傳感器封裝件的透視圖，圖5是沿圖4的線B-B’截取的剖視圖。
[0093]參照圖4和圖5，在根據(jù)本示例性實施例的傳感器封裝件中，弓丨導(dǎo)部135以放射狀的方式形成，使傳感部132位于其中心。即，除了根據(jù)前面的示例性實施例的引導(dǎo)部之外，還在模制部130的對角線方向上設(shè)置了附加的引導(dǎo)部135。
[0094]按照這種方式，在根據(jù)本示例性實施例的傳感器封裝件中，引導(dǎo)部135可以以各種形式添加。另外，引導(dǎo)部135可如在本示例性實施例中形成在各個方向上，但不限于此。引導(dǎo)部135可以以各種方式修改。例如，引導(dǎo)部可僅在一個方向上形成為與空氣流動對應(yīng)。
[0095]圖6至圖8是示意性地示出根據(jù)本公開的另一示例性實施例的傳感器封裝件的剖視圖，其中各個橫截面對應(yīng)于沿圖1的線A-A’截取的橫截面。
[0096]參照圖6，在根據(jù)本示例性實施例的傳感器封裝件中，引導(dǎo)部135的底表面呈具有至少一個臺階的階梯形狀。
[0097]另外，圖7和圖8示出的是傳感器封裝件的引導(dǎo)部135的底表面形成為呈曲線形狀或弧線形狀。這里，圖7和圖8示出的是彎曲表面形成在相反的方向上。
[0098]在這些情況下，傳感部132和引導(dǎo)部135可形成為無清晰界限的連續(xù)的凹進(jìn)。
[0099]圖9至圖11是示意性地示出根據(jù)本公開的另一示例性實施例的傳感器封裝件的透視圖。
[0100]圖9示出的是引導(dǎo)部135具有大的寬度的示例。這里，引導(dǎo)部135的寬度可對應(yīng)于傳感部132的直徑。然而，本公開不限于此，引導(dǎo)部135可具有比傳感部132的直徑大的覽度。
[0101]圖10和圖11示出的是引導(dǎo)部135形成寬度不相等但根據(jù)位置而不同的示例。
[0102]在圖10的情況下，引導(dǎo)部135的寬度朝向傳感部132增大，在圖11的情況下，弓丨導(dǎo)部135的寬度朝向模制部130的側(cè)面增大。
[0103]按照這種方式，在根據(jù)本示例性實施例的傳感器封裝件100中，引導(dǎo)部135可被構(gòu)造為具有各種形式。
[0104]圖12是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實施例的具有傳感器封裝件的便攜式終端的剖視圖。
[0105]參照圖12，根據(jù)本示例性實施例的便攜式終端I可包括外殼5、板2和安裝在板2上的電子組件。這里，電子組件可包括上述的傳感器封裝件100和擴(kuò)音器元件6。
[0106]外殼5形成便攜式終端I的外部并保護(hù)諸如板2、傳感器封裝件100等的組件。
[0107]外殼5具有至少一個流體入口 7。當(dāng)出于呼叫通信的目的來使用便攜式終端I時，入口 7可以用作使得使用者的聲音借此被引入的通路。另外，入口 7可以用作使得將要被傳感器封裝件100感測的環(huán)境空氣W借此被引入的通路。
[0108]板2可固定地設(shè)置在外殼5內(nèi)，且擴(kuò)音器兀件6可安裝在板的至少一個表面上。
[0109]在本示例性實施例中，傳感器封裝件100安裝在板2的一個表面上，且擴(kuò)音器元件6安裝在板的另一個表面上。然而，本公開不限于此，上述的組件100和6兩者可根據(jù)需要安裝在板2的任何一個表面上。
[0110]另外，在根據(jù)本示例性實施例的便攜式終端I中，傳感器封裝件100的引導(dǎo)部135被設(shè)置成面向入口 7。S卩，傳感器封裝件100可以以使引導(dǎo)部135設(shè)置在入口 7和傳感部132對齊的方向上的方式安裝在板2上。因此，通過入口 7引入的環(huán)境空氣可易于沿著引導(dǎo)部135流動至傳感部132。
[0111]按照這種方式，根據(jù)本示例性實施例的安裝結(jié)構(gòu)可以以各種方式進(jìn)行修改，只要傳感部135如上所述地設(shè)置為對齊即可。
[0112]如前所述，由于根據(jù)本公開的示例性實施例的傳感器封裝件具有引導(dǎo)部，所以傳感器元件的感測點處的速度值(即，空氣流動)會有效地增大。因此，傳感器元件可快速地與環(huán)境空氣接觸以精確地和迅速地測量溫度和濕度。
[0113]盡管上面已經(jīng)示出并描述了示例性實施例，但對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將明顯的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本公開的精神和范圍的情況下，可以進(jìn)行修改和改變。
【主權(quán)項】
1.一種傳感器封裝件，包括: 端子部； 至少一個電子元件，通過結(jié)合線電連接到端子部；以及 模制部，包封結(jié)合線和電子元件，并且包括部分地暴露電子元件的傳感部和將環(huán)境流體引導(dǎo)到傳感部的至少一個引導(dǎo)部。
