流通道。液體冷卻劑通過QD輸送至通道/從通道通過QD輸送。在一些示例中，液體冷卻劑為水，然而，作為水的代替或除水之外，也可使用其他類型的冷卻劑。在發(fā)生滲漏時，滲漏的冷卻劑先被限制到測試頭中的腔室，然后通過使用真空裝置或其他機構(gòu)抽出。每個腔室都至少部分地由相應(yīng)QD上方的覆蓋件限定，如將在下文更詳細(xì)描述的那樣。傳感器檢測滲漏并觸發(fā)電子通知系統(tǒng)，從而提醒操作者發(fā)生了滲漏。這樣，可使用液體冷卻劑，同時也降低了重復(fù)連接/斷開循環(huán)導(dǎo)致滲漏的威脅。
[0026]在一些示例中，每個腔室(稱為“容納室”)由覆蓋件(例如有機硅模制罩)限定，覆蓋件形成到每個QD的至少一部分(其為在儀表板和測試儀之間的機械連接件的一部分)的氣密封且位于每個QD的至少一部分上方。這種密封與QD和容納板一起形成容納室。從QD滲漏的冷卻劑盛放在容納室內(nèi)，因而無論測試頭取向如何，都可減少到電子儀器的滲漏。在一些示例中，QD對的容納室通過歧管中的機加工通道互連，以形成容納區(qū)。滲漏的冷卻劑駐留在這個容納區(qū)內(nèi)?？赏ㄟ^真空裝置將滲漏的冷卻劑從容納區(qū)內(nèi)移除，如下文所述。下文還描述了檢測滲漏以便在發(fā)生系統(tǒng)損壞之前關(guān)閉冷卻劑泵的方法。
[0027]下文描述了包括測試儀的測試系統(tǒng)的示例，該測試儀使用液體(例如，水)冷卻劑，并實施上文所述的技術(shù)以容納滲漏的冷卻劑并移除滲漏的冷卻劑。
[0028]就這一點而言，器件制造商，諸如存儲器制造商和其他半導(dǎo)體制造商，通常在不同的生產(chǎn)階段測試器件。在制造期間，在單個硅片上加工大量的集成電路。每個晶片切割成稱為晶粒的單個集成電路。每個晶?？杉虞d到框架中，并且可附接鍵合線，以將晶粒連接到從框架延伸的引線。被加載的框架封裝在塑料或另一封裝材料中，以生成成品。制造商出于經(jīng)濟上的刺激而要在制造工藝中盡可能早地檢測并丟棄有缺陷元件。因此，許多制造商在將晶片切割成晶粒之前在晶片級測試集成電路。在封裝之前標(biāo)記缺陷電路并通常將其丟棄，從而節(jié)省封裝缺陷晶粒的成本。作為最后的檢查，許多制造商在運輸之前測試每個成品O
[0029]為測試元件的數(shù)量，制造商通常使用測試儀。響應(yīng)于測試程序中的指令，測試儀自動產(chǎn)生將被施加給集成電路的輸入信號，并監(jiān)測輸出信號。測試儀將輸出信號與期望的響應(yīng)作比較，確定被測器件(或“DUT”)是否有缺陷。
[0030]通常，元件測試儀被設(shè)計在兩個不同的部分中。第一部分稱為“測試頭”，其包括可靠近DUT設(shè)置的電路，例如驅(qū)動電路、接收電路以及短的電路徑有益的其他電路。第二部分稱為“測試儀主體”，其經(jīng)由線纜連接到測試頭，并包含不可靠近DUT的電子器件。在一些具體實施中，專用機器連續(xù)地移動器件并以機械方式和電氣方式將其連接到測試儀?！疤綔y儀”用于移動半導(dǎo)體晶片級的器件?！安倏v器”用于移動封裝器件級的器件。探測儀、操縱器以及用于將DUT相對于測試儀定位的其他裝置通常稱作“外圍設(shè)備”。外圍設(shè)備通常位于DUT為了測試而定位的位點處。外圍設(shè)備將DUT供應(yīng)至測試位點，測試儀測試DUT，外圍設(shè)備將DUT從測試位點移走，從而可測試另一 DUT。
[0031]測試頭和外圍設(shè)備可為獨立機械構(gòu)件，通常具有獨立支撐結(jié)構(gòu)。因此，在測試開始之前，可將測試頭和外圍設(shè)備附接在一起。通常，通過朝外圍設(shè)備移動測試頭，調(diào)準(zhǔn)測試頭，然后將測試頭閂鎖到外圍設(shè)備便可做到這一點。一旦完成閂鎖，對接機構(gòu)將測試頭和外圍設(shè)備拉在一起，導(dǎo)致在測試頭與外圍設(shè)備之間的彈黃支承接觸件壓縮，并在測試儀與DUT之間形成電連接。
