強(qiáng)的傳感器響應(yīng)特性的傳感器封裝件以及一種具有該傳感器封裝件的便攜式終端。
[0011]根據(jù)本公開的一方面，一種傳感器封裝件可包括:端子部；至少一個(gè)電子元件，通過結(jié)合線電連接到端子部；模制部，包封結(jié)合線和電子元件，并且包括部分地暴露電子元件的傳感部和將周圍的流體引導(dǎo)到傳感部的至少一個(gè)引導(dǎo)部。
[0012]傳感部可具有通孔，電子元件的一個(gè)表面可封閉通孔的一端。
[0013]傳感部橫截面積可沿著朝向其一端的方向減小。
[0014]端子部可被設(shè)置為弓丨線框架。
[0015]結(jié)合線可被設(shè)置成具有位置比電子元件高的頂點(diǎn)。
[0016]所述至少一個(gè)引導(dǎo)部可被設(shè)置為連接模制部的側(cè)面和傳感部的線性凹進(jìn)。
[0017]所述至少一個(gè)引導(dǎo)部可被設(shè)置為在向著傳感部的方向上深度增大的凹進(jìn)。
[0018]所述至少一個(gè)引導(dǎo)部的底表面可為向著傳感部傾斜的階梯形狀。
[0019]所述至少一個(gè)引導(dǎo)部可設(shè)置在四個(gè)方向上，并使傳感部位于其中心。
[0020]所述至少一個(gè)引導(dǎo)部可被設(shè)置成放射狀的方式，并使傳感部位于其中心。
[0021 ] 所述至少一個(gè)弓I導(dǎo)部的寬度可向著傳感部增大。
[0022]所述至少一個(gè)弓I導(dǎo)部的寬度可向著傳感部減小。
[0023]所述至少一個(gè)引導(dǎo)部的寬度可對應(yīng)于傳感部的直徑。
[0024]電子元件可通過在專用集成電路(ASIC)上堆疊傳感器元件來形成。
[0025]傳感器元件可包括溫度/濕度傳感器。
[0026]根據(jù)本公開的另一方面，一種傳感器封裝件可包括:傳感器元件；模制部，包封傳感器元件同時(shí)使傳感器元件部分地暴露，其中，模制部可包括經(jīng)由傳感器元件的暴露部分橫穿模制部的一個(gè)表面的凹進(jìn)型引導(dǎo)部。
[0027]引導(dǎo)部可設(shè)置為在向著傳感器元件的暴露部分的方向上深度增大的凹進(jìn)。
[0028]根據(jù)本公開的另一方面，一種便攜式終端可包括:傳感器封裝件，包括模制部，包括包封傳感器元件同時(shí)使傳感器元件部分地暴露的模制部，模制部包括經(jīng)由傳感器元件的暴露部分橫穿模制部的一個(gè)表面的至少一個(gè)引導(dǎo)部；板，使傳感器封裝件能夠安裝在板上；外殼，將板和傳感器封裝件容納在其中，并且外殼具有至少一個(gè)流體入口。
[0029]傳感器封裝件可以以使所述至少一個(gè)引導(dǎo)部設(shè)置在傳感器元件的暴露部分和流體入口對齊的方向上的方式安裝在板上。
[0030]所述至少一個(gè)引導(dǎo)部可設(shè)置為在向著傳感器元件的暴露部分的方向上深度增大的凹進(jìn)。
【附圖說明】
[0031]通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的上述和其他方面、特征和其他優(yōu)點(diǎn)將被更加清楚地理解，在附圖中:
[0032]圖1是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的傳感器封裝件的透視圖；
[0033]圖2A是沿圖1的線A-A’截取的剖視圖；
[0034]圖2B是沿圖1的線B-B’截取的剖視圖；
[0035]圖3A是圖2A中的傳感部和引導(dǎo)部的放大剖視圖；
[0036]圖3B是省略圖3A中的引導(dǎo)部的放大剖視圖；
[0037]圖4是示意性地示出根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的傳感器封裝件的透視圖；
[0038]圖5是沿圖4的線B-B’截取的剖視圖；
[0039]圖6至圖8是示意性地示出根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的傳感器封裝件的剖視圖；
[0040]圖9至圖11是示意性地示出根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例的傳感器封裝件的透視圖；
[0041]圖12是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的具有傳感器封裝件的便攜式終端的剖視圖；
[0042]圖13和圖14是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的測量數(shù)據(jù)的曲線圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]在下文中，將參照附圖來詳細(xì)描述本公開的實(shí)施例。
[0044]然而，本公開可以以許多不同的形式來舉例說明，并且不應(yīng)被解釋為局限于在此闡述的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例使得本公開將是徹底的和完整的，并且這些實(shí)施例將向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分地傳達(dá)本公開的范圍。
[0045]在附圖中，為了清楚起見，會(huì)夸大元件的形狀和尺寸，相同的附圖標(biāo)記將始終用于指示相同或相似的元件。
[0046]圖1是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的傳感器封裝件的透視圖，圖2A是沿圖1的線A-A’截取的剖視圖，而圖2B是沿圖1的線B-B’截取的剖視圖。
[0047]參照圖1至圖2B，根據(jù)本示例性實(shí)施例的傳感器封裝件100可包括引線框架110、至少一個(gè)電子元件160和模制部130。電子元件160可包括傳感器元件120、半導(dǎo)體元件140以及用于操作傳感器元件所需的各種無源元件和有源元件。傳感器封裝件100可為安裝在便攜式終端中的用以測量溫度和濕度的傳感器封裝件。
[0048]可使用在本領(lǐng)域中眾所周知的各種引線框架作為引線框架110。
[0049]引線框架110可充當(dāng)使電子元件160電連接到外部的外部連接端子。另外，引線框架110也可充當(dāng)在其上安裝電子元件160的板。
[0050]引線框架110可由諸如銅(Cu)的金屬形成，并且可包括電連接到電子元件160的端子部111和在其上安裝電子元件160的芯片焊盤(die pad) 112。
[0051]端子部111可通過結(jié)合線170電連接到電子元件160。端子部111可充當(dāng)外部連接端子，為此，端子部111可與芯片焊盤112電絕緣。然而，本公開不限于此，端子部111可根據(jù)需要電連接到芯片焊盤112，用于接地等。
[0052]至少一個(gè)電子元件160可安裝在引線框架110的芯片焊盤112上。在圖2A中，示出的是只安裝有單個(gè)電子元件160，但本公開不限于此，而是可根據(jù)需要安裝量更多的電子元件。電子元件可既包括無源元件又包括有源元件。
[0053]同時(shí)，在本示例性實(shí)施例中，以包括引線框架110的傳感器封裝件100作為示例，但本公開不限于此。即，可使用板代替引線框架110。在這種情況下，諸如陶瓷板、印刷電路板(PCB)、柔性板、玻璃板等各種板可以用作板。而且，布線圖案可形