2.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，傳感部具有通孔，以及 電子兀件的一個表面封閉通孔的一端。
3.如權(quán)利要求2所述的傳感器封裝件，其中，傳感部的橫截面積在朝向傳感部的一端的方向上減小。
4.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，端子部被設(shè)置為引線框架。
5.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，結(jié)合線被設(shè)置為具有位置比電子元件高的頂點。
6.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個引導(dǎo)部被設(shè)置為連接模制部的側(cè)面和傳感部的線性凹進(jìn)。
7.如權(quán)利要求6所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個引導(dǎo)部被設(shè)置為在朝向傳感部的方向上深度增大的凹進(jìn)。
8.如權(quán)利要求7所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個引導(dǎo)部的底表面具有朝向傳感部傾斜的階梯形狀。
9.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個引導(dǎo)部設(shè)置在四個方向上，并且使傳感部位于在所述至少一個引導(dǎo)部的中心。
10.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個引導(dǎo)部以放射狀的方式設(shè)置，并且使傳感部位于所述至少一個弓I導(dǎo)部的中心。
11.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個引導(dǎo)部的寬度朝向傳感部增大。
12.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個引導(dǎo)部的寬度朝向傳感部減小。
13.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，所述至少一個引導(dǎo)部的寬度對應(yīng)于傳感部的直徑。
14.如權(quán)利要求1所述的傳感器封裝件，其中，通過在專用集成電路上堆疊傳感器元件來形成電子元件。
15.如權(quán)利要求14所述的傳感器封裝件，其中，傳感器元件包括溫度/濕度傳感器。
16.一種傳感器封裝件，包括: 傳感器元件；以及 模制部，包封傳感器元件同時使傳感器元件部分地暴露， 其中，模制部包括經(jīng)由傳感器元件的被暴露部分橫穿模制部的一個表面的凹進(jìn)型引導(dǎo)部。
17.如權(quán)利要求16所述的傳感器封裝件，其中，引導(dǎo)部被設(shè)置為在朝向傳感器元件的被暴露部分的方向上深度增大的凹進(jìn)。
18.—種便攜式終端，包括: 傳感器封裝件，包括包封傳感器元件同時使傳感器元件部分地暴露的模制部，模制部包括經(jīng)由傳感器元件的被暴露部分橫穿模制部的一個表面的至少一個引導(dǎo)部； 板，使傳感器封裝件能夠安裝在板上；以及 外殼，將板和傳感器封裝件容納在外殼中，并且外殼具有至少一個流體入口。
19.如權(quán)利要求18所述的便攜式終端，其中，傳感器封裝件按照使所述至少一個引導(dǎo)部設(shè)置在傳感器元件的被暴露部分和流體入口對齊的方向上的方式安裝在板上。
20.如權(quán)利要求19所述的便攜式終端，其中，所述至少一個引導(dǎo)部被設(shè)置為在朝向傳感器元件的被暴露部分的方向上深度增大的凹進(jìn)。
【專利摘要】提供了一種可以使流體能夠順暢地流動從而提高響應(yīng)特性的傳感器封裝件和一種具有該傳感器封裝件的便攜式終端。該傳感器封裝件可以包括：端子部；至少一個電子元件，通過結(jié)合線電連接到端子部；模制部，包封結(jié)合線和電子元件，并且包括部分地暴露電子元件的傳感部和將環(huán)境流體引導(dǎo)到傳感部的至少一個引導(dǎo)部。
【IPC分類】G01N27-22, G01K13-02
【公開號】CN104730118
【申請?zhí)枴緾N201410222014
【發(fā)明人】李善圭, 具泰坤, 金泰勛, 吳圭煥, 崔碩文
【申請人】三星電機(jī)株式會社
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2014年5月23日
【公告號】US20150177028