[0032]測試期間，測試頭內(nèi)可能會產(chǎn)生熱量。冷卻系統(tǒng)可用于冷卻其內(nèi)包含的電子器件，從而降低這些電子器件變得過熱的可能性。一些冷卻方法采用液體冷卻劑諸如水或HFE來冷卻測試頭和電子器件，例如可連接到測試頭/從測試頭斷開的電路板。
[0033]就這一點而言，本文描述的是用于測試器件的設(shè)備(例如，具有測試頭的測試儀)。該設(shè)備包括可在測試期間旋轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)，以及連接到該結(jié)構(gòu)的用于測試器件的電子器件。冷卻系統(tǒng)也連接到該結(jié)構(gòu)，以使用液體冷卻電子器件。冷卻系統(tǒng)包括貯存器和泵系統(tǒng)，其中貯存器用于存儲液體，泵系統(tǒng)包括到該貯存器的接口，用于將液體從貯存器輸送出來，以冷卻電子器件?？蓪A存器中的液體加壓，使得在該結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn)期間，無論測試頭的取向為何，液體保持基本上與接口齊平。
[0034]在一些具體實施中，測試頭可包括在測試頭的內(nèi)部而不是外部的冷卻系統(tǒng)。圖1顯示了此類測試頭冷卻系統(tǒng)10的示例。測試頭冷卻系統(tǒng)10包括泵系統(tǒng)12、熱交換器14，以及用于存儲液體冷卻劑(諸如水)的貯存器16。在一些示例中，泵系統(tǒng)12包括在貯存器16與電子器件18之間連接的一個或多個泵。然而，泵系統(tǒng)12并不局限于以此方式連接的泵，并且可包括以任何合適的串聯(lián)和/或并聯(lián)構(gòu)型連接的一個泵或一個以上的泵。
[0035]在操作中，貯存器16存儲液體冷卻劑。泵系統(tǒng)12將液體冷卻劑從貯存器16中輸送出來，通過路徑20(包括例如歧管中的分配通道)泵送液體冷卻劑來冷卻電子器件18。之后冷卻劑沿合適的路徑返回到熱交換器14。此時，路徑22中的冷卻劑比貯存器16中的冷卻劑熱。因此冷卻劑流過熱交換器14，熱交換器14降低冷卻劑的溫度。此后，在該閉環(huán)系統(tǒng)中，降低了溫度的冷卻劑流入貯存器16或通過泵系統(tǒng)12回流。之后重復(fù)前述過程，以便使電子器件保持在預(yù)定的溫度范圍內(nèi)。在一個示例中，可通過監(jiān)測器件等裝置(未示出)測量電子器件的溫度，并報告給控制冷卻系統(tǒng)(例如，泵系統(tǒng))運行的處理器件，以調(diào)節(jié)電子器件18的溫度。
[0036]在其他具體實施中，冷卻劑貯存器無需位于測試頭本身上，而是可以位于測試頭的外部。在此類具體實施中，液體冷卻劑可從外部貯存器輸送到測試頭，并以類似于或不同于上述方式的方式運送到電子器件18。
[0037]電子器件18可通過下文所述類型的一個或多個QD以機械方式連接到測試頭。參見圖2和圖3，液體冷卻劑通過歧管26中的流體供應(yīng)通道25輸送到電子器件18，并通過歧管中的回流通道27從電子器件18輸送回去。QD 29和30可用于在歧管26和電子器件18之間實施機械連接。在一些示例中，如圖2和圖3所示，QD可成對布置，每個連接的每條供應(yīng)/回流路徑布置一對。如下文所述，QD對中發(fā)生的滲漏可被限制到共用容納區(qū)31，并通過在歧管中形成的通道33被移除。在一些示例中，每個QD是NS4QD ;然而，也可使用其他商用QD或定制QD?？墒褂肣D以外的連接器。
[0038]參見圖4，示例性QD 29包括在其至少一部分上方的覆蓋件35，在該示例中為有機硅罩。由于有機硅是不透水的，因此在一些具體實施中使用了有機硅；然而，作為另外一種選擇或除有機硅之外，也可使用其他材料。如下文所述，覆蓋件35氣密封到QD 29和容納板36 (參見圖2和圖3)，QD 51安裝到容納板36上的流體歧管26。如圖2和圖3所示，容納板36包括孔37、39，相應(yīng)的QD通過所述這兩個孔安裝和固定到下面的歧